WMSIC Электронные компоненты

FOJAN FRC1206F20R0TS

МодельFRC1206F20R0TS
Корпус1206
БрендFOJAN
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
FOJAN FRC1206F20R0TS
Тип
FOJAN
Минимальная упаковка
5000 圆盘

Технические параметры

Мощность
250mW
Упаковка
Лента
Бренд
FOJAN
Модель
FRC1206F20R0TS
Шаг
1
Корпус
1206
Категория
Чип-резистор
Точность
±1%
Вес
0.03g
Сопротивление
20Ω
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0261485680
Рабочая температура
55℃~+155℃
Рабочее напряжение
200V
Температурный коэффициент
±100ppm/℃
Тип резистора
Толстопленочный резистор

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

Обзор продукта FRC1206F20R0TS

I. Введение
FRC1206F20R0TS — толстоплёночный SMD-резистор в корпусе 1206 производства FOJAN, номинальное сопротивление 20 Ом, номинальная мощность 250 мВт, точность ±1 %. Эта модель предназначена для устройств, требующих низкого и среднего сопротивления, высокой стабильности и отвода тепла средней мощности; она сочетает производственную стоимость и надёжность и подходит для крупносерийного производства SMT.

II. Основные рабочие параметры
Сопротивление: 20 Ом
Точность: ±1 % (1/100)
Номинальная мощность: 250 мВт
Максимальное рабочее напряжение: 200 В
Температурный коэффициент (TCR): ±100 ppm/°C
Диапазон рабочих температур: от -55 °C до +155 °C
Корпус: 1206 (типовой размер около 3,2 мм × 1,6 мм)
Тип конструкции: толстоплёночный резистор

III. Особенности продукта
Высокая точность и хорошая стабильность: точность ±1 % удовлетворяет типовым требованиям делителей напряжения, токоограничения и согласования импеданса; температурный дрейф ±100 ppm/°C обеспечивает контролируемое изменение сопротивления в широком температурном диапазоне.
Средняя мощность: номинальная мощность 250 мВт подходит для требований теплового управления на небольших печатных платах и для проектов с рациональным распределением мощности.
Высокая устойчивость к окружающей среде: диапазон рабочих температур от -55 °C до +155 °C, может использоваться в промышленных и близких к автомобильным температурных условиях (требуется проверка надёжности по проекту).
Совместимость с технологией SMT: подходит для пайки оплавлением и автоматического монтажа, что благоприятно для крупносерийного производства.

IV. Типовые характеристики и рекомендации по тепловому снижению номинала
При повышении температуры окружающей среды следует снижать мощность в соответствии с требованиями производителя или системного проекта. Обычно рекомендуется линейное снижение от комнатной температуры (25 °C) до максимальной рабочей температуры; вблизи 155 °C мощность приближается к номинальной или снижается ниже неё.
Поскольку размер 1206 ограничен, отвод тепла в основном зависит от медной фольги и конструкции контактных площадок печатной платы. В мощных применениях рекомендуется увеличить площадь медных площадок или использовать теплопроводящий слой для снижения теплового сопротивления паяного соединения.

V. Области применения
Распределение мощности и токоограничение: используется в качестве токоограничивающего или токораспределяющего резистора в цепях малого и среднего тока.
Обработка сигналов и согласование импеданса: подходит для аналоговых схем, фильтрации или согласования импеданса.
Электронные приборы и промышленное управление: хорошо проявляет себя в промышленном оборудовании с повышенными требованиями к рабочей температуре и стабильности.
Связь и потребительская электроника: используется в стандартных резисторных применениях на уровне платы.

VI. Указания по эксплуатации и пайке
Рекомендуется стандартная бессвинцовая пайка оплавлением с соблюдением профиля оплавления; пиковая температура не должна превышать допустимые значения для компонента и припоя (обычно ≤260 °C).
При проектировании контактных площадок следует учитывать теплопередачу; при необходимости увеличить площадь площадок и толщину меди для повышения теплоотвода.
При хранении и монтаже следует избегать влаги и загрязнений, не хранить длительно при температуре и влажности выше рекомендуемых, чтобы не ухудшить надёжность пайки и электрические характеристики.
Если в реальном применении из-за условий окружающей среды или ограничений корпуса рабочая температура компонента длительно повышена, рекомендуется провести тепловое моделирование или выбрать резистор более высокого класса мощности.

VII. Качество и контроль
Толстоплёночные резисторы FOJAN проходят стандартные проверки электрических характеристик и испытания на надёжность (например, теплостойкость при пайке, термоциклирование, влажностная нагрузка) и подходят для серийного производства и инженерной проверки. Для обеспечения надёжности системы рекомендуется на этапе проектирования провести испытания образцов на нагрев, долговечность и надёжность в окружающей среде.

Примечание: приведённая информация основана на параметрах спецификации и обычном инженерном опыте; для конкретного применения следует обращаться к техническому описанию производителя и результатам измерений образцов. При необходимости CAD-чертежей размеров, профиля оплавления или отчётов о надёжности можно запросить подробную техническую документацию на FRC1206F20R0TS у поставщика.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.