WMSIC Электронные компоненты

FUXINSEMI M7A

МодельM7A
КорпусDO-214AC(SMA)
БрендFUXINSEMI
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
FUXINSEMI M7A
Тип
FUXINSEMI
Минимальная упаковка
5000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
FUXINSEMI
Модель
M7A
Шаг
1
Корпус
DO-214AC(SMA)
Категория
универсальный диод
Вес
0.097g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264480207
Выпрямительный ток
1A
Конфигурация диода
1 независимый
Обратный ток (Ir)
5uA@1kV
Прямое падение напряжения (Vf)
1.1V@1A
Диапазон рабочей температуры перехода
55℃~+150℃
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
5000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

M7A 通用高压整流二极管 产品概述

一、产品简介

M7A 是一款面向高压整流和通用功率整流场景的独立式二极管,由 FUXINSEMI(富芯森美)生产。器件采用 DO-214AC(SMA)封装,体积小巧、可靠性高,适用于空间受限且需承受高反向电压的电源和电子设备中。该器件在 1A 工作电流条件下具有较低的正向压降与良好的反向耐压性能,兼顾性能与成本,是传统整流与保护电路的成熟选择。

二、主要电气参数

  • 二极管配置:1个独立式
  • 正向压降 (Vf):1.1 V @ IF = 1 A
  • 直流反向耐压 (Vr):1000 V
  • 整流电流(平均):1 A
  • 反向电流 (Ir):5 μA @ VR = 1 kV
  • 非重复峰值浪涌电流 (Ifsm):30 A
  • 工作结温范围:-55 ℃ ~ +150 ℃
  • 封装:DO-214AC (SMA)
  • 品牌:FUXINSEMI(富芯森美)

以上参数在典型测试条件下给出,设计电路时须参考器件数据手册中的详细限制与曲线图。

三、特性与优势

  • 高反向耐压:1000 V 的直流耐压使 M7A 能够胜任高压整流、飞弧抑制与反向保护场合。
  • 低正向压降:在 1 A 条件下约 1.1 V 的 Vf,有助于降低整流损耗与提高转换效率。
  • 低反向漏电:5 μA(1 kV) 的反向电流在高压条件下仍保持较低漏电,利于高阻抗与高压回路的可靠性。
  • 良好的浪涌承受能力:30 A 非重复峰值浪涌电流可满足开机冲击或瞬态浪涌的短时承载要求。
  • 宽温度范围:-55 ℃ 至 +150 ℃ 的工作结温适配工业级及更苛刻温度环境。

四、典型应用场景

  • 开关电源高压整流或次级回路整流
  • 高频逆变/整流模块中的高压保护
  • 电动工具、电源适配器、充电器的整流与逆向保护
  • 工业控制设备、测量仪器中需要高压承受的线路
  • 光伏逆变器、能量回收与再生制动的高压保护单元(需结合系统设计)

五、封装与热管理建议

M7A 采用 DO-214AC(SMA)封装,便于自动化贴装与回流焊接。封装体积小,但在连续 1 A 以上或频繁浪涌工况下仍需重视散热:

  • PCB 布局:在二极管焊盘周围留足够的铜箔面积作为散热窗,适当增加热沉或多层过孔以导热。
  • 热设计:尽量避免长期在高结温附近工作,遵循器件最大结温限定并进行必要的电流/温度降额。
  • 焊接工艺:推荐采用符合 SMA 封装的回流焊工艺,避免过高的峰值温度和长时间加热,以防内部应力和性能退化。

六、使用注意事项与可靠性

  • 反向漏电与温度关联显著:反向电流会随温度上升而增大,高温环境下需评估漏电对系统的影响。
  • 浪涌与重复冲击:30 A 为非重复峰值浪涌能力,若系统存在重复冲击或高能脉冲,应采取限流、吸收或并联更高能力器件等措施。
  • 极性标识:安装时注意二极管极性,错误安装可能导致电路损坏。
  • 储存与防静电:遵循常规半导体储运规范,避免潮湿环境与静电损伤。
  • 可靠性测试:在关键应用中,建议按系统工况做加速寿命验证(高温老化、热循环、浪涌耐受等)。

七、包装与订购信息

M7A 以 DO-214AC(SMA)封装形式供应,适用于自动化贴装与批量生产。订购时请注明品牌(FUXINSEMI)、型号(M7A)、封装(SMA/DO-214AC)与数量,便于准确交付。对于需要特殊出货检验或认证的项目,可在采购前与供应商确认相关品质文件与测试报告。

总结:M7A 为一款高压、低漏电、低正向压降的通用整流二极管,适合多种工业与消费类电源应用。合理的热设计与正确的选型配合可保证长期稳定运行。若需更详细的电气曲线、极限条件或封装尺寸图,请参阅富芯森美提供的完整数据手册或联系当地技术支持。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.