WMSIC Электронные компоненты

FUXINSEMI MMBT3906

МодельMMBT3906
КорпусSOT-23
БрендFUXINSEMI
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
FUXINSEMI MMBT3906
Тип
FUXINSEMI
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
FUXINSEMI
Модель
MMBT3906
Шаг
1
Корпус
SOT-23
Количество
1 PNP
Категория
Транзистор (BJT)
Вес
0.033g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264480203
Рабочая температура
55℃~+150℃
Тип транзистора
PNP
Граничная частота (fT)
300MHz
Рассеиваемая мощность (Pd)
200mW
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

MMBT3906 Обзор продукта
I. Введение
MMBT3906 — малосигнальный PNP биполярный транзистор, подходящий для общего применения в переключении и усилении. Продукт производится FUXINSEMI, выпускается в малогабаритном корпусе SOT-23, имеет малые размеры и стабильные характеристики, подходит для поверхностного монтажа и высокоплотного проектирования печатных плат. Модель оптимизирована для низкоточных и маломощных применений, сочетает скорость переключения и характеристики усиления, часто используется в портативных устройствах, обработке сигналов, а также в схемах драйверов/преобразования уровней.
II. Основные параметры
Тип транзистора: PNP
Ток коллектора (Ic): макс. 200 мА
Напряжение пробоя коллектор-эмиттер (Vceo): 40 В
Рассеиваемая мощность (Pd): 200 мВт (предел теплового рассеяния корпуса SOT-23)
Коэффициент усиления по постоянному току (hFE): около 300 (зависит от рабочей точки и температуры)
Граничная частота (fT): около 300 МГц (хороший высокочастотный отклик)
Ток отсечки коллектора (Icbo): типовое значение 100 нА (малая утечка в высокоомном состоянии)
Напряжение насыщения коллектор-эмиттер (VCE(sat)): около 300 мВ (зависит от тока управления базы)
Напряжение пробоя эмиттер-база (Vebo): 5 В (предел обратного напряжения базы)
Рабочий диапазон температур: -55 °C … +150 °C
Корпус: SOT-23
Количество: 1 шт. PNP (транзистор)
III. Корпус и выводы
SOT-23 — трёхвыводной корпус, удобный для поверхностного монтажа. Обычное назначение выводов (в соответствии с маркировкой корпуса, см. актуальный datasheet): 1 — база (B), 2 — эмиттер (E), 3 — коллектор (C). При компоновке следует обращать внимание на короткие пути соединения цепи управления базы и обеспечивать подходящие пути отвода тепла для коллектора и эмиттера.
IV. Типовые характеристики и меры предосторожности
Высокое значение hFE (около 300) благоприятно для усиления малых токов, но при высоком Ic усиление снижается; при проектировании необходимо выбирать смещение по типовым кривым hFE.
VCE(sat) около 300 мВ, при насыщенном переключении всё ещё имеется некоторое падение напряжения, подходит для низковольтных драйверных применений.
Pd составляет 200 мВт, тепловое сопротивление SOT-23 довольно велико; при непрерывной работе с высоким током необходимо учитывать мощность и нагрев, при необходимости снижать нагрузку или проектировать теплоотвод.
Vebo (5 В) — предельное обратное напряжение база-эмиттер; слишком высокое обратное напряжение базы повредит прибор.
Icbo (100 нА) мал, подходит для высокоомных, низкоутечных цепей, но при высокой температуре утечка возрастает; следует проверять характеристики в экстремальных температурных условиях.
V. Типовые области применения
Малосигнальное переключение и управление (например, управление маломощными реле, светодиодами)
Низковольтные усилители и предварительные каскады усиления
Сдвиг уровня, токовые зеркала и цепи смещения
Высокочастотная малосигнальная обработка с использованием относительно высокой fT для средне- и высокочастотного усиления
Портативные устройства, потребительская электроника, интерфейсные схемы датчиков
VI. Рекомендации по компоновке и управлению теплом
Размещайте чувствительные к нагреву выводы (коллектор/эмиттер) рядом с большой медной зоной или плоскостью земли/питания для улучшения теплоотвода.
При работе, близкой к максимальному Ic или с высокой скважностью, следует учитывать снижение нагрузки (например, снизить максимальный Ic до 50–70%) или использовать параллельное включение/замену на более мощный прибор.
Добавление токоограничивающего резистора или RC-демпфера в цепь базы может снизить переходные нагрузки при переключении и подавить звон.
Процесс пайки должен соответствовать нормам SMD по контролю пиковой температуры, чтобы избежать перегрева, вызывающего деградацию корпуса или характеристик.
VII. Информация о закупке и количестве
Данная позиция представляет собой один прибор (количество: 1 шт. PNP), бренд: FUXINSEMI, корпус: SOT-23. При закупке уточняйте полную модель и партию, при необходимости запрашивайте datasheet производителя и чертёж корпуса для подтверждения порядка выводов и электрических характеристик.
VIII. Резюме
MMBT3906 (PNP, SOT-23) — прибор, подходящий для общего малосигнального усиления и переключения, обладает высоким коэффициентом усиления по току и хорошими высокочастотными характеристиками. При проектировании следует уделять особое внимание тепловому рассеянию корпуса и ограничению обратного напряжения базы; разумное смещение и тепловой дизайн платы могут эффективно повысить надёжность и долговременную стабильность. Если требуется более высокая мощность или более низкое напряжение насыщения, можно выбрать прибор более высокого класса или разработать параллельное/альтернативное решение в соответствии с требованиями схемы.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.