WMSIC Электронные компоненты

FUXINSEMI SP1060L

МодельSP1060L
КорпусTO-277
БрендFUXINSEMI
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
FUXINSEMI SP1060L
Тип
FUXINSEMI
Минимальная упаковка
5000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
FUXINSEMI
Модель
SP1060L
Шаг
1
Корпус
TO-277
Категория
Диод Шоттки
Вес
0.16g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0265156926
Выпрямительный ток
10A
Конфигурация диода
Независимый
Обратный ток (Ir)
100uA@60V
Прямое падение напряжения (Vf)
470mV@10A
Диапазон рабочей температуры перехода
55℃~+150℃
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
5000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SP1060L 肖特基二极管产品概述

一、产品定位与核心特性

SP1060L是富芯森美(FUXINSEMI)推出的独立式中功率肖特基整流二极管,针对需要低导通损耗、高电流承载能力及宽温度适应性的场景设计。核心特性聚焦“高效、抗冲击、宽温稳定”:在10A额定电流下正向压降仅470mV,大幅降低导通损耗;支持280A非重复浪涌电流,可应对开机/负载突变的瞬时冲击;结温覆盖-55℃至+150℃,满足工业级与车规级环境需求。

二、关键参数深度解析

1. 正向导通:低VF实现高效能

SP1060L的正向压降(Vf)为470mV@10A,远低于普通硅整流二极管(通常>700mV@10A)。低VF直接减少导通损耗,在开关电源等连续工作场景中,可降低器件发热、简化散热设计,同时提升电源转换效率(低压大电流输出端效率可提升2-3%)。

2. 反向特性:耐压与漏电流平衡

  • 直流反向耐压(Vr)达60V,覆盖多数低压整流场景的反向耐压需求;
  • 反向电流(Ir)仅100uA@60V,漏电流极小,避免反向导通损耗,提升精密电路稳定性。

3. 电流承载:持续工作与抗冲击兼容

  • 额定直流整流电流(Io)为10A,满足持续大电流输出需求;
  • 非重复峰值浪涌电流(Ifsm)达280A(单次脉冲<10ms),可抵御开机浪涌、负载短路等瞬时冲击,降低器件损坏风险。

4. 温度适应性:工业级宽温范围

工作结温**-55℃~+150℃**,覆盖极端低温(户外设备)与高温(电源密集布局)场景,无需额外降额即可稳定工作,提升环境适应性。

三、封装设计与可靠性

SP1060L采用TO-277封装,专为功率器件优化:

  1. 散热高效:底部大面积铜基与PCB紧密贴合,热阻低,快速传导结温;
  2. 安装便捷:贴片式设计适配自动化生产,引脚尺寸符合行业标准;
  3. 机械稳定:结构紧凑,抗振动/冲击能力强,适合车载、工业振动环境;
  4. 独立配置:单管独立设计,可灵活串联/并联,无需考虑多管匹配问题。

四、典型应用场景

SP1060L的参数特性匹配以下核心场景:

  1. 开关电源次级整流:12V/10A、24V/5A等低压大电流电源,低VF提升效率;
  2. 车载电子:车载充电器、DC-DC转换器,宽温与高浪涌耐受匹配汽车环境;
  3. 工业控制:PLC、伺服驱动器电源模块,工业级温度与低漏电流保证稳定;
  4. 光伏逆变器:微型逆变器次级整流,低损耗提升发电效率;
  5. 大功率消费电子:65W以上快充、移动电源升压模块,满足大电流输出。

五、品牌与质量保障

SP1060L由富芯森美生产,该品牌专注功率半导体研发,产品遵循AEC-Q101(车规)、IEC 61000-4-2(ESD防护) 标准,封装一致性好(参数离散性<5%),批量供货稳定。出厂前全参数测试,确保每批次性能一致,满足客户量产需求。

综上,SP1060L是一款平衡“高效、可靠、低成本”的中功率肖特基二极管,适合低压大电流整流场景的主流选型。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.