WMSIC Электронные компоненты

FOJAN FRC0402F9091TS

МодельFRC0402F9091TS
Корпус0402
БрендFOJAN
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
FOJAN FRC0402F9091TS
Тип
FOJAN
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Мощность
62.5mW
Упаковка
Лента
Бренд
FOJAN
Модель
FRC0402F9091TS
Шаг
1
Корпус
0402
Категория
Чип-резистор
Точность
±1%
Вес
0.01g
Сопротивление
9.09kΩ
Минимальный заказ
10
Артикул
BM0264900119
Рабочая температура
55℃~+155℃
Рабочее напряжение
50V
Температурный коэффициент
±100ppm/℃
Тип резистора
Толстопленочный резистор

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

FRC0402F9091TS Обзор продукта

I. Введение
FRC0402F9091TS — толстопленочный чип-резистор серии FOJAN, корпус 0402 (метрический 1005). Номинальное сопротивление 9,09 кОм, точность ±1%, номинальная мощность 62,5 мВт, максимальное рабочее напряжение 50 В. Температурный коэффициент ±100 ppm/°C, диапазон рабочих температур от -55 °C до +155 °C, подходит для электронных устройств с ограниченным объемом и средними требованиями к точности и температурной стабильности.

II. Основные параметры
Сопротивление: 9,09 кОм
Точность: ±1%
Мощность: 62,5 мВт (номинал для корпуса 0402)
Рабочее напряжение: 50 В (максимальное номинальное напряжение)
Температурный коэффициент: ±100 ppm/°C (типовой для толстопленочных)
Рабочая температура: от -55 °C до +155 °C
Корпус: 0402 (1005)
Тип: толстопленочный чип-резистор
Бренд: FOJAN

III. Характеристики
Компактный корпус, подходит для высокоплотного монтажа печатных плат и портативных устройств.
Точность ±1% удовлетворяет потребности распространенных прецизионных делителей напряжения, фильтров и цепей смещения.
Температурный коэффициент ±100 ppm/°C обеспечивает приемлемую температурную стабильность в большинстве потребительских и промышленных применений.
Толстопленочная технология имеет явное преимущество по стоимости, широкий ассортимент и удобство поставки.
Широкий диапазон рабочих температур, устойчивость к жестким условиям и термоциклам.

IV. Области применения
Мобильные терминалы и носимые устройства: резистивные сети с ограниченным объемом и требованиями к надежности.
Промышленное управление и сенсорные входы: обработка сигналов, делители напряжения, согласование уровней.
Связь и устройства IoT: фильтрация, смещение, опорные цепи.
Потребительская электроника и бытовая техника: замена универсальных номиналов на плате.

V. Рекомендации по применению и выбору
Из-за ограниченной мощности корпуса 0402 на практике рекомендуется снижать номинальную мощность в зависимости от условий и теплоотвода (обычно на 50% или по тепловому сопротивлению печатной платы).
Рабочее напряжение не должно превышать 50 В; при высоком напряжении или переходных процессах следует применять резисторы с более высоким напряжением или последовательное соединение.
Если требуются более низкий шум, долговременная стабильность или меньший температурный дрейф, рекомендуется сравнить с металлопленочными или тонкопленочными резисторами.
При компоновке печатной платы следует учитывать размеры контактных площадок и тепловой поток, чтобы избежать концентрации термических напряжений, влияющих на надежность.

VI. Надежность и пайка
Подходит для оплавления припоя; рекомендуется соблюдать стандартные температурные режимы паяльной пасты и профиля оплавления; высокая температура и длительный нагрев могут повлиять на характеристики резистора.
Малогабаритные компоненты подвержены механическим и термическим ударам; при монтаже и очистке необходимо предотвращать растрескивание и воздействие влаги.
При отгрузке и хранении рекомендуется соблюдать требования производителя к упаковке и уровню влагостойкости для обеспечения надежности пайки и долговременной стабильности.
Для получения более подробных данных об экологических испытаниях, чертежей корпуса или профиля оплавления укажите модель или обратитесь к официальной технической документации FOJAN.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.