WMSIC Электронные компоненты

FH 0201CG4R3C500NT

Модель0201CG4R3C500NT
Корпус0201
БрендFH
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

17 характеристик

Основная информация

Название товара
FH 0201CG4R3C500NT
Тип
FH
Минимальная упаковка
15000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
FH
Модель
0201CG4R3C500NT
Шаг
1
Емкость
4.3pF
Корпус
0201
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Вес
0.008g
Минимальный заказ
10
Артикул
BM0265117059
Температурный коэффициент
C0G
Номинальное напряжение
50V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
15000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

0201CG4R3C500NT 贴片多层陶瓷电容(MLCC)产品概述

一、产品基本定义与品牌背景

0201CG4R3C500NT是风华电子(FH) 推出的一款0201封装贴片多层陶瓷电容(MLCC),属于C0G(NP0)高频低损耗系列。风华电子作为国内MLCC行业龙头企业,拥有30余年专业经验,具备成熟的多层共烧工艺与稳定产能,产品覆盖消费电子、通信、工业等多领域,符合RoHS 2.0、REACH等环保标准,可靠性经市场长期验证。

二、核心参数与封装规格

该产品核心参数精准匹配高频精密电路需求,具体如下:

参数项 规格描述 标称容值 4.3pF(典型值) 容值精度 ±0.25pF(C0G介质典型精度) 额定电压 50V DC(直流电压) 温度系数 C0G(EIA标准,对应IEC NP0,±30ppm/℃) 工作温度范围 -55℃ ~ +125℃ 封装尺寸(0201) 英制0.02″×0.01″(公制0.6mm×0.3mm) 介质类型 NP0(C0G)陶瓷介质 损耗角正切(tanδ) ≤0.001(1kHz,25℃)

注:具体参数以风华官方datasheet为准。

三、性能特点

3.1 宽温容值稳定性优异

C0G介质温度系数仅±30ppm/℃,在-55℃至+125℃范围内,容值变化率≤±0.1%,可满足振荡回路、射频耦合等精密电路对容值稳定的要求,避免温度波动导致的信号偏差。

3.2 高频损耗极低

相比X7R、Y5V等中高压介质,C0G介质损耗角正切(tanδ)低至0.001(1kHz),能有效减少高频信号衰减,提升蓝牙、WiFi等射频电路的传输效率。

3.3 小型化集成优势

0201封装体积仅约0.6mm×0.3mm×0.3mm,比0402封装缩小60%以上,可大幅提升电路集成密度,适配智能手机、智能穿戴等便携设备的小型化需求。

3.4 电压容量匹配合理

50V额定电压覆盖中低压电路主流需求,4.3pF小容值适合高频耦合、谐振回路等场景,避免大容值带来的寄生电感/电阻影响。

3.5 可靠性与一致性

采用风华多层共烧工艺,电极与陶瓷介质结合紧密,抗机械振动、温度冲击性能优异,批量产品一致性符合IEC 60384-1标准。

四、典型应用场景

该产品因“稳定、低损、小型化”特性,广泛应用于:

  1. 射频通信设备:蓝牙、WiFi、5G小基站模块的信号耦合电容、谐振回路电容;
  2. 便携式电子:智能手机射频前端、智能手表传感器信号调理电路;
  3. 工业仪器仪表:高精度温度传感器、晶体振荡器的负载电容(宽温稳定需求);
  4. 汽车电子辅助系统:若通过AEC-Q200认证,可用于车载蓝牙、胎压监测模块(需确认车规版本);
  5. 高频振荡电路:压控振荡器(VCO)、晶体振荡器的匹配电容,保证振荡频率稳定。

五、可靠性与环境适应性

风华MLCC经过严格测试,确保长期可靠性:

  • 温度循环:-55℃~125℃循环1000次,容值变化率≤±0.5%;
  • 湿度测试:85℃/85%RH环境下1000h,性能无明显衰减;
  • 振动测试:10~2000Hz振动,加速度1.5g,无开路/短路故障;
  • 耐电压测试:1.5倍额定电压(75V DC)测试1s,无击穿。

六、选型与使用注意事项

  1. 精度匹配:振荡电路需确认容值精度是否满足设计要求(如±0.1pF);
  2. 电压降额:实际工作电压建议不超过额定电压的80%(40V DC),延长寿命;
  3. 焊接工艺:回流焊峰值温度≤260℃,焊接时间≤10s,避免热应力损伤;
  4. 静电防护:MLCC易受静电损坏,需在ESD防护环境下操作(佩戴静电手环);
  5. 存储条件:常温干燥环境(15~35℃,湿度≤60%),避免受潮影响焊接性能。

如需详细参数或车规版本信息,可查阅风华电子官方技术文档。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.