WMSIC Электронные компоненты

FH RC-02K512JT

МодельRC-02K512JT
Корпус0402
БрендFH
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
FH RC-02K512JT
Тип
FH
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Мощность
62.5mW
Упаковка
Лента
Бренд
FH
Модель
RC-02K512JT
Шаг
1
Корпус
0402
Категория
Чип-резистор
Точность
±5%
Вес
0.009g
Сопротивление
5.1kΩ
Минимальный заказ
50
Артикул
BM0258736621
Рабочая температура
55℃~+155℃
Температурный коэффициент
±100ppm/℃
Тип резистора
Толстопленочный резистор
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

Обзор продукта RC-02K512JT

I. Введение
RC-02K512JT — это толстоплёночный резистор для поверхностного монтажа в корпусе 0402 производства FH, номинальное сопротивление 5,1 кОм, точность ±5%, температурный коэффициент (TCR) ±100 ppm/°C, номинальная мощность 62,5 мВт, диапазон рабочих температур от -55 °C до +155 °C. Серия отличается малыми размерами, низкой стоимостью и зрелой технологией, подходит для массового поверхностного монтажа и автоматизированной сборки.

II. Основные характеристики и параметры
Сопротивление: 5,1 кОм (±5%)
Корпус: 0402 (типичный размер 1,0 мм × 0,5 мм)
Мощность: 62,5 мВт (обычные условия)
Температурный коэффициент: ±100 ppm/°C
Рабочая температура: от -55 °C до +155 °C
Технология: толстоплёночная (резистивная плёнка на керамической основе, спекание)
Толстоплёночная технология обеспечивает хорошую согласованность и стабильность при нормальной и средней температуре, подходит для деления напряжения, резисторных сетей и элементов смещения в обычных электронных применениях.

III. Типичные области применения
Потребительская электроника (аксессуары для телефонов, носимые устройства, портативные терминалы)
Промышленное управление и приборы (обработка сигналов, делители напряжения, фильтрующие сети)
Телекоммуникационное оборудование (цепи смещения, опорные делители)
Модули Интернета вещей и датчиков (резисторы в ограниченном пространстве)
Подходит для случаев, чувствительных к объёму и стоимости, с допустимым температурным дрейфом в пределах ±100 ppm/°C.

IV. Корпус и надёжность
Малый корпус 0402 удобен для высокоплотной компоновки, но более чувствителен к теплу и механическим напряжениям при пайке и обработке. Рекомендуется следовать рекомендованному производителем и IPC профилю оплавления, использовать подходящие размеры контактных площадок и слой припоя при проектировании печатной платы, обеспечивая хорошее распределение тепла во избежание локального перегрева. Долгосрочная надёжность зависит от температуры окружающей среды, влажности и плотности мощности; при высокой температуре или высокой мощности рекомендуется снижение нагрузки или переход на больший корпус/более высокую номинальную мощность.

V. Выбор и меры предосторожности
Распределение мощности: в реальных схемах следует учитывать температуру окружающей среды и условия охлаждения, обычно рекомендуется оставлять запас по мощности, избегая длительной работы на полной нагрузке.
Требования к температурному дрейфу: ±100 ppm/°C подходит для обычных промышленных и потребительских условий; при более высоких требованиях (например, прецизионные приборы) рекомендуется выбирать тонкоплёночные или низко-TCR (≤25 ppm/°C) продукты.
Совместимость с пайкой: подходит для стандартного бессвинцового оплавления; при чувствительности к пайке и очистке следует согласовать с процессом печатной платы.
Хранение и использование: избегать длительного воздействия влаги, солевого тумана и агрессивных газов, при необходимости использовать влагозащитную упаковку и защитную обработку.
В целом, RC-02K512JT обеспечивает надёжное решение, сочетающее производительность и стоимость в условиях ограниченного пространства, подходит для массового производства и различных распространённых электронных применений. При необходимости более высокой точности, низкого температурного дрейфа или большей мощности можно выбрать соответствующие спецификации в серии FH или обратиться к поставщику за рекомендациями по замене.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.