WMSIC Электронные компоненты

FOJAN FRC0402F1623TS

МодельFRC0402F1623TS
Корпус0402
БрендFOJAN
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
FOJAN FRC0402F1623TS
Тип
FOJAN
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Мощность
62.5mW
Упаковка
Лента
Бренд
FOJAN
Модель
FRC0402F1623TS
Шаг
1
Корпус
0402
Категория
Чип-резистор
Точность
±1%
Вес
0.01g
Сопротивление
162kΩ
Минимальный заказ
10
Артикул
BM0265307096
Рабочая температура
55℃~+155℃
Рабочее напряжение
50V
Температурный коэффициент
±100ppm/℃
Тип резистора
Толстопленочный резистор

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

FRC0402F1623TS Толстопленочный чип-резистор Обзор продукта
FRC0402F1623TS — это толстопленочный чип-резистор в корпусе 0402, разработанный FOJAN для высокоплотных электронных схем. Его основное назначение — согласование сопротивлений в сценариях с низким энергопотреблением и высокой точностью. Он обладает преимуществами широкого температурного диапазона и миниатюрной интеграции, подходя для потребительской электроники, промышленного управления и других областей.
I. Основные параметры и спецификации
Ключевые технические параметры резистора стандартизированы и охватывают требования большинства обычных схем:
Сопротивление и точность: номинальное сопротивление 162 кОм (код 1623, т.е. 162×10³ Ом), допуск ±1%, что удовлетворяет точному согласованию в схемах обработки сигналов и делителях напряжения;
Мощность и напряжение: номинальная мощность 62,5 мВт, максимальное рабочее напряжение 50 В, подходит для бюджетного проектирования маломощных схем;
Температурные характеристики: температурный коэффициент ±100 ppm/°C, рабочий диапазон температур от -55 °C до +155 °C, дрейф сопротивления при экстремальных температурах контролируем, подходит для промышленного применения;
Корпус: типоразмер 0402 (размеры примерно 1,0 мм × 0,5 мм), соответствует требованиям миниатюризации схем.
II. Особенности корпуса и технологии
Миниатюрный корпус
Корпус 0402 — один из основных малогабаритных чип-корпусов, размеры всего 1,0 мм (длина) × 0,5 мм (ширина), что значительно экономит место на печатной плате и подходит для высокоплотных изделий, таких как смартфоны и носимые устройства; конструкция контактных площадок совместима с основными методами пайки, включая оплавление и лазерную пайку, обеспечивая высокую технологичность.
Преимущества толстопленочной технологии
Используется толстопленочная резистивная технология (трафаретная печать + высокотемпературное спекание), которая дешевле тонкопленочной, обладает хорошей влагостойкостью и механической стабильностью; резистивный слой прочно связан с керамической подложкой, риск дрейфа сопротивления при длительной эксплуатации низок.
III. Типовые области применения
С учетом параметров FRC0402F1623TS применяется в следующих сценариях:
Потребительская электроника: схемы обработки аудиосигнала в смартфонах и планшетах, делители напряжения в цепях питания (малый корпус соответствует требованиям миниатюризации);
Промышленное управление: схемы усиления сигналов малых сенсорных модулей (датчики температуры, давления), токоограничивающие резисторы входов/выходов ПЛК (широкий температурный диапазон охватывает высокие и низкие температуры на промышленных объектах);
Телекоммуникационное оборудование: согласующие цепи радиочастотного тракта малых базовых станций и маршрутизаторов, ответвления фильтрации питания (точность ±1% удовлетворяет требованиям согласования импеданса при передаче сигнала);
Автомобильная электроника: маломощные цепи управления вспомогательных систем (парктроники, контроль давления в шинах) (рабочая температура охватывает колебания в автомобильной среде).
IV. Итоговые преимущества
Точность и стабильность: точность ±1% и температурный коэффициент ±100 ppm/°C, малое отклонение сопротивления в широком температурном диапазоне, обеспечивает согласованность сигналов;
Миниатюрная интеграция: корпус 0402 экономит место на печатной плате, подходит для высокоплотных схем, снижает объем и вес конечного продукта;
Надежность в широком диапазоне температур: рабочий диапазон от -55 °C до +155 °C, соответствует требованиям промышленного и автомобильного применения в экстремальных условиях;
Высокая экономическая эффективность: толстопленочная технология в сочетании с массовым производством снижает затраты на закупку при сохранении характеристик, подходит для крупносерийного применения.
V. Бренд и гарантия качества
FOJAN как профессиональный отечественный производитель электронных компонентов обеспечивает следующие гарантии качества для FRC0402F1623TS:
Соответствие экологическому стандарту RoHS 2.0, без свинца и кадмия, подходит для экологичного проектирования;
Производство сертифицировано по ISO 9001, каждая партия проходит тестирование сопротивления, старение под нагрузкой, проверку температурного дрейфа и другие операции;
Хорошая однородность продукции, удовлетворяет требованиям согласования параметров при массовом производстве, снижает затраты на отладку конечных изделий.
Благодаря точности, стабильности и миниатюрности этот резистор является предпочтительным решением среди толстопленочных чип-резисторов для маломощных схем, эффективно поддерживая реализацию характеристик электронных устройств в различных областях.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.