FH RC-01W3011FT

RC-01W3011FT — толстоплёночный SMD-резистор. Общие сведения о продукте.

RC-01W3011FT — толстоплёночный SMD-резистор в корпусе 0201, выпускаемый FH, оптимизированный для плотного монтажа; сочетает миниатюрность, надёжность и базовые характеристики. Широко применяется в потребительской электронике, промышленном управлении и других областях.

I. Основные свойства
Продукт относится к стандартной серии толстоплёночных SMD-резисторов FH:
Бренд и модель: FH RC-01W3011FT.
Тип: толстоплёночный SMD-резистор (изготовлен методом толстоплёночной печати, плёнка имеет высокую адгезию).
Типоразмер: 0201 (метрический около 0,6 мм × 0,3 мм).
Назначение: цепи обработки сигналов, ограничения тока, делители напряжения и другие базовые схемы; удовлетворяет требованиям интеграции маломощных устройств.

II. Подробное описание ключевых параметров
Сопротивление и точность: номинальное сопротивление 3,01 кОм, точность ±1% (код E96 «3011» соответствует 301×10¹ = 3010 Ом, то есть 3,01 кОм); удовлетворяет требованиям точности большинства аналоговых/цифровых схем.
Мощность и напряжение: номинальная мощность 50 мВт, максимальное рабочее напряжение 25 В. При использовании необходимо проверять по формуле мощности (P = V²/R), избегая перегрузки из-за повышенного напряжения (теоретически максимально допустимое напряжение около 12,27 В, но ограничение по мощности имеет приоритет).
Температурный коэффициент: ±200 ppm/°C, то есть при изменении температуры на 1 °C сопротивление меняется на ±0,02%; обеспечивает стабильность в обычных условиях.
Рабочий температурный диапазон: от -55 °C до +125 °C, соответствует промышленным/автомобильным требованиям, подходит для экстремальных температур.

III. Особенности и преимущества
Миниатюрный корпус: 0201 значительно сокращает занимаемую площадь PCB, подходит для смартфонов, носимых устройств и других плотных компоновок, повышает интеграцию.
Надёжность толстоплёночной технологии: отработанная технология FH обеспечивает равномерность плёнки и высокую адгезию, стойкость к механическим ударам и истиранию, малое долговременное смещение сопротивления.
Широкая применимость: точность ±1%, TC ±200 ppm/°C и мощность 50 мВт покрывают потребности базовых схем: ослабление сигнала, ограничение тока питания, делители напряжения.
Технологическая совместимость: подходит для оплавки, волновой пайки и других стандартных процессов SMT, соответствует требованиям RoHS по безсвинцовости, удовлетворяет стандартам допуска на международные рынки.

IV. Типовые области применения
Потребительская электроника: модули управления питанием смартфонов и планшетов (защита по току), аудиоцепи (ослабление сигнала).
Носимые устройства: цепи обработки сигналов датчиков умных браслетов и часов (малое энергопотребление).
Промышленное управление: согласующие резисторы малых ПЛК, интерфейсов датчиков (широкий температурный диапазон).
Коммуникационное оборудование: цепи фильтрации сигналов роутеров, коммутаторов (плотный монтаж PCB).

V. Устойчивость к условиям эксплуатации
Температурная стабильность: диапазон -55…+125 °C, удовлетворяет требованиям высокотемпературного хранения (например, рядом с двигательным отсеком автомобиля) и низкотемпературных наружных условий.
Влагостойкость: соответствует IEC 60068-2-66, устойчив к изменениям влажности, предотвращает смещение сопротивления из-за влагопоглощения.
Коррозионная стойкость: толстоплёночный слой из антиоксидантных материалов, подходит для слабоагрессивных сред, содержащих серу (конкретный класс стойкости — по datasheet FH).

VI. Указания по выбору и эксплуатации
Проверка мощности: фактическая рассеиваемая мощность должна быть ≤50 мВт, избегать перегрузки (например, при токе 0,01 А мощность = 0,01² × 3010 = 0,301 Вт, что значительно превышает номинал; необходим строгий контроль).
Согласование точности: для высокоточных делителей опорного напряжения АЦП и подобных применений проверить соответствие TC (для более высокой точности выбирать модели с TC ≤±100 ppm/°C).
Пайка: для корпуса 0201 соблюдать рекомендованный профиль оплавки FH (предварительный нагрев 150–180 °C, пик 240–260 °C, время ≤10 с), избегать повреждения термическими напряжениями.
Условия хранения: температура хранения -40…+60 °C, влажность ≤60%, использовать в течение 1 недели после вскрытия упаковки, избегать влагопоглощения, влияющего на качество пайки.

Продукт является базовым толстоплёночным SMD-резистором FH, сочетает экономичность и надёжность, удовлетворяет большинству стандартных схемных требований и является оптимальным выбором для миниатюрных электронных устройств.