WMSIC Электронные компоненты

FH VHF060303HQ3N0ST02

МодельVHF060303HQ3N0ST02
Корпус0201
БрендFH
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
FH VHF060303HQ3N0ST02
Тип
FH
Минимальная упаковка
15000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
FH
Модель
VHF060303HQ3N0ST02
Шаг
1
Корпус
0201
Тип
Высокочастотный индуктор; многослойный индуктор
Категория
индуктор для поверхностного монтажа
Вес
0.008g
Индуктивность
3nH
Минимальный заказ
1
Добротность
14@500MHz
Артикул
BM0264866610
номинальный ток
450mA
Собственная резонансная частота
7.5GHz
Сопротивление постоянному току (DCR)
200mΩ
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

FH VHF060303HQ3N0ST02 Высокочастотный многослойный индуктор Обзор продукта
I. Позиционирование и основной класс
Продукт — высокочастотный многослойный чип-индуктор, выпускаемый FH, модель VHF060303HQ3N0ST02, разработан для малогабаритных низкопотерьных радиочастотных и высокочастотных цепей, в миниатюрном корпусе 0201, индуктивность 3 нГн, распространенный базовый элемент RF-фронтенда портативных электронных устройств. Многослойная керамическая технология сочетает высокочастотные характеристики и серийную однородность, подходит для беспроводных коммуникационных сценариев, чувствительных к пространству и энергопотреблению.
II. Основные параметры и ключевые показатели
Параметр | Значение | Техническое значение
Индуктивность (L) | 3 нГн ±5% (типовое) | Основная индуктивность для согласования и фильтрации ВЧ-цепей
Номинальный ток (Ir) | 450 мА | Максимальный ток длительной работы DC (без насыщения сердечника)
Сопротивление постоянному току (DCR) | ≤200 мОм | Ключевой показатель потерь DC, чем ниже, тем выше эффективность
Добротность (Q) | 14 @ 500 МГц | Отношение запасаемой энергии к потерям на ВЧ, влияет на целостность RF-сигнала
Частота собственного резонанса (SRF) | 7,5 ГГц | Критическая частота перехода индуктивных свойств в емкостные, применение ниже этого значения
Размер корпуса | 0201 (дюймовый) | 0,6 мм × 0,3 мм × 0,3 мм (метрический приблизительно), минимизация занимаемой площади PCB
Примечание: отклонение индуктивности соответствует промышленному стандарту (±5%), фактические параметры — по официальному спецификацию FH.
III. Ключевые преимущества
Выдающиеся высокочастотные характеристики
Оптимизирован для диапазона VHF/UHF около 500 МГц, Q = 14 (лучше среднего среди аналогичных корпусов и индуктивностей); частота собственного резонанса 7,5 ГГц значительно выше типичного рабочего диапазона, предотвращает резкое изменение индуктивных свойств на ВЧ, обеспечивает стабильность фазы и амплитуды RF-сигнала.
Малый корпус и высокая интеграция
Корпус 0201 — один из самых малых типоразмеров чип-индукторов, объем всего около 0,05 мм³, подходит для смартфонов, носимых устройств с жесткими требованиями к пространству, эффективно сокращает площадь компоновки PCB, способствует уменьшению толщины терминалов.
Низкие потери и однородность
Многослойная керамическая технология обеспечивает низкое DCR (≤200 мОм), снижает потери мощности DC; хорошая серийная однородность, отклонение индуктивности в пределах ±5%, подходит для крупносерийного производства RF-модулей, снижает сложность настройки схем.
Экологичность и надежность
Соответствует экологическим стандартам RoHS, REACH, высокотемпературное спекание, устойчив к термоудару при пайке (стабильно проходит оплавление при температуре выше 260 °C); диапазон рабочих температур -40…+85 °C, долговременная надежность соответствует промышленному уровню.
IV. Типовые области применения
Благодаря высокочастотным характеристикам и малому размеру продукт широко применяется:
RF-фронтенд: согласование импеданса и фильтрующие цепи модулей Wi-Fi (2,4G/5G), Bluetooth (2,4G) смартфонов, планшетов;
Портативные электронные устройства: согласование антенн, LC-генераторы Bluetooth-наушников, умных часов;
Высокочастотные коммуникационные модули: обработка сигналов беспроводных модулей LoRa, ZigBee, RFID;
Малые RF-генераторы: резонансные цепи кварцевых генераторов (XO), генераторов, управляемых напряжением (VCO) около 500 МГц.
V. Выбор и меры предосторожности
Ограничение частоты: рабочая частота должна быть ниже частоты собственного резонанса 7,5 ГГц; для более высоких диапазонов (например, выше 8 ГГц) требуется индуктор с более высоким SRF;
Контроль тока: номинальный ток 450 мА — длительный постоянный ток, пиковый ток должен быть в пределах 1,2 от номинала (избегать насыщения сердечника и резкого падения индуктивности);
Пайка: корпус 0201 требует мелкозернистого оплавления, температурный профиль должен соответствовать рекомендованным FH параметрам (предварительный нагрев 150–180 °C, пик 255–265 °C, время ≤30 с);
Температурные характеристики: температурный коэффициент многослойного керамического индуктора около ±100 ppm/°C (-40…+85 °C), при высокой температуре учитывать влияние дрейфа индуктивности на согласование схемы.
VI. Заключение
FH VHF060303HQ3N0ST02 — миниатюрный многослойный индуктор, специально разработанный для высокочастотных маломощных цепей, сочетает низкие потери, высокую добротность, малый размер, подходит для RF-модулей портативных электронных устройств, является экономичным выбором для RF-инженеров. При применении необходимо учитывать конкретную частоту, ток, требования к пространству, сверяться с официальным спецификацией для подтверждения соответствия параметров.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.