Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
Available for RFQ
Технические данные
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
SS54 Выпрямительный диод Шоттки (FUXINSEMI, корпус SMA) Обзор продукта
I. Обзор продукта
SS54 — выпрямительный диод с барьером Шоттки производства FUXINSEMI, в пластиковом корпусе SMA (DO-214AC), оптимизирован для средних и больших токов выпрямления и коммутационных применений. Прибор имеет низкое прямое падение напряжения и быстрый отклик переключения, подходит для выпрямления в импульсных источниках питания, входной защиты, обратного тока/фиксации и защиты полярности и других сценариев.
Основные электрические и тепловые параметры (типовые/номинальные):
Диапазон рабочей температуры перехода: от -55 °C до +150 °C
Номинальный выпрямленный ток (IO): 5 А (непрерывный)
Постоянное обратное напряжение (Vr, номинальное): 40 В
Прямое падение напряжения (Vf): около 550 мВ при IF = 5 А
Обратный ток (Ir): 500 мкА при VR = 40 В (зависит от температуры, обычно значительно увеличивается с ростом температуры)
Корпус: SMA (DO-214AC)
II. Основные особенности и преимущества
Низкое прямое падение напряжения: при больших токах сохраняется низкое падение около 0,55 В, что снижает потери проводимости и нагрев.
Малое время обратного восстановления: структура Шоттки естественно обладает быстродействием, подходит для высокочастотных импульсных источников питания и быстрого выпрямления.
Компактный корпус, высокая токовая нагрузка: корпус SMA в условиях ограниченного объёма обеспечивает непрерывное выпрямление 5 А, удобен для компоновки платы и теплового управления.
Широкий диапазон рабочей температуры перехода: от -55 °C до +150 °C, подходит для жёстких условий промышленного и автомобильного класса (примечание: рабочая среда должна соответствовать полным спецификациям надёжности).
Технология и гарантия бренда: FUXINSEMI имеет определённый опыт в технологии силовых приборов и контроле качества, подходит для серийного производства.
III. Типовые области применения
Вторичное выпрямление на выходе импульсных источников питания (SMPS)
Обратный и фиксирующий диод в понижающих/повышающих преобразователях DC-DC
Входное выпрямление и схемы защиты полярности/обратного подключения
Солнечные инверторы, малые источники бесперебойного питания (UPS) и модули управления портативным питанием
Автомобильная электроника (управление освещением, бортовое управление питанием и т.д.) — оценивать с учётом высокой температуры и термоциклирования
IV. Рекомендации по тепловому проектированию и компоновке печатной платы
Учёт отвода тепла: несмотря на малый размер корпуса SMA, при непрерывной работе 5 А выделяется определённое тепло, необходимо отводить его через большую площадь медной фольги или теплопроводящие слои многослойной печатной платы. Рекомендуется увеличить площадь медной фольги под или рядом с контактными площадками диода и использовать переходные отверстия для отвода тепла на внутренние/нижние слои.
Перегрузка по току/импульсы: при проектировании следует учитывать кратковременные импульсные токи (например, при запуске, коротком замыкании или импульсном напряжении) и в зависимости от требований системы оценивать необходимость внешнего ограничения тока, предохранителей или тепловой защиты.
Тепловое сопротивление и контроль температуры перехода: в высокотемпературных или мощных применениях рекомендуется рассчитывать нагрев от перехода к среде и оставлять достаточный запас, избегать длительной работы вблизи максимальной температуры перехода.
V. Рекомендации по корпусу и технологии пайки
Технология пайки: соблюдать отраслевые нормы оплавления для корпуса SMA (DO-214AC), рекомендуется обращаться к кривым оплавления и температурным пределам IPC/JEDEC, избегать длительного превышения термических напряжений материала. При оплавлении контролировать пиковую температуру и время, чтобы предотвратить повреждение выводов или корпуса.
Ручная пайка: при ручной пайке контролировать время и температуру теплового воздействия, избегать термического повреждения пластикового корпуса или изменения внутренней структуры.
Хранение и контроль влажности: соблюдать обычные нормы хранения полупроводниковых приборов по влажности и температуре, при необходимости использовать влагозащитную упаковку и выполнять процедуры для влагочувствительных компонентов (MSL).
VI. Меры предосторожности и надёжность
Обратная утечка значительно увеличивается с температурой: номинальные 500 мкА при 40 В — типичные данные при комнатной температуре, при высокой температуре обратный ток значительно возрастает, следует предусмотреть запас в проекте.
Запас по напряжению: 40 В — номинальное постоянное обратное напряжение, при проектировании следует учитывать импульсные перенапряжения и подавление перенапряжений (например, TVS, индуктивности, конденсаторные сети) для защиты прибора.
Помехи и EMI: в высокочастотной коммутационной среде быстрое переключение диода может вносить помехи, при необходимости добавлять фильтрацию или мягкое переключение для снижения EMI.
Проверка надёжности: для критичных или жёстких применений рекомендуется проводить испытания на долговечность и термоциклирование в условиях целевой системы, включая высокотемпературное хранение, температурные циклы и мощностные циклы.
Заключение: SS54 (FUXINSEMI, SMA) благодаря низкому прямому падению напряжения, быстродействию и способности непрерывного выпрямления 5 А подходит для широкого спектра применений в питании и защите. В реальном проектировании следует полностью учитывать тепловое управление, обратную утечку и защиту от перенапряжений для обеспечения долговременной стабильной и надёжной работы системы. Для более подробных кривых электрических параметров, чертежей корпуса или кривых оплавления обращайтесь к полному техническому описанию производителя или к поставщику для получения проверочных документов.
Запрос котировки
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары