WMSIC Электронные компоненты

FH 0603X475K160NT

Модель0603X475K160NT
Корпус0603
БрендFH
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
FH 0603X475K160NT
Тип
FH
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
FH
Модель
0603X475K160NT
Шаг
1
Емкость
4.7uF
Корпус
0603
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.03g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0230826954
Температурный коэффициент
X5R
Номинальное напряжение
16V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
4000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

0603X475K160NT Обзор продукта
I. Введение
0603X475K160NT — это многослойный керамический конденсатор (MLCC) серии FH (Fenghua), номинальная емкость 4,7 мкФ, допуск ±10%, номинальное напряжение 16 В, диэлектрик X5R. Корпус 0603 (обычный размер около 1,6 мм × 0,8 мм) подходит для высокоплотного поверхностного монтажа и является распространённым выбором для достижения большой емкости в ограниченном пространстве.
II. Основные электрические параметры
Емкость: 4,7 мкФ (номинальная)
Допуск: ±10%
Номинальное напряжение: 16 В DC
Диэлектрик: X5R (рабочая температура от -55°C до +85°C, изменение емкости в температурном диапазоне обычно на уровне ±15%)
Корпус: 0603 (1608 метрический)
Бренд: FH (Fenghua)
III. Характеристики и меры предосторожности
X5R относится к керамике с высокой диэлектрической проницаемостью, способной обеспечивать большую емкость в малом объёме, но есть два момента, на которые следует обратить внимание: во-первых, температурные характеристики — при изменении температуры емкость имеет определённое смещение; во-вторых, эффект DC-bias (смещение постоянным током) выражен значительно — при приближении к номинальному напряжению фактическая доступная емкость снижается, особенно заметно на малых корпусах с высокой емкостью. При проектировании следует обращаться к кривым DC-bias и температурным кривым производителя, избегать длительной работы вблизи номинального значения, чтобы не допустить недостатка емкости.
IV. Типичные области применения
Подходит для развязки и шунтирования питания, низкочастотной/среднечастотной фильтрации, развязки входа/выхода стабилизаторов, материнских плат портативных устройств, а также в связи, бытовой электронике, промышленном управлении и других случаях, требующих малых размеров и большой емкости.
V. Рекомендации по выбору и пайке
При выборе в первую очередь следует ознакомиться с результатами испытаний DC-bias, долговечности и надёжности в datasheet производителя; для ключевых узлов питания рекомендуется оставлять запас по емкости и напряжению (обычная практика — снижение напряжения на 50%–80% или параллельное включение компонентов большей емкости).
Для пайки рекомендуется использовать бессвинцовый процесс оплавления, пиковая температура согласно рекомендациям datasheet (типично 245–260°C), избегать многократных циклов перегрева. При монтаже следует обращать внимание на чрезмерный изгиб или механические напряжения, корпус 0603 чувствителен к напряжениям на плате.
VI. Надёжность и упаковка
Продукция Fenghua обычно поставляется в ленточной упаковке (tape & reel), подходящей для автоматизированного монтажа. Перед отгрузкой обычно проводятся испытания внешнего вида, емкости, сопротивления изоляции и стойкости к пайке. Для важных применений рекомендуется запрашивать и проверять отчёты о надёжности производителя (включая испытания на температуру и влажность, термоудар и долговечность).
В целом, 0603X475K160NT обеспечивает высокую плотность емкости в схемах с ограниченным объёмом, подходит для низко- и среднечастотной развязки и накопления энергии, но при выборе и проектировании необходимо полностью учитывать изменение эффективной емкости из-за температуры и DC-bias.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.