WMSIC Электронные компоненты

FUXINSEMI SS8550

МодельSS8550
КорпусSOT-23
БрендFUXINSEMI
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
FUXINSEMI SS8550
Тип
FUXINSEMI
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
FUXINSEMI
Модель
SS8550
Шаг
1
Корпус
SOT-23
Количество
1 PNP
Категория
Транзистор (BJT)
Вес
0.03g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0265132997
Тип транзистора
PNP
Граничная частота (fT)
100MHz
Рассеиваемая мощность (Pd)
300mW
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000
Ток коллектора (Ic)
1.5A

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SS8550 — обзор продукта.
I. Введение
SS8550 — малогабаритный PNP биполярный транзистор, поставляемый FUXINSEMI, в корпусе SOT-23, оптимизированный для низковольтных маломощных ключевых и усилительных применений. Основные параметры: максимальный ток коллектора Ic 1,5 А, напряжение пробоя коллектор-эмиттер Vceo 25 В, рассеиваемая мощность Pd 300 мВт, коэффициент усиления по постоянному току hFE до 400, граничная частота fT 100 МГц, ток отсечки коллектора Icbo 100 нА, напряжение насыщения коллектор-эмиттер VCE(sat) 500 мВ, напряжение пробоя эмиттер-база Vebo 5 В (указанные значения соответствуют окончательному datasheet производителя).
II. Значение ключевых параметров и влияние на проектирование
Ic = 1,5 А: указывает верхний предел пикового или кратковременного тока коллектора, который может выдержать прибор, но при непрерывной работе ограничен способностью корпуса рассеивать тепло.
Vceo = 25 В: максимальное обратное напряжение коллектора при разомкнутом эмиттере; при выборе рабочее напряжение должно быть значительно ниже этого значения для запаса.
Pd = 300 мВт: ограничение рассеиваемой мощности малого корпуса SOT-23, определяющее максимальную длительную мощность при данной температуре. При работе с высоким Ic или высоким VCE необходимо учитывать риск превышения мощности.
hFE = 400: высокий коэффициент усиления по постоянному току, что позволяет малым током базы управлять большим током коллектора. Однако при большом токе или в области насыщения это значение заметно снижается; в реальном проектировании необходимо учитывать типовые кривые и оставлять запас.
fT = 100 МГц: указывает на способность к усилению сигналов средней и высокой частоты; подходит для общих ключевых и среднечастотных усилительных применений.
Icbo, VCE(sat), Vebo: отражают утечку, характеристики насыщения с малым падением напряжения и допустимое напряжение эмиттер-база; важны для надёжности и проектирования смещения.
III. Рекомендации по корпусу и управлению теплом
SS8550 выполнен в SOT-23: малый размер, компактный шаг выводов, подходит для поверхностного монтажа. Однако тепловое сопротивление SOT-23 велико, Pd составляет всего 300 мВт. Практические рекомендации:
в конструкции печатной платы предусмотреть достаточную площадь медной фольги для отвода тепла; при необходимости создать теплоотводящую площадку на нижнем слое и тепловые переходные отверстия;
избегать длительной работы на полной мощности при высокой температуре окружающей среды; учитывать снижение номинала и обращаться к кривым теплового сопротивления/мощности производителя;
при необходимости частого прохождения большого тока использовать импульсное управление и контролировать коэффициент заполнения, избегая перегрева из-за непрерывной проводимости.
IV. Типовые области применения
Низковольтное высокоусилительное усиление сигналов (предусилители, цепи смещения);
Маломощные высоко-side или низко-side ключи (необходимо учитывать соответствие напряжению питания и тепловыделению);
Управление малыми реле, индикаторами или преобразование уровней совместно с логическими цепями;
Использование в качестве PNP-прибора в комплементарной паре для аудиоусиления или двухтактной схемы (необходимо оценить мощность и линейность).
V. Ключевые моменты проектирования и использования
При управлении насыщением рекомендуется использовать низкий «вынужденный β» (например, 10–20) для расчёта тока базы, чтобы обеспечить надёжное насыщение и низкое VCE(sat); но необходимо учитывать источник тока базы и допустимую мощность базы прибора.
Поскольку hFE значительно изменяется с током и температурой, ключевые узлы усиления или переключения следует тестировать в реальных условиях для определения усиления и температурного дрейфа.
Строго контролировать напряжение пробоя эмиттер-база (Vebo ≤ 5 В), избегать подачи слишком высокого обратного напряжения на базу при смещении или тестировании.
Перед окончательным проектированием обязательно ознакомиться с полным datasheet производителя (включая определение выводов, типовые характеристики и абсолютные максимальные значения) и на этапе прототипа провести проверку тепловых характеристик, устойчивости и долговечности.
Итог: SS8550 в малом корпусе SOT-23 обеспечивает высокий коэффициент усиления по току и хорошие частотные характеристики, подходит для множества низковольтных маломощных ключевых и усилительных применений. При проектировании следует уделять особое внимание рассеиванию тепла и режиму работы при большом токе для обеспечения долговременной надёжности. Если требуется применение в жёстких мощностных или высокотемпературных условиях, следует рассмотреть больший корпус или параллельное включение/внешний теплоотвод, а окончательным ориентиром считать datasheet производителя.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.