WMSIC Электронные компоненты

FH RC-02K6652FT

МодельRC-02K6652FT
Корпус0402
БрендFH
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
FH RC-02K6652FT
Тип
FH
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Мощность
62.5mW
Упаковка
Лента
Бренд
FH
Модель
RC-02K6652FT
Шаг
1
Корпус
0402
Категория
Чип-резистор
Точность
±1%
Вес
0.01g
Сопротивление
66.5kΩ
Минимальный заказ
10
Артикул
BM0265104805
Температурный коэффициент
±100ppm/℃
Тип резистора
Толстопленочный резистор
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
10000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

RC-02K6652FT 厚膜贴片电阻产品概述

一、产品基本信息

RC-02K6652FT是风华电子(FH) 推出的通用型厚膜贴片电阻,采用0402封装(英制尺寸0.04×0.02英寸,公制约1.0mm×0.5mm),属于小体积高密度贴片电阻范畴。该产品通过成熟的厚膜印刷工艺制造,兼具成本优势与性能稳定性,广泛适配消费电子、工业控制、通信等领域的各类电路设计需求。

二、核心参数详解

1. 阻值与精度

产品标称阻值为66.5kΩ,阻值代码“6652”对应逻辑:665(有效数字)×10²(倍率)=66500Ω=66.5kΩ;精度等级为**±1%**,属于常规高精度范畴,可避免因阻值偏差导致的信号失真或功能异常,满足多数电路对阻值一致性的要求。

2. 功率等级

额定功率为62.5mW(即1/16W),与0402封装的尺寸特性匹配,适合低功耗电路设计。实际应用需注意功率降额(建议降额50%以上),避免过热导致阻值漂移或失效。

3. 温度系数

温度系数为**±100ppm/℃**,表示温度每变化1℃,阻值变化±0.01%(即66.5kΩ×100ppm/℃=±6.65Ω/℃)。该特性可保证产品在-55℃~125℃的宽温范围内(风华厚膜电阻典型工作温度)阻值稳定,适配环境温度波动较大的场景。

4. 封装与工艺

采用0402贴片封装,体积小、重量轻,可有效节省PCB布局空间,适配小型化设备设计趋势;工艺上采用厚膜印刷技术(陶瓷基底+电阻浆料烧结),具有成本低、一致性好、可靠性高的特点。

三、典型应用场景

RC-02K6652FT的参数特性使其适用于以下场景:

  1. 消费电子:智能手机、智能手表、蓝牙耳机等设备的信号调理(滤波、分压)、电源辅助电路;
  2. 工业控制:小型传感器模块(温度、压力传感器)的阻抗匹配、PLC辅助逻辑电路;
  3. 通信设备:基站射频前端阻抗匹配网络、光模块信号滤波电路;
  4. 汽车电子:车载低功耗传感器(胎压监测辅助电路)、信息娱乐系统信号处理;
  5. 医疗设备:小型监护仪信号调理模块、便携式医疗仪器电源电路。

四、性能优势

  1. 精度可靠:±1%精度满足工业级与消费级应用,无需额外校准即可保证电路性能;
  2. 宽温稳定:±100ppm/℃温度系数使宽温环境下阻值漂移小,适配户外或工业现场;
  3. 小体积高密度:0402封装实现PCB高密度布局,契合小型化设备设计趋势;
  4. 成本可控:厚膜工艺成熟,性价比高,适合批量生产与大规模应用;
  5. 可靠性高:经过温度循环、振动等严格测试,满足长寿命应用需求。

五、使用注意事项

  1. 功率降额:实际功率不得超过62.5mW,建议降额至30mW以内,避免过热;
  2. 焊接工艺:回流焊峰值温度≤245℃、时间≤10s,避免虚焊或热损伤;
  3. 存储条件:未焊接产品存于常温(15℃~35℃)、干燥(相对湿度≤60%)环境,防潮;
  4. 温度范围:工作温度需在-55℃~125℃内,超出可能导致阻值漂移;
  5. 阻值匹配:66.5kΩ适合分压、滤波、限流等基础电路,需根据设计需求选择。

该产品凭借稳定的性能与合理的成本,成为0402封装厚膜电阻的高性价比选型,可满足多数电子设备的基础阻抗设计需求。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.