Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
FOJAN FRC0402F1333TS
Configuration
1 options
Configuration
26+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- FOJAN FRC0402F1333TS
- Тип
- FOJAN
- Минимальная упаковка
- 10000 圆盘
Технические параметры
- Мощность
- 62.5mW
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- FOJAN
- Модель
- FRC0402F1333TS
- Шаг
- 1
- Корпус
- 0402
- Категория
- Чип-резистор
- Точность
- ±1%
- Вес
- 0.01g
- Сопротивление
- 133kΩ
- Минимальный заказ
- 10
- Артикул
- BM0264525403
- Рабочая температура
- 55℃~+155℃
- Рабочее напряжение
- 50V
- Температурный коэффициент
- ±100ppm/℃
- Тип резистора
- Толстопленочный резистор
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
FRC0402F1333TS 产品概述
一、产品简介
FRC0402F1333TS 是 FOJAN（富捷）推出的一款高密度贴片厚膜电阻，封装为 0402（约 1.0 × 0.5 mm），阻值为 133 kΩ，精度为 ±1%。该器件面向空间受限且对精度有一定要求的现代电子产品，兼顾尺寸小、性能稳定与成本优势，适合自动化贴装与回流焊装配。
二、主要性能参数
- 阻值：133 kΩ
- 精度：±1%
- 功率额定：62.5 mW（室温）
- 允许工作电压：50 V
- 温度系数（TCR）：±100 ppm/℃
- 工作温度范围：-55 ℃ 至 +155 ℃
- 封装：0402（0603 以下的超小封装）
- 类型：厚膜电阻
三、主要特点
- 超小封装，适合高密度 PCB 设计与便携设备用途。
- ±1% 精度保证中等精度电路的稳定性。
- 良好的温度稳定性，TCR ±100 ppm/℃，适合对温漂有要求的应用。
- 中低功率消耗（62.5 mW），适配信号链与偏置网络等低功率场景。
- 兼容常规 SMT 工艺，便于量产贴装与回流焊接。
四、典型应用场景
- 移动通信、蓝牙/射频前端中的偏置与分压网络。
- 精密模拟电路的参考网络与阻抗匹配元件。
- 消费电子、可穿戴设备以及物联网终端中对尺寸和稳定性有要求的电路。
- 工业控制与测量仪器中非高功率阻值需求的场合。
五、使用与注意事项
- 建议在额定功率范围内使用，环境温度升高时应按厂商降额曲线处理以避免过热。
- 适用于常规无铅回流焊工艺，建议遵循器件供应方的焊接温度曲线与PCB热管理设计。
- 0402 封装体积小，贴装时需使用合适的取放头与回流参数，避免机械应力或过度热冲击。
- 在高湿、腐蚀性气氛或强振动环境下，请评估封装与工艺对长期可靠性的影响并配合防护措施。
六、包装与质量保障
FRC0402F1333TS 适用于标准 SMT 卷带包装，方便自动化生产线直接贴装。FOJAN 品牌提供过程控制与检验流程，出厂前对阻值、精度及外观进行检测，满足电子装配的一般可靠性要求。购买时建议向供应商确认批次、合格证及可追溯的质量文件。
如需样品、详细规格书（含降额曲线、焊接建议与可靠性试验数据）或大宗采购信息，请联系 FOJAN 授权经销商或技术支持。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
STM32F103C6T6A электронная Микросхема Электронный компонент
- Модель
- STM32F103C6T6A
- Корпус
1 шт. BGA Микросхема Чипсет для ATTINY26L-8SU 8SU 16SU SOP-20
- Модель
- ATTINY26L-8SU
- Корпус
