WMSIC Электронные компоненты

FOJAN FRC0402F1301TS

МодельFRC0402F1301TS
Корпус0402
БрендFOJAN
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
FOJAN FRC0402F1301TS
Тип
FOJAN
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Мощность
62.5mW
Упаковка
Лента
Бренд
FOJAN
Модель
FRC0402F1301TS
Шаг
1
Корпус
0402
Категория
Чип-резистор
Точность
±1%
Вес
0.01g
Сопротивление
1.3kΩ
Минимальный заказ
10
Артикул
BM0265123832
Рабочая температура
55℃~+155℃
Рабочее напряжение
50V
Температурный коэффициент
±100ppm/℃
Тип резистора
Толстопленочный резистор

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

FRC0202F1301TS 厚膜贴片电阻产品概述

一、产品定位与核心身份

FRC0202F1301TS是富捷电子(FOJAN)推出的一款0402封装厚膜贴片电阻,针对高密度、小体积电子设备中的低功率信号电路设计,兼具高精度、宽温区与高可靠性,属于工业级通用型贴片电阻范畴,可覆盖消费电子、工业控制、通信等多领域应用需求。

二、关键性能参数详解

该电阻的核心参数围绕“小体积、高精度、宽温适应”设计,具体如下:

  • 阻值与精度:标称阻值1.3kΩ(代码1301),精度±1%——在1.3kΩ基础上偏差不超过13Ω,可满足模拟信号调理、传感器接口等对阻值一致性要求较高的场景;
  • 功率与电压:额定功率62.5mW,最大工作电压50V——适配小电流(约6.25mA@50V)电路,避免因功率过载导致的电阻失效;
  • 温度特性:温度系数±100ppm/℃,工作温度范围-55℃~+155℃——温漂适中,可在极端温度环境下保持阻值稳定,覆盖工业级设备的温区要求;
  • 封装规格:0402英制封装(尺寸约1.0mm×0.5mm),符合IPC标准,适配高密度PCB布局。

三、封装与工艺优势

  1. 小体积高密度:0402封装是当前贴片电阻中体积较小的规格之一,可显著减少PCB占用面积,适合智能手机、智能穿戴、物联网模块等对空间要求苛刻的产品;
  2. 厚膜工艺特性:采用厚膜印刷工艺制造,相比薄膜电阻成本更低,且具有更好的抗机械应力(如焊接冲击、振动)与抗潮湿能力,适合批量生产与复杂应用环境;
  3. 批次一致性:富捷电子的生产工艺可保证同批次电阻的阻值、温漂等参数一致性,降低终端产品的调试难度。

四、典型应用场景

该电阻的参数特性使其适用于以下场景:

  • 消费电子:智能手机、平板的音频电路、电源管理模块的小信号分压;
  • 工业控制:传感器信号调理电路(如温度、压力传感器的信号放大)、小型PLC的输入输出接口;
  • 通信设备:射频前端的偏置电路、光模块的信号匹配网络;
  • 物联网设备:低功耗传感器节点的信号滤波、电源分压;
  • 汽车电子:部分非高温极端的辅助电路(如仪表盘指示灯驱动、车身控制模块的小信号电路)。

五、可靠性与环境适应性

  1. 宽温稳定:-55℃~+155℃的工作温区覆盖了工业级设备的典型环境(如户外控制柜、车载电子的部分区域),可在高低温循环下保持性能稳定;
  2. 抗环境干扰:厚膜工艺可抵抗湿度、盐雾等环境因素的影响,符合相关可靠性测试标准(如GB/T 2693-2001电子元器件的环境试验);
  3. 焊接可靠性:端电极采用镀锡工艺,适配回流焊、波峰焊等主流焊接方式,焊接后无虚焊、脱落等问题。

六、品牌与品质保障

富捷电子(FOJAN)是国内专注被动元件研发与生产的厂商,拥有多年贴片电阻制造经验,产品覆盖全系列封装与阻值。FRC0202F1301TS通过了RoHS、REACH等环保认证,出厂前经过100%阻值测试与温漂抽检,可满足客户对品质一致性与可靠性的要求。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.