WMSIC Электронные компоненты

FUXINSEMI BZT52C6V2

МодельBZT52C6V2
КорпусSOD-123
БрендFUXINSEMI
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
FUXINSEMI BZT52C6V2
Тип
FUXINSEMI
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
FUXINSEMI
Модель
BZT52C6V2
Шаг
1
Корпус
SOD-123
Категория
стабилитрон
Вес
0.034g
Минимальный заказ
1
Импеданс (Zzk)
150Ω
Импеданс (Zzt)
10Ω
Артикул
BM0265332200
Конфигурация диода
1 независимый
Обратный ток (Ir)
3uA@4V
Рассеиваемая мощность (Pd)
500mW
Напряжение стабилизации (диапазон)
5.8V~6.6V
Диапазон рабочей температуры перехода
55℃~+150℃

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

BZT52C6V2稳压二极管产品概述

一、产品基本定位

BZT52C6V2是富芯森美(FUXINSEMI) 推出的独立式稳压二极管,属于小型表面贴装稳压管系列,核心功能是提供稳定的6.2V电压基准,同时具备过压保护能力。其采用SOD-123封装,体积紧凑,适配高密度PCB布局,广泛应用于消费电子、工业控制、便携式设备等场景。

二、核心电气参数详解

该型号的关键参数直接决定了应用价值,具体如下:

  1. 稳压特性:标称稳压值6.2V,实际范围覆盖5.8V~6.6V,满足常规电路对基准电压的误差容忍需求,无需额外高精度校准即可稳定工作;
  2. 反向漏电流:反向电压4.0V(远低于稳压值)时,漏电流仅3uA,截止状态下功耗极低,可有效降低待机电路能耗,提升设备续航;
  3. 耗散功率:最大耗散功率500mW,需搭配合理限流电阻(需根据电路电流计算),避免过功率损坏;
  4. 动态阻抗:包含两个关键参数——Zzt(稳压测试电流下的动态阻抗)10Ω(确保稳压值随电流变化波动极小)、Zzk(反向击穿前阻抗)150Ω(避免接近稳压值时异常漏电流);
  5. 结温范围:支持-55℃~+150℃宽温,可适应工业高温、低温户外等恶劣工况,提升可靠性。

三、封装形式与物理特性

BZT52C6V2采用SOD-123封装,具有以下优势:

  • 体积紧凑:常规尺寸约2.9mm×1.6mm×1.1mm,占用PCB面积小,适配智能穿戴、蓝牙耳机等便携设备;
  • 贴装友好:2引脚表面贴装结构,兼容自动化生产线,焊接工艺简单,降低生产难度;
  • 环保可靠:采用耐高温塑封材料,符合RoHS无铅无卤标准,满足绿色制造要求。

四、典型应用场景

结合参数特性,核心应用场景包括:

  1. 电压基准源:为MCU、ADC等数字电路提供稳定6.2V参考,确保模拟信号采集、逻辑运算精度;
  2. 过压保护:并联在运算放大器、传感器等敏感元件两端,过压时反向击穿分流,钳位电压在5.8V~6.6V,保护后端元件;
  3. 便携式设备:小体积+低漏电流,适配智能手环、蓝牙耳机等紧凑空间,延长待机时间;
  4. 工业控制:宽结温适应PLC、变频器等工业设备的极端环境,实现电压稳定与保护;
  5. 信号调理:为传感器放大、滤波电路提供稳定偏置电压,提升信号处理准确性。

五、品牌与可靠性说明

FUXINSEMI(富芯森美)是国内专注半导体分立器件的制造商,产品以高性价比、参数一致性著称。BZT52C6V2经过严格工艺控制,通过温度循环、湿度测试等可靠性验证,可满足不同行业需求,同时符合主流环保标准,适合出口及国内绿色制造场景。

该型号凭借稳定的稳压性能、紧凑封装及宽温特性,成为常规电子电路中电压基准与过压保护的实用选择。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.