WMSIC Электронные компоненты

FH 0201CG330J500NT

Модель0201CG330J500NT
Корпус0201
БрендFH
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
FH 0201CG330J500NT
Тип
FH
Минимальная упаковка
15000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
FH
Модель
0201CG330J500NT
Шаг
1
Емкость
33pF
Корпус
0201
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±5%
Вес
0.008g
Минимальный заказ
10
Артикул
BM0263548113
Температурный коэффициент
C0G
Номинальное напряжение
50V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
15000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

FH 0201CG330J500NT Многослойный керамический конденсатор для поверхностного монтажа (MLCC) Обзор продукта

I. Наименование продукта и основная идентификация
Данная модель представляет собой термокомпенсирующий многослойный керамический конденсатор для поверхностного монтажа (MLCC), выпущенный FH. Правила наименования четко соответствуют основным параметрам:
0201: имперский размер корпуса (0,02 дюйма × 0,01 дюйма, метрический 0,6 мм × 0,3 мм);
CG: код материала (соответствует международному стандарту C0G/NP0, термокомпенсирующая керамика);
330: обозначение емкости (первые две цифры 33, третья цифра 0 означает 10⁰, то есть 33 пФ);
J: класс точности (±5%);
500: номинальное напряжение (50 В пост. тока);
NT: внутренний идентификатор партии/упаковки FH (без особых различий в характеристиках).
По сути, это высокостабильный, малогабаритный MLCC среднего и низкого напряжения, подходящий для сценариев с жесткими требованиями к согласованности емкости.

II. Ключевые рабочие параметры и основные преимущества
Характеристики данной модели сосредоточены на «температурной/вольтовой стабильности» и «низких потерях на высокой частоте», основные параметры следующие:
Параметр производительности | Конкретный параметр | Преимущество
Емкость и точность | 33 пФ ±5% (класс J) | Удовлетворяет требованиям прецизионных схем к согласованности емкости
Номинальное напряжение | 50 В пост. тока | Достаточный запас для сценариев среднего и низкого напряжения, предотвращает пробой напряжением
Температурный коэффициент | C0G (≤±30 ppm/°C, -55…125 °C) | Влияние изменения температуры на емкость можно пренебречь (≤0,005 пФ)
Потери на высокой частоте | tanδ≤0,15% (1 кГц) | Отсутствие дополнительных потерь энергии в радиочастотных/высокочастотных схемах
Безполярная конструкция | Оба вывода без различия положительного и отрицательного | При пайке не требуется определять полярность, что упрощает производственный процесс

III. Корпус и физические характеристики
Используется миниатюрный корпус SMD0201, подходящий для высокоплотного дизайна печатных плат:
Размеры: 0,6 мм (длина) × 0,3 мм (ширина) × 0,25…0,3 мм (толщина);
Торцевые электроды: покрытие никель-олово (Ni/Sn), совместимы с оплавлением припоя (пиковая температура 260 °C, продолжительность ≤10 секунд), волновой пайкой;
Экологическая сертификация: соответствует стандартам RoHS 2.0, REACH SVHC, не содержит свинца и галогенов, удовлетворяет требованиям мирового рынка.

IV. Характеристики материала и применимость
C0G (NP0) является основой термокомпенсирующей керамики, ее стабильность емкости значительно превосходит материалы с высокой емкостью, такие как X7R, Y5V:
Влияние температуры: в диапазоне -55…125 °C отклонение емкости ≤±0,015% (для 33 пФ изменение всего 0,005 пФ), подходит для медицинского оборудования, прецизионных приборов;
Влияние напряжения: в пределах номинального напряжения 50 В изменение емкости ≤±0,001%, предотвращает дрейф схемы из-за колебаний напряжения;
Влияние частоты: стабильное значение емкости в диапазоне 1 МГц…1 ГГц, подходит для радиочастотных схем Bluetooth, WiFi и других 2,4 ГГц.

V. Типичные области применения
Благодаря «малому размеру + высокой стабильности» данная модель широко используется в следующих сценариях:
Радиочастотные коммуникационные модули: конденсаторы согласования антенны, конденсаторы фильтров для беспроводных модулей Bluetooth, WiFi, LoRa и т.д.;
Высокочастотные генераторные схемы: конденсаторы обратной связи/нагрузки кварцевых генераторов (XO), генераторов, управляемых напряжением (VCO);
Прецизионные аналоговые схемы: компенсационные конденсаторы операционных усилителей, конденсаторы фильтрации сигнала (например, аудио предусилитель);
Медицинская электроника: схемы мониторов, глюкометров и других устройств с жесткими требованиями к стабильности параметров;
Промышленное управление: конденсаторы обработки сигналов ПЛК, сенсорных модулей.

VI. Гарантия качества и надежности
FH как ведущий отечественный производитель MLCC, данная модель прошла множественные проверки надежности:
Сертификация: система менеджмента качества ISO9001, RoHS 2.0, REACH;
Испытания: высокотемпературное старение (125 °C × 1000 ч), термоциклирование (-55…125 °C × 1000 циклов), вибрационные испытания (20…2000 Гц × 2 ч);
Срок службы: MTBF ≥100 000 часов при номинальных условиях, удовлетворяет требованиям долгосрочной надежности промышленного/потребительского класса.

VII. Подбор и аналоги
При необходимости изменения параметров можно рассмотреть следующие аналоги:
Аналоги с теми же параметрами: Murata GRM1555C1H330JA01D, Samsung CL05B330JB5NNNC;
Изменение точности: точность ±10% (класс K) → FH 0201CG330K500NT;
Повышение напряжения: потребность в 100 В → FH 0201CG330J100NT.
Данная модель с конкурентными преимуществами «высокая стабильность, малый размер, оптимальное соотношение цена-качество» является надежным выбором для замены импортных аналогов в прецизионных электронных схемах.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.