WMSIC Электронные компоненты

FH 0402X225K160NT

Модель0402X225K160NT
Корпус0402
БрендFH
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
FH 0402X225K160NT
Тип
0402
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
FH
Модель
0402X225K160NT
Шаг
1
Емкость
2.2uF
Корпус
0402
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.014g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0257283216
Температурный коэффициент
X5R
Номинальное напряжение
16V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
10000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

0402 X225K160NT (FH Fenghua) Обзор продукта
I. Введение продукта
0402 X225K160NT — это многослойный керамический конденсатор для поверхностного монтажа (MLCC), производимый Fenghua (FH), номинальная ёмкость 2,2 мкФ, базовый допуск ±10% (K), номинальное напряжение 16 В, диэлектрик X5R. Корпус 0402 (около 1,0 × 0,5 мм), подходит для миниатюрных электронных продуктов с высокими требованиями к объёму и фильтрации/развязке.
II. Основные электрические и температурные характеристики
Номинальная ёмкость: 2,2 мкФ (±10%)
Номинальное напряжение: 16 В DC
Характеристики диэлектрика: X5R (рабочий диапазон температур от -55°C до +85°C, изменение ёмкости в пределах обычно ±15%)
ESR/ESL: типичный MLCC имеет низкое эквивалентное последовательное сопротивление и низкую эквивалентную последовательную индуктивность, подходит для высокочастотной развязки и шунтирования. Примечание: X5R — керамический диэлектрик, ёмкость изменяется с температурой и напряжением смещения (DC-bias), фактическая рабочая ёмкость должна определяться по кривым зависимости от температуры и смещения, предоставленным производителем.
III. Корпус и механические замечания
0402 — это очень малый корпус, подходящий для высокоплотной компоновки печатных плат. Стеклокерамический материал склонен к микротрещинам при пайке и механических напряжениях, рекомендуется:
использовать технологию пайки оплавлением для поверхностного монтажа, следовать рекомендованной производителем кривой оплавления (пиковая температура рекомендуется в пределах данных производителя, обычно ≤ 260°C);
при монтаже избегать чрезмерного количества паяльной пасты и неравномерных площадок; следовать рекомендованным размерам площадок и трафарету паяльной пасты;
минимизировать изгиб печатной платы или механические напряжения, особенно в условиях вибрации и термоциклирования.
IV. Типичные области применения
Развязка и шунтирование встраиваемых SoC, MCU, стабилизаторов питания
Мобильные телефоны, носимые устройства, терминалы Интернета вещей и другие высокоплотные мобильные устройства
Фильтрация, связь и высокочастотное шунтирование. Примечание: из-за эффекта DC-bias X5R при использовании в качестве накопительного элемента или в фильтрах с жёсткими требованиями к стабильности ёмкости следует оценивать эффективную ёмкость при рабочем напряжении.
V. Рекомендации по проектированию и выбору
Зависимость от DC-bias и температуры: при использовании на шинах питания следует предусматривать запас и обращаться к кривым изменения ёмкости от напряжения/температуры в технической документации;
Допуск и количество: допуск ±10% подходит для общей развязки; если требуется более строгая стабильность ёмкости, можно рассмотреть параллельное соединение нескольких конденсаторов или выбор диэлектрика более высокого класса;
Надёжность и замена: модели 0402 с высокой ёмкостью более чувствительны к длительному термоциклированию и механической вибрации, чем крупные корпуса; для критических применений рекомендуется проводить ускоренные испытания на долговечность. Можно сравнить аналогичные спецификации Murata, TDK и других производителей в качестве замены на основе данных FH.
VI. Упаковка и закупка
Обычно поставляется в ленте (Tape & Reel) для использования на автоматических линиях монтажа. При заказе обращайте внимание на полноту модели (ёмкость-допуск-номинальное напряжение-диэлектрик-корпус-партия) и запрашивайте спецификацию устройства и данные испытаний DC-bias и долговечности для поддержки оценки надёжности.
Резюме: 0402 X225K160NT обеспечивает относительно высокую ёмкость в очень малом размере, подходит для развязки и фильтрации в высокоплотных электронных устройствах, но при проектировании необходимо тщательно учитывать температурные и DC-bias характеристики X5R, а также ограничения механической надёжности корпуса 0402.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.