WMSIC Электронные компоненты

FOJAN FRC0402F15R0TS

МодельFRC0402F15R0TS
Корпус0402
БрендFOJAN
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
FOJAN FRC0402F15R0TS
Тип
FOJAN
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Мощность
62.5mW
Упаковка
Лента
Бренд
FOJAN
Модель
FRC0402F15R0TS
Шаг
1
Корпус
0402
Категория
Чип-резистор
Точность
±1%
Вес
0.01g
Сопротивление
15Ω
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0265306139
Рабочая температура
55℃~+155℃
Рабочее напряжение
50V
Температурный коэффициент
±100ppm/℃
Тип резистора
Толстопленочный резистор

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

FRC0402F15R0TS 厚膜贴片电阻产品概述

一、产品基本定位与核心身份

FRC0402F15R0TS是FOJAN(富捷)品牌推出的一款小功率精密厚膜贴片电阻,采用0402封装(英制尺寸1.0mm×0.5mm),专为高密度、低功耗电路设计。作为基础无源元件,其核心身份是15Ω±1%精度的厚膜贴片电阻,兼顾成本可控与性能稳定,广泛适配消费电子、工业控制等多领域的电路需求。

二、关键性能参数全解析

该电阻的核心参数围绕“精度、功率、环境适应性”三大维度设计,具体如下:

  1. 阻值与精度:标称阻值15Ω,精度±1%——满足多数工业级电路对阻值偏差的要求,无需额外校准即可实现信号调理、分压等功能的稳定输出;
  2. 功率与电压:额定功率62.5mW,额定工作电压50V——属于低功耗电阻范畴,实际使用需遵循降额设计(通常降额至80%以下,即40V以内),确保长期可靠性;
  3. 温度系数:±100ppm/℃——在-55℃至+155℃的宽温范围内,阻值变化极小(计算得最大偏差约0.315Ω),远低于1%精度要求,适配温度波动场景;
  4. 工作温度范围:-55℃~+155℃——覆盖工业级、汽车级等恶劣环境的温度需求,无需额外散热或温度补偿。

三、封装工艺与结构特点

  1. 封装形式:0402贴片封装——体积小巧(1.0mm×0.5mm×0.4mm左右),无引线设计,适配SMT自动化生产,可显著提升PCB布局密度;
  2. 制造工艺:厚膜印刷烧结工艺——通过高精度丝网印刷将电阻浆料(如钌基浆料)沉积于氧化铝陶瓷基底,经高温烧结形成致密电阻体,再表面涂覆保护涂层,兼顾性能稳定性与批量生产一致性;
  3. 结构优势:陶瓷基底具有优异的热稳定性与绝缘性,厚膜电阻体抗过载、抗冲击能力强,长期使用阻值漂移小。

四、典型应用领域

结合参数特点,该电阻适用于以下场景:

  1. 消费电子:手机、平板、智能穿戴的电源滤波、信号分压电路,低功耗传感器节点;
  2. 工业控制:小型PLC模块、传感器信号调理电路(如温度、压力传感器的前端放大);
  3. 汽车电子:车载辅助电路(如仪表盘背光调节、低功耗传感器接口),适配汽车级宽温环境;
  4. 物联网设备:低功耗网关、智能家电的控制模块,实现信号匹配与限流;
  5. 医疗电子:小型监护设备(如血氧仪、体温计)的信号处理电路,精度满足医疗级基础需求。

五、品牌与可靠性优势

FOJAN(富捷)作为国内专业电子元器件制造商,该电阻具备以下优势:

  1. 工艺一致性:厚膜工艺实现批量生产时阻值偏差、温度系数的一致性,降低电路设计的冗余成本;
  2. 可靠性验证:通过高温老化、湿度循环等可靠性测试,满足RoHS环保要求,适配出口市场;
  3. 成本优势:在保证1%精度与宽温性能的前提下,厚膜工艺比薄膜电阻成本更低,适合中大规模量产。

该产品凭借“小体积、高精度、宽温适配”的特点,成为高密度电路设计中低功耗电阻的优选方案,可有效平衡性能与成本需求。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.