WMSIC Электронные компоненты

FH 0402CG910J500NT

Модель0402CG910J500NT
Корпус0402
БрендFH
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
FH 0402CG910J500NT
Тип
FH
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
FH
Модель
0402CG910J500NT
Шаг
1
Емкость
91pF
Корпус
0402
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±5%
Вес
0.022g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264897114
Температурный коэффициент
C0G
Номинальное напряжение
50V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
10000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

风华FH 0402CG910J500NT 贴片多层陶瓷电容(MLCC)产品概述

一、产品基本信息

风华电子(FH)推出的0402CG910J500NT是一款高性能贴片多层陶瓷电容(MLCC),专为高频、高精度电路设计。产品型号命名遵循行业通用规则:

  • 0402:英制封装尺寸(对应公制1005);
  • CG:温度系数为C0G(NP0类,温度稳定性最优的陶瓷电容类别);
  • 910:容值编码(91×10⁰=91pF);
  • J:容值精度±5%;
  • 500:额定直流电压50V;
  • NT:风华内部封装/工艺标识。

该产品属于风华核心MLCC产品线,广泛适配消费电子、通信、工业等领域的中低压精密电路。

二、核心技术参数详解

2.1 容值与精度

容值为91pF,精度等级**±5%**,满足多数精密电路对电容值一致性的要求。容值采用“三位数字编码法”,前两位为有效数字,第三位为10的幂次(此规格无倍率)。

2.2 温度系数与温容特性

采用C0G(NP0)温度系数,是MLCC中温度稳定性最优的类别:

  • 温度系数范围:0±30ppm/℃(-55℃~+125℃工作区间内);
  • 温容变化率:≤±0.03%(典型值),几乎不受温度波动影响,适用于频率稳定性要求极高的场景。

2.3 额定电压与损耗

  • 额定直流电压:50V,可稳定工作在中低压电路,降额使用可进一步提升可靠性;
  • 损耗角正切(DF):≤0.15%(1kHz、25℃测试条件),低损耗特性减少高频电路能量损耗,提升信号完整性。

2.4 工作温度范围

  • 存储温度:-40℃~+85℃;
  • 工作温度:-55℃~+125℃,满足宽温环境下的稳定运行。

三、封装与尺寸规格

产品采用0402英制封装(公制1005),是小型化电路的理想选择,尺寸参数如下(典型值):

参数 英制(英寸) 公制(mm) 长度(L) 0.040±0.003 1.016±0.076 宽度(W) 0.020±0.003 0.508±0.076 厚度(T) 0.020±0.003 0.508±0.076 引脚间距(S) 0.010±0.003 0.254±0.076

封装符合IEC 60068-2-20国际标准,适配自动贴装设备(SMT),生产效率高。

四、典型应用场景

因C0G温稳性、低损耗及小体积特性,该产品广泛应用于:

  1. 通信设备:基站射频前端、路由器/交换机滤波电路、蓝牙/WiFi模块谐振匹配;
  2. 消费电子:智能手机射频天线匹配、智能穿戴设备传感器信号滤波;
  3. 工业控制:PLC模拟量输入滤波、精密仪器频率基准电路;
  4. 汽车电子:车载信息娱乐系统低功耗辅助电路(车规级衍生型号可满足AEC-Q200要求);
  5. 医疗设备:监护仪生理信号滤波、体外诊断设备精密电路。

五、产品优势与特点

  1. 超宽温度稳定性:C0G温系实现温容变化极小,避免温度波动导致电路性能漂移;
  2. 高精度一致性:±5%容值精度满足精密电路参数一致性要求;
  3. 低损耗高频适配:DF≤0.15%,减少高频信号损耗,提升射频电路性能;
  4. 小型化集成:0402封装助力终端产品轻薄化,适配高密度PCB布局;
  5. 高可靠性:风华成熟叠层工艺,无铅环保(符合RoHS 2.0),通过高温老化、温度循环等可靠性试验;
  6. 宽电压适配:50V额定电压覆盖多数中低压电路,降额使用可延长使用寿命。

六、使用注意事项

  1. 静电防护:MLCC易受静电损坏,操作时需佩戴防静电手环,使用防静电工作台;
  2. 电压降额:建议额定电压降额≥50%(实际工作电压≤25V),避免过压击穿;
  3. 焊接工艺:回流焊峰值温度≤245℃(时间≤10秒),波峰焊温度≤240℃(时间≤5秒),避免热应力损坏;
  4. 存储条件:未开封产品存储于-40℃~+85℃、湿度≤60%环境,开封后建议1个月内使用完毕;
  5. 机械应力:焊接后避免对电容施加过大压力,防止陶瓷层开裂。

该产品凭借稳定的性能与可靠的品质,成为精密电子电路设计的优选组件,可满足多数中低压高频场景的需求。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.