Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
Available for RFQ
Технические данные
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
0201CG4R3C500NT是风华电子(FH) 推出的一款0201封装贴片多层陶瓷电容(MLCC),属于C0G(NP0)高频低损耗系列。风华电子作为国内MLCC行业龙头企业,拥有30余年专业经验,具备成熟的多层共烧工艺与稳定产能,产品覆盖消费电子、通信、工业等多领域,符合RoHS 2.0、REACH等环保标准,可靠性经市场长期验证。
该产品核心参数精准匹配高频精密电路需求,具体如下:
参数项 规格描述 标称容值 4.3pF(典型值) 容值精度 ±0.25pF(C0G介质典型精度) 额定电压 50V DC(直流电压) 温度系数 C0G(EIA标准,对应IEC NP0,±30ppm/℃) 工作温度范围 -55℃ ~ +125℃ 封装尺寸(0201) 英制0.02″×0.01″(公制0.6mm×0.3mm) 介质类型 NP0(C0G)陶瓷介质 损耗角正切(tanδ) ≤0.001(1kHz,25℃)注:具体参数以风华官方datasheet为准。
C0G介质温度系数仅±30ppm/℃,在-55℃至+125℃范围内,容值变化率≤±0.1%,可满足振荡回路、射频耦合等精密电路对容值稳定的要求,避免温度波动导致的信号偏差。
相比X7R、Y5V等中高压介质,C0G介质损耗角正切(tanδ)低至0.001(1kHz),能有效减少高频信号衰减,提升蓝牙、WiFi等射频电路的传输效率。
0201封装体积仅约0.6mm×0.3mm×0.3mm,比0402封装缩小60%以上,可大幅提升电路集成密度,适配智能手机、智能穿戴等便携设备的小型化需求。
50V额定电压覆盖中低压电路主流需求,4.3pF小容值适合高频耦合、谐振回路等场景,避免大容值带来的寄生电感/电阻影响。
采用风华多层共烧工艺,电极与陶瓷介质结合紧密,抗机械振动、温度冲击性能优异,批量产品一致性符合IEC 60384-1标准。
该产品因“稳定、低损、小型化”特性,广泛应用于:
风华MLCC经过严格测试,确保长期可靠性:
如需详细参数或车规版本信息,可查阅风华电子官方技术文档。
Запрос котировки
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары