WMSIC Электронные компоненты

FH 0402X104K500NT

Модель0402X104K500NT
Корпус0402
БрендFH
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
FH 0402X104K500NT
Тип
FH
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
FH
Модель
0402X104K500NT
Шаг
1
Емкость
100nF
Корпус
0402
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.022g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0231139262
Температурный коэффициент
X5R
Номинальное напряжение
50V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
10000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

0402X104K500NT — керамический конденсатор 0402 X5R 100 нФ ±10% 50 В. Обзор продукта

I. Введение
0402X104K500NT — многослойный керамический конденсатор (MLCC) серии FH, номинальная ёмкость 100 нФ (0,1 мкФ), допуск ±10%, номинальное напряжение 50 В, температурная характеристика X5R, корпус 0402 (метрический 1005). Компонент очень мал, обладает высокой надёжностью, подходит для плат с высокой плотностью поверхностного монтажа (SMT), используется для развязки, обхода и высокочастотной фильтрации.

II. Основные характеристики и электрические параметры
Ёмкость: 100 нФ (0,1 мкФ)
Точность: ±10% (номинал)
Номинальное напряжение: 50 В DC
Температурная характеристика: X5R (диапазон рабочих температур примерно от −55°C до +85°C, изменение ёмкости в типовом температурном диапазоне ограничено спецификацией)
Корпус: 0402 (очень малый размер, подходит для высокоплотного дизайна)
Бренд: FH
Примечание: керамика X5R имеет некоторое изменение ёмкости при температуре и напряжении смещения, особенно заметен эффект DC bias при высоком напряжении смещения; при проектировании следует обращаться к кривым температурного дрейфа и DC bias в datasheet производителя.

III. Типовые области применения
Развязка и обход питания: локальная развязка микроконтроллеров, RF-модулей, аналоговых фронтендов и т.п., обеспечивающая быстрый отклик на переходные процессы.
Высокочастотная фильтрация: подавление электромагнитных помех и шума питания, совместно с индуктивностью образует фильтрующую цепь.
Мобильные и портативные устройства: потребительская электроника с ограниченным пространством, носимые устройства и IoT-терминалы.
Прецизионные аналоговые схемы: в случаях, требующих малого размера и стабильной ёмкости, для обхода или связи (необходимо учитывать температурный дрейф и влияние напряжения смещения).

IV. Указания по проектированию и компоновке
Размещать рядом с выводами питания или выводами питания микросхемы, чтобы минимизировать паразитную индуктивность и импеданс дорожек.
Симметричные контактные площадки и подходящее количество паяльной пасты снижают риск эффекта надгробия (tombstoning). Рекомендуется использовать рекомендованный производителем PCB land pattern.
Учитывать эффект DC bias: при высоком рабочем напряжении фактическая доступная ёмкость снижается, необходимо предусмотреть запас с учётом реального напряжения смещения и температуры.
Параллельное соединение нескольких конденсаторов 0402 уменьшает эквивалентное последовательное сопротивление (ESR) и эквивалентную последовательную индуктивность (ESL), улучшая фильтрацию.

V. Рекомендации по пайке и надёжности
Рекомендуется бессвинцовая пайка оплавлением с соблюдением температурного профиля компонента (пиковая температура и время выдержки согласно руководству производителя).
Избегать чрезмерного механического напряжения или быстрого охлаждения при пайке, чтобы не возникли трещины.
При хранении и монтаже следует защищать от влаги и статического электричества, соблюдать требования производителя к упаковке и MSL (если указано).
X5R относится к диэлектрическим керамикам, хорошо переносит вибрацию и термоциклы, но чрезмерный изгиб или локальная нагрузка могут привести к отказу; следует предусмотреть снятие напряжений на этапе проектирования.

VI. Рекомендации по закупке и замене
Данная модель обычно поставляется в ленточной упаковке, подходит для высокоскоростных установщиков; при заказе уточняйте спецификацию упаковки и партию поставки.
При необходимости замены можно выбрать другие бренды с аналогичными характеристиками (0402, 100 нФ, ±10%, 50 В, X5R), но следует сравнить кривые DC bias, температурный дрейф и данные испытаний на надёжность, чтобы обеспечить соответствие характеристик схемы.
Перед серийным производством рекомендуется запросить образцы компонентов и провести тестирование на уровне схемы, включая температурный дрейф, зависимость от напряжения смещения и испытания на долговечность, чтобы убедиться в соответствии требованиям конечного применения.
Если требуется помощь в сравнении конкретных заменителей или интерпретации кривых напряжения смещения/температурного дрейфа из официального datasheet FH, предоставьте соответствующие материалы или сценарий применения.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.