WMSIC Электронные компоненты

FOJAN FRC0402F8661TS

МодельFRC0402F8661TS
Корпус0402
БрендFOJAN
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
FOJAN FRC0402F8661TS
Тип
FOJAN
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Мощность
62.5mW
Упаковка
Лента
Бренд
FOJAN
Модель
FRC0402F8661TS
Шаг
1
Корпус
0402
Категория
Чип-резистор
Точность
±1%
Вес
0.01g
Сопротивление
8.66kΩ
Минимальный заказ
10
Артикул
BM0264900160
Рабочая температура
55℃~+155℃
Рабочее напряжение
50V
Температурный коэффициент
±100ppm/℃
Тип резистора
Толстопленочный резистор

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

FRC0402F8661TS 产品概述

一、产品简介

FRC0402F8661TS 是 FOJAN(富捷)出品的一款贴片厚膜电阻,封装尺寸为 0402(公制 1005),标称阻值 8.66 kΩ,电阻精度为 ±1%。该器件为超小型、低功耗的通用贴片电阻,适合用于对体积和精度有一定要求的消费电子、通信设备及移动终端电路中作为分压、偏置和信号限流元件。

二、主要性能参数

  • 电阻类型:厚膜电阻
  • 阻值:8.66 kΩ
  • 精度:±1%(1% 级)
  • 额定功率:62.5 mW(1/16W 等效)
  • 最大工作电压:50 V
  • 温度系数(TCR):±100 ppm/℃
  • 工作温度范围:-55 ℃ 至 +155 ℃
  • 封装:0402(1005 英制)
  • 品牌:FOJAN(富捷)

三、特点与优势

  • 小尺寸:0402 封装占板面积小,便于高密度贴装,适合微型化设计。
  • 精度较高:±1% 精度满足多数模拟/数字电路对阻值稳定性的需求。
  • 宽温区:-55 ℃ 至 +155 ℃ 的工作温度范围适应工业级温度需求。
  • 稳定性:厚膜工艺结合 ±100 ppm/℃ 的温度系数,在温度变化环境中保持良好阻值稳定性。
  • 兼容常规贴装工艺:适用于回流焊等 SMT 贴装流程,便于工业化生产。

四、典型应用场景

  • 移动终端与可穿戴设备(限板面积与低功耗场合)
  • 精密分压、基准电路与输入阻抗匹配
  • 传感器前端、模拟信号处理与滤波网络
  • 通信设备与消费电子的电路偏置与限流
  • 工业控制与测试设备(在额定环境范围内)

五、封装与可靠性

0402 小尺寸带来布局灵活性的同时对焊接与取放要求较高。FOJAN 的厚膜电阻在出厂测试中通常经过阻值、耐温、耐湿及机械应力的检验,能满足常见的可靠性标准。为保证长期可靠性,建议遵循制造商的储存与回流焊规范,避免超出推荐的温度曲线与长期高温高功率工作状态。

六、选型与使用建议

  • 功率余量:实际设计中建议留有功率裕度,不建议长期在额定 62.5 mW 边界运行。对发热敏感的场合应考虑更大功率或更大封装尺寸。
  • 电压与电流限制:单片最大工作电压 50 V,设计时应保证电压和电流不会超出器件允许值。
  • 温度影响:±100 ppm/℃ 的 TCR 在温度剧烈变化时会影响阻值精度,必要时可考虑更低 TCR 的精密电阻件。
  • 贴装注意:采用适配的回流焊曲线和吸放料工艺,避免过度机械应力造成裂纹或接触不良。
  • 备件与替代:在需要更高功率或更低温漂时,可考虑换用 0603 或更大封装的厚膜/薄膜电阻或金属膜精密电阻。

如需样品规格书、回流焊建议或批量报价,可提供更详细的应用条件和环境参数,便于推荐最合适的订购方案。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.