WMSIC Электронные компоненты

FUXINSEMI BC857BDW

МодельBC857BDW
КорпусSOT-363
БрендFUXINSEMI
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
FUXINSEMI BC857BDW
Тип
FUXINSEMI
Минимальная упаковка
3000 卷

Технические параметры

Бренд
FUXINSEMI
Модель
BC857BDW
Шаг
1
Корпус
SOT-363
Количество
2 PNP
Категория
Транзистор (BJT)
Вес
0.032g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0258702461
Рабочая температура
55℃~+150℃
Тип транзистора
PNP
Граничная частота (fT)
200MHz
Рассеиваемая мощность (Pd)
300mW
Минимальная упаковочная единица
Рулон
Минимальное количество в упаковке
3000
Ток коллектора (Ic)
200mA

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

BC857BDW — обзор продукта.
I. Введение
BC857BDW — двухканальный PNP малосигнальный биполярный транзистор в малом корпусе SOT-363 (в одном корпусе два независимых транзистора), поставляемый FUXINSEMI. Прибор оптимизирован для низкопотребляющих, низкотоковых усилительных и ключевых применений; малый размер и высокий коэффициент усиления делают его подходящим для портативных устройств и плотного монтажа печатных плат.
II. Основные параметры
Тип транзистора: PNP (двухканальный, количество: 2)
Максимальный ток коллектора Ic: 200 мА (пиковый/кратковременный)
Напряжение пробоя коллектор-эмиттер Vceo: 45 В
Максимальная рассеиваемая мощность Pd: 300 мВт (на один транзистор)
Коэффициент усиления по постоянному току hFE: ≈400 при Ic=2 мА, Vce=5 В
Граничная частота fT: 200 МГц
Ток отсечки коллектора Icbo: ≈15 нА (типовой)
Напряжение насыщения коллектор-эмиттер VCE(sat): ≈650 мВ при Ic=100 мА, Ib=5 мА
Обратное напряжение пробоя эмиттер-база Vebo: 5 В
Диапазон рабочих температур: -55 °C … +150 °C
III. Ключевые особенности
Высокий коэффициент усиления по постоянному току: при малом токе (2 мА) hFE ≈ 400, что благоприятно для низкотокового усиления и стабильности смещения.
Хорошие высокочастотные характеристики: fT около 200 МГц, подходит для высокочастотного малосигнального усиления и буферизации.
Низкий ток утечки: Icbo низкий (≈15 нА), подходит для цепей, чувствительных к смещению, или для низкотоковых дежурных схем.
Малый корпус: SOT-363 удобен для плотной компоновки, но имеет ограниченную способность отвода тепла.
IV. Типовые применения
Малосигнальные усилители (аудиопредусилители, интерфейсы датчиков)
Сдвиг логических уровней и цепи подтяжки вверх/вниз
Низкотоковые ключи и драйверы (для реле/светодиодов необходимо учитывать ограничение мощности)
Высокочастотная малосигнальная буферизация и вспомогательные компоненты для зарядовых насосов/смесителей
V. Рекомендации по применению и меры предосторожности
Мощность и теплоотвод: максимальная Pd одного транзистора 300 мВт; SOT-363 имеет ограниченный теплоотвод. Рекомендуется использовать утолщённую медную фольгу и тепловые дорожки на печатной плате, избегать длительной работы при большом токе.
Управление насыщением: если требуется ключевой режим насыщения (Ic≈100 мА), по справочным данным при Ib=5 мА VCE(sat)≈650 мВ; в реальном проектировании ток базы рассчитывать при вынужденном β ≈ 20.
Предельные напряжения: запрещается превышение обратного напряжения Vebo=5 В во избежание повреждения перехода база-эмиттер. Рабочее напряжение не должно превышать Vceo=45 В.
Температура и надёжность: широкий диапазон рабочих температур (-55 … +150 °C), но длительная высокая температура влияет на hFE и ток утечки; пайку и оплавление выполнять в соответствии с рекомендациями для корпуса.
Тестирование и проверка: в целевой схеме рекомендуется измерять статические и динамические характеристики, чтобы подтвердить соответствие усиления, насыщения и частотной характеристики требованиям системы.
VI. Корпус и выводы
Корпус: SOT-363 (шестивыводной малый корпус с двумя транзисторами), удобен для поверхностного монтажа и двухканальной интеграции.
Расположение выводов и точные физические размеры см. в полном Datasheet производителя для точного определения выводов и размеров корпуса.
VII. Закупка и замена
Бренд: FUXINSEMI, модель BC857BDW, двухканальный PNP; обычно поставляется в рулонах или лотках.
При необходимости замены можно выбрать близкие по параметрам сдвоенные PNP малосигнальные транзисторы; ключевые параметры для сравнения — Vceo, Ic, hFE и тепловое сопротивление корпуса; при необходимости проверить тепловые и электрические характеристики на печатной плате.
При необходимости предоставить чертёж корпуса, типовые схемы или электрические кривые в конкретных рабочих точках (зависимость hFE и VCE(sat) от температуры/тока) могут быть предоставлены дополнительные тестовые данные и справочные схемы.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.