WMSIC Электронные компоненты

FUXINSEMI MMBZ33VALT1G

МодельMMBZ33VALT1G
КорпусSOT-23
БрендFUXINSEMI
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
FUXINSEMI MMBZ33VALT1G
Тип
FUXINSEMI
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
FUXINSEMI
Модель
MMBZ33VALT1G
Шаг
1
Корпус
SOT-23
Категория
стабилитрон
Вес
0.031g
Минимальный заказ
1
Импеданс (Zzk)
325Ω
Импеданс (Zzt)
80Ω
Артикул
BM0265132999
Конфигурация диода
1 пара с общим анодом
Обратный ток (Ir)
[email protected]
Рассеиваемая мощность (Pd)
300mW
Напряжение стабилизации (диапазон)
31V~35V
Диапазон рабочей температуры перехода
55℃~+150℃

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

MMBZ33VALT1G Двойной стабилитрон Обзор продукта
MMBZ33VALT1G — это двойной стабилитрон с общим анодом, выпускаемый FUXINSEMI, в компактном корпусе SOT-23, специально разработанный для двухканальной стабилизации, защиты от перенапряжения и опорного напряжения, обладает широким диапазоном стабилизации, низким током утечки, промышленной надежностью и другими особенностями, адаптирован к потребностям схем в различных областях.
I. Ключевые особенности продукта
Как интегральная сборка из 1 пары стабилитронов с общим анодом, ключевые преимущества MMBZ33VALT1G сосредоточены в трех аспектах: интеграция, стабильность параметров, адаптация к окружающей среде:
Интеграция двух приборов с общим анодом: два стабилитрона упакованы в один SOT-23, без внешнего параллельного соединения обеспечивается двухканальная стабилизация, упрощается дизайн схемы;
Широкий диапазон стабилизации: номинальное 33 В, фактическое 31 В ~ 35 В (колебание ±6%), адаптирован к различным требованиям по запасу проектирования;
Низкий обратный ток утечки: всего 100 нА при обратном смещении 23,1 В, подходит для низкопотребляющих сценариев, снижает статические потери;
Широкий диапазон температуры перехода: поддерживает температуру перехода -55 °C ~ +150 °C, стабильно справляется с экстремальными температурными условиями;
Малый корпус и высокая плотность: SOT-23 компактный, подходит для высокоплотной компоновки печатных плат, соответствует тенденции миниатюризации.
II. Подробное описание ключевых электрических параметров
Параметры MMBZ33VALT1G прошли строгие испытания, ключевые показатели могут поддержать разнообразные применения:
1. Характеристики стабилизации
Номинальное напряжение стабилизации (Vz): 33 В (типичное), обеспечивает четкий ориентир для проектирования;
Диапазон стабилизации: 31 В ~ 35 В, совместим с приборами разных партий, снижает требования к точности выбора;
Динамическое сопротивление (Zzt): 80 Ом (типичное), низкое сопротивление в зоне стабилизации, хорошая стабильность выходного напряжения, подходит для опорного напряжения;
Сопротивление в зоне пробоя (Zzk): 325 Ом (типичное), четкие характеристики переходной зоны обратного пробоя, позволяет точно контролировать порог защиты от перенапряжения.
2. Ток утечки и мощность
Обратный ток утечки (Ir): 100 нА (@23,1 В), намного ниже обычных стабилитронов, значительное преимущество в низкопотребляющих сценариях;
Максимальная рассеиваемая мощность (Pd): 300 мВт, максимально допустимый рабочий ток ≈ 9 мА (Pd = Vz × Iz), необходимо контролировать ток через токоограничивающий резистор.
3. Адаптация к окружающей среде
Рабочая температура перехода: -55 °C ~ +150 °C, соответствует требованиям промышленного температурного диапазона;
Температура хранения: -65 °C ~ +150 °C (стандарт бренда), удобна для транспортировки и хранения.
III. Корпус и надежность
MMBZ33VALT1G использует корпус SOT-23 (3 вывода), определение выводов:
Вывод 1/3: катоды двух стабилитронов;
Вывод 2: общий анод (общая точка).
Преимущества корпуса:
Малый размер и высокая плотность: размеры примерно 2,9 × 1,6 × 1,1 мм, экономит пространство печатной платы;
Надежность пайки: адаптирован к автоматизированному монтажу SMT, разумный шаг выводов, снижает риск непропая;
Долгосрочная стабильность: технология корпусирования FUXINSEMI гарантирует отсутствие утечек и окисления в широком диапазоне температур и влажности, длительный срок службы.
IV. Типичные области применения
1. Двухканальный стабилизированный источник питания
Конфигурация с общим анодом обеспечивает два независимых канала стабилизации, подходит для симметричных выходных потребностей (например, опорное напряжение положительного и отрицательного питания, питание двух датчиков);
2. Схема защиты от перенапряжения
Характеристика обратного пробоя позволяет фиксировать напряжение в диапазоне 31 В ~ 35 В, защищая последующие цепи портов питания/сигнала;
3. Источник опорного напряжения
Низкое динамическое сопротивление (80 Ом), стабильное напряжение стабилизации, подходит для опорного напряжения АЦП/ЦАП, повышает точность сигнала;
4. Схемы промышленного управления
Широкий диапазон температуры перехода справляется с экстремальными условиями наружных шкафов управления, высокотемпературного оборудования, обеспечивая стабильную работу;
5. Периферия потребительской электроники
Малый корпус и низкое потребление подходят для защиты батарей смартфонов, планшетов, опорных схем управления зарядкой.
V. Рекомендации по выбору и использованию
Согласование напряжения стабилизации: выбирать приборы в диапазоне 31 В ~ 35 В в соответствии с потребностями, для точной стабилизации требуется тестирование и отбор;
Ограничение мощности: рабочий ток ≤ 9 мА (@33 В), последовательный токоограничивающий резистор (R = (Vin - Vz) / Iz);
Контроль обратного напряжения: долговременное рабочее напряжение должно быть в пределах 31 В ~ 35 В, избегать старения от перенапряжения;
Процесс пайки: температура SMT ≤ 260 °C (оплавление припоя), время ручной пайки ≤ 3 секунд;
Хранение и транспортировка: сухая некоррозионная среда, температура -65 °C ~ +150 °C, избегать механических ударов.
VI. Резюме
MMBZ33VALT1G благодаря широкому диапазону стабилизации, низкому току утечки, малому корпусу и промышленной надежности стал идеальным выбором для проектирования питания, защиты от перенапряжения, опорного напряжения и других сценариев. Гарантия качества FUXINSEMI делает его конкурентоспособным по долгосрочной стабильности, адаптированным к потребностям миниатюрных схем в различных областях.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.