FH 0201CG1R2B500NT

1 / 3

Основное фото

Модель0201CG1R2B500NT

Корпус0201

БрендFH

Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.

Configuration

1 options

Configuration 26+

Available for RFQ

Отправить RFQ Связаться с поддержкой

Технические данные

Описание товара

17 характеристик

Основная информация

Название товара: FH 0201CG1R2B500NT
Тип: 0201
Минимальная упаковка: 15000 圆盘

Технические параметры

Упаковка: Лента
Бренд: FH
Модель: 0201CG1R2B500NT
Шаг: 1
Емкость: 1.2pF
Корпус: 0201
Категория: Чип-конденсатор (MLCC)
Вес: 0.008g
Минимальный заказ: 10
Артикул: BM0265117010
Температурный коэффициент: C0G
Номинальное напряжение: 50V
Минимальная упаковочная единица: Диск
Минимальное количество в упаковке: 15000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

0201CG1R2B500NT — многослойный керамический чип-конденсатор (MLCC)

Корпус 0201 (дюймовый размер 0.02 дюйма × 0.01 дюйма; метрический размер 0.6mm×0.3mm). Диэлектрик C0G (NP0). Номинальная ёмкость: 1.2pF. Номинальное напряжение: 50V DC. Обозначение NT — внутренний код производителя для конструкции концевых электродов; типичное покрытие — никель и олово, без свинца.

Номинальная ёмкость: 1.2pF; типичный допуск ±0.1pF. Номинальное напряжение: 50V DC. Температурный коэффициент: C0G (NP0), ≤±30ppm/℃ (-55℃~+125℃). Размеры корпуса 0201: длина 0.6±0.03mm, ширина 0.3±0.03mm, толщина 0.3±0.03mm. Тангенс угла диэлектрических потерь (tanδ): ≤0.0001 (1kHz); ≤0.0002 (1MHz). Рабочая температура: -55℃ ~ +125℃. Типичная резонансная частота (fr): ≥10GHz. Сопротивление изоляции: ≥10^12Ω (25℃, 10V DC).

Диэлектрик C0G (NP0) обеспечивает стабильность ёмкости в диапазоне температур -55℃–+125℃: изменение ёмкости ≤±0.036pF. Материал характеризуется низкими диэлектрическими потерями и отсутствием старения ёмкости. Компактный корпус 0201 предназначен для высокоплотного монтажа. Конструкция MLCC неполярная.

Типичные области применения: радиочастотные цепи, включая фильтрацию, связь и развязку сигналов Bluetooth 5.0 и WiFi 6; прецизионные аналоговые схемы; носимые устройства; радиочастотные согласующие цепи коммуникационного оборудования; малошумящая фильтрация в системах промышленного управления.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Email Страна / регион

Описание запроса

Вложение / BOM (необязательно)

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.