WMSIC Электронные компоненты

FUXINSEMI BZT52C3V3S

МодельBZT52C3V3S
КорпусSOD-323
БрендFUXINSEMI
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
FUXINSEMI BZT52C3V3S
Тип
FUXINSEMI
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
FUXINSEMI
Модель
BZT52C3V3S
Шаг
1
Корпус
SOD-323
Категория
стабилитрон
Вес
0.028g
Минимальный заказ
1
Импеданс (Zzt)
95Ω
Артикул
BM0265669361
Конфигурация диода
1 независимый
Обратный ток (Ir)
5uA
Рассеиваемая мощность (Pd)
200mW
Напряжение стабилизации (диапазон)
3.1V~3.5V
Диапазон рабочей температуры перехода
55℃~+150℃
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

BZT52C3V3S稳压二极管产品概述

一、产品基本信息

FUXINSEMI(富芯森美)推出的BZT52C3V3S是一款独立式稳压二极管,采用SOD-323(封装代码SC-90) 表面贴装封装,专为低功耗、小型化电子设备的电压稳压与过压保护场景设计。该型号属于BZT52系列中的3.3V低压稳压规格,核心参数明确,适配消费电子、工业控制、汽车电子等多领域通用电路需求。

二、核心电气参数详解

BZT52C3V3S的关键参数聚焦低压稳压的稳定性与可靠性,具体如下:

  1. 稳压性能:标称稳压值为3.3V,稳压范围覆盖3.1V~3.5V,满足常见低压电路的基准电压或稳压需求;动态阻抗(Zzt)为95Ω,反映稳压管在工作电流变化时的电压波动——较低的动态阻抗意味着输出电压稳定性更好,减少对后续电路的干扰。
  2. 功耗与电流:最大耗散功率(Pd)为200mW,支持小功率电路的稳压需求;反向漏电流(Ir)为5uA(测试条件:反向电压1V),低漏电流设计可降低静态功耗,尤其适合电池供电设备。
  3. 温度特性:工作结温范围为**-55℃~+150℃**,覆盖工业级与部分汽车电子的温度需求,能在极端环境下保持稳定工作,无需额外温度补偿电路。

三、关键特性与优势

  1. 宽温适应性:-55℃至150℃的结温范围,可满足户外设备、工业控制等恶劣环境下的稳定运行,避免因温度变化导致的稳压值漂移。
  2. 小封装高密度:SOD-323封装尺寸小巧(典型尺寸1.6mm×0.8mm×0.6mm),适合智能手机、可穿戴设备等小型化产品的高密度PCB布局,节省空间的同时提升电路集成度。
  3. 稳定稳压性能:标称3.3V的稳压值与明确的3.1V~3.5V范围,便于电路设计时的选型与参数匹配;95Ω的动态阻抗确保负载电流小幅变化时,输出电压保持稳定。
  4. 低功耗设计:5uA的反向漏电流与200mW的最大耗散功率,适配IoT设备、智能传感器等低功耗场景,延长电池续航时间。

四、典型应用场景

  1. 消费电子稳压:智能手机、平板电脑、蓝牙耳机等设备的辅助电源稳压,为传感器、无线模块提供稳定的3.3V工作电压。
  2. 信号电路保护:作为过压钳位元件,用于音频、射频信号电路,防止静电或瞬态过压损坏IC芯片,提升电路可靠性。
  3. 工业控制基准源:工业PLC、传感器模块中的基准电压源,提供稳定的3.3V参考,确保测量与控制精度。
  4. 汽车电子辅助稳压:车载小功率电路(如仪表盘背光、传感器供电)的稳压,适配汽车环境的宽温需求(-40℃~125℃)。
  5. 电池供电设备:智能手环、智能门锁等低功耗设备的电压调节,平衡稳压需求与电池续航。

五、封装与可靠性说明

SOD-323封装采用表面贴装工艺,焊接兼容性好,可通过回流焊、波峰焊实现高效生产;封装材料耐温性强,配合宽结温范围,能承受多次温度循环而不失效。此外,该型号参数一致性较好,批量应用时可减少电路调试难度,提升产品良率。

BZT52C3V3S凭借其低压稳压、小封装、宽温适应性等特点,成为低功耗电子设备中稳压与保护的高性价比选择,适配多领域通用电路需求。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.