Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
Available for RFQ
Технические данные
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
0603B104K160NT — многослойный керамический чип-конденсатор (MLCC)
Ёмкость: 100 nF, допуск ±10%. Номинальное напряжение: 16 V DC. Температурная характеристика: X7R, рабочий диапазон от -55°C до +125°C. Корпус 0603 (метрический код 1608), размер около 1.6 × 0.8 mm.
Подходит для развязки и шунтирования питания, снижения шума, фильтрации и связи в цепях DC-DC, LDO, MCU, FPGA и SoC, а также в потребительской электронике, телекоммуникационном оборудовании, промышленной и автомобильной электронике.
Диэлектрик X7R обеспечивает стабильность в широком температурном диапазоне. Низкое эквивалентное последовательное сопротивление (ESR) и хорошие частотные характеристики подходят для высокоскоростных цифровых и аналоговых схем. Эффективная ёмкость может снижаться под действием постоянного напряжения; учитывайте это при выборе компонента.
Для пайки оплавлением соблюдайте профиль J-STD-020; типичная пиковая температура — ≤245°C с учётом требований компонента и материала печатной платы. При монтаже избегайте механических нагрузок и изгиба платы, обеспечьте равномерное охлаждение после пайки. Для развязки питания можно соединить несколько конденсаторов параллельно, чтобы расширить частотный диапазон и снизить ESR/ESL.
Храните компонент в условиях, исключающих воздействие влаги. Для очистки используйте подходящий технологический процесс, совместимый с компонентом.
Запрос котировки
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары