WMSIC Электронные компоненты

FUXINSEMI BZT52C6V8

МодельBZT52C6V8
КорпусSOD-123
БрендFUXINSEMI
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
FUXINSEMI BZT52C6V8
Тип
FUXINSEMI
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
FUXINSEMI
Модель
BZT52C6V8
Шаг
1
Корпус
SOD-123
Категория
стабилитрон
Вес
0.033g
Минимальный заказ
1
Импеданс (Zzk)
80Ω
Импеданс (Zzt)
15Ω
Артикул
BM0265133035
Конфигурация диода
1 независимый
Обратный ток (Ir)
2uA@4V
Рассеиваемая мощность (Pd)
500mW
Напряжение стабилизации (диапазон)
6.4V~7.2V
Диапазон рабочей температуры перехода
55℃~+150℃

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

BZT52C6V8 Обзор продукта
I. Введение в продукт
BZT52C6V8 — это отдельный стабилитрон производства FUXINSEMI, в корпусе SOD-123, предназначенный для маломощных поверхностно-монтируемых применений стабилизации и защиты от импульсов. Устройство обеспечивает стабильное опорное напряжение при обратной работе, реализуя простую и недорогую стабилизацию напряжения, мониторинг питания и защиту входа. Малый размер, высокая надежность, подходит для автоматизированного монтажа.
II. Основные электрические и тепловые характеристики
Напряжение стабилизации (номинальное): 6,8 В (типичное), указанный диапазон 6,4 В ~ 7,2 В; указанное в документации опорное напряжение стабилизации 6,6 В можно рассматривать как промежуточное значение, при выборе следует ориентироваться на маркировку устройства и фактические данные испытаний.
Обратный ток утечки Ir: 2 мкА при VR = 4 В (малый ток утечки при низком напряжении, благоприятен для энергосбережения и применения в высокоомных схемах).
Рассеиваемая мощность Pd: 500 мВт (максимальная рассеиваемая мощность при температуре окружающей среды 25 °C, необходимо учитывать теплоотвод печатной платы и температурное снижение).
Статический импеданс Zzt: 15 Ом (обычно относится к динамическому импедансу при тестовом токе, определяет точность стабилизации и реакцию на нагрузку).
Импеданс при малом токе Zzk: 80 Ом (при низком токе динамический импеданс больше, влияет на точность стабилизации в условиях низкого тока).
Диапазон рабочей температуры перехода: от -55 °C до +150 °C, широкий диапазон применения, подходит для применений промышленного температурного класса.
III. Корпус и физические характеристики
Тип корпуса: SOD-123 для поверхностного монтажа, компактные размеры, подходит для печатных плат с ограниченным пространством.
Маркировка полярности: на корпусе есть метка катода (конкретно в соответствии с заводской маркировкой корпуса), облегчает контроль направления при автоматизированном монтаже.
Механическая надежность: совместим со стандартным процессом оплавления, рекомендуется соблюдать температурные и временные нормы пайки производителя во избежание повреждений от термических напряжений.
IV. Типичные области применения
Базовое опорное напряжение и стабилизация с низким энергопотреблением: обеспечивает опорное напряжение для аналоговых схем или периферии микроконтроллеров при малых токах.
Защита от входных импульсов и перенапряжения: подключается параллельно на входе чувствительных схем в качестве ограничителя напряжения, предотвращая воздействие перенапряжения.
Защита сигнальных интерфейсов: используется в последовательных шинах, интерфейсах датчиков и т.д., защищая нижестоящие устройства от обратного или пикового напряжения.
Маломощные модули стабилизации в промышленности, освещении и потребительской электронике.
V. Рекомендации по проектированию и использованию
Температурное снижение: 500 мВт — номинальная рассеиваемая мощность при 25 °C, при повышении температуры окружающей среды необходимо рассчитывать линейное или указанное производителем снижение мощности, чтобы температура перехода не превышала верхний предел.
Теплоотвод печатной платы: теплоотвод SOD-123 зависит от площади медной фольги и тепловых переходных отверстий, увеличение медной фольги или теплоотводящей площадки повышает мощность.
Выбор рабочей точки: желательно работать вблизи тестового тока стабилизации для получения низкого динамического импеданса (Zzt), при использовании при микроамперных токах необходимо учитывать влияние Zzk на точность стабилизации.
Процесс пайки: использовать стандартную отраслевую кривую оплавления, избегать длительного воздействия сверхвысоких температур, снижая напряжения в корпусе и дрейф характеристик.
VI. Преимущества продукта и сравнение
Миниатюрный корпус (SOD-123) подходит для высокоплотной компоновки печатных плат, экономит пространство по сравнению с традиционными осевыми корпусами DO-41 и т.д.
Низкий ток утечки (2 мкА при 4 В) подходит для систем с низким энергопотреблением, более благоприятен для энергосберегающего дизайна, чем некоторые стабилитроны с высоким током утечки.
Средний уровень мощности (500 мВт) охватывает большинство случаев маломощной стабилизации и защиты, при этом низкая стоимость и высокая надежность.
По сравнению с прецизионными источниками опорного напряжения BZT52C6V8 больше подходит для применений, чувствительных к стоимости и с умеренными требованиями к точности напряжения.
Если требуются дополнительные типовые схемы, кривые ВАХ, чертежи размеров корпуса или рекомендуемые кривые оплавления, предоставьте конкретное применение или запросите полный даташит FUXINSEMI для получения полного руководства по проектированию и надежности.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.