WMSIC Электронные компоненты

FH 0201X223K6R3NT

Модель0201X223K6R3NT
Корпус0201
БрендFH
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
FH 0201X223K6R3NT
Тип
FH
Минимальная упаковка
15000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
FH
Модель
0201X223K6R3NT
Шаг
1
Емкость
22nF
Корпус
0201
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.008g
Минимальный заказ
10
Артикул
BM0264866906
Температурный коэффициент
X5R
Номинальное напряжение
6.3V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
15000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SMD многослойный керамический конденсатор (MLCC) 0201X223K6R3NT

Обзор продукта

0201X223K6R3NT — SMD многослойный керамический конденсатор (MLCC) в корпусе 0201, разработанный для миниатюрных маломощных электронных устройств, сочетает стабильность емкости и преимущества малого размера, широко применяется в носимых устройствах и портативной потребительской электронике.

Основная информация

Бренд и модель: 0201X223K6R3NT
Тип продукта: SMD многослойный керамический конденсатор (MLCC)
Ключевая маркировка: 0201 (корпус) + X (температурный коэффициент X5R) + 223 (код емкости) + K (точность) + 6R3 (номинальное напряжение) + NT (идентификатор торцевых электродов/корпуса)
Экологические стандарты: RoHS, REACH, без свинца

Ключевые параметры

Номинальная емкость: 22 нФ (код 223), первые две цифры 22, третья множитель 10³, т.е. 22×10³ пФ = 22 нФ
Точность: ±10% (класс K), удовлетворяет требованиям обычной фильтрации и связи
Номинальное напряжение: 6,3 В (DC), для переменного тока требуется снижение (рекомендуется ≤5 В)
Температурный коэффициент: X5R, рабочая температура -55°C…+85°C, изменение емкости ±15% (стабильнее, чем Y5V)
Корпус: 0201 имперский (0,6 мм × 0,3 мм), метрический 0603 (длина × ширина), толщина около 0,3 мм (типично)
Торцевые электроды: никель + оловянное покрытие, совместимы с бессвинцовой пайкой оплавлением, высокая надежность

Ключевые преимущества

Малый размер, высокая интеграция

Корпус 0201 с емкостью 22 нФ значительно уменьшает объем схемы, подходит для TWS-наушников, умных браслетов и других компактных устройств.

Хорошая температурная стабильность

Диэлектрик X5R предотвращает значительное снижение емкости Y5V при высоких температурах, подходит для носимых устройств, используемых на открытом воздухе (например, умные часы в летнюю жару).

Отличные электрические характеристики

Низкое эквивалентное последовательное сопротивление (ESR), низкая эквивалентная последовательная индуктивность (ESL), подходит для высокочастотной фильтрации и связи (аудиотракт, обработка сигналов датчиков).

Совместимость с производством

SMD корпус поддерживает автоматический монтаж, отсутствие полярности упрощает сборку и повышает эффективность массового производства.

Типовые области применения

Носимые устройства

Фильтрация датчиков пульса/акселерометра умных браслетов и часов, развязка питания; связь сигналов экшн-камер.

Портативное аудио

Связь аудиосигналов TWS-наушников, беспроводных колонок, развязка батарейного питания (модуль управления зарядкой).

IoT-терминалы

Цепи обработки сигналов маломощных датчиков (температура, влажность, движение); модули управления умных домашних пультов.

Малая потребительская электроника

Вспомогательная фильтрация портативных зарядок, аккумуляторов; низковольтные цепи управления умных замков.

Рекомендации по применению

Снижение напряжения

Рабочее напряжение должно быть ниже номинального 6,3 В (рекомендуется ≤5 В), избегать пробоя (особенно при импульсных напряжениях).

Ограничение температуры

Рабочая температура -55°C…+85°C, выход за пределы приводит к дрейфу емкости и снижению надежности.

Пайка

Оплавление по рекомендованному профилю: пик 230°C…240°C, время ≤10 с; ручная пайка запрещена (риск повреждения малого корпуса).

Механические напряжения

Малый корпус 0201, избегать изгиба печатной платы и механических ударов во избежание растрескивания керамики (рекомендуемая толщина платы ≥0,8 мм).

Условия хранения

Хранить в сухих условиях при нормальной температуре (влажность ≤60%), использовать в течение 1 месяца после вскрытия упаковки во избежание окисления электродов.

Бренд и надежность

FH — лидер китайской индустрии MLCC с более чем 20-летним опытом, продукция сертифицирована ISO9001, IATF16949 (автомобильная электроника), хорошая однородность партий; 0201X223K6R3NT использует зрелую многослойную технологию, надежность соответствует GB/T 26931-2011, подходит для массового производства.

Благодаря малому размеру, высокой стабильности и стоимости является распространенным выбором для фильтрации/связи в миниатюрных электронных устройствах.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.