WMSIC Электронные компоненты

FUXINSEMI BC847B

МодельBC847B
КорпусSOT-23
БрендFUXINSEMI
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
FUXINSEMI BC847B
Тип
FUXINSEMI
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
FUXINSEMI
Модель
BC847B
Шаг
1
Корпус
SOT-23
Количество
1 NPN
Категория
Транзистор (BJT)
Вес
0.033g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0257672711
Рабочая температура
55℃~+150℃
Тип транзистора
NPN
Граничная частота (fT)
100MHz
Рассеиваемая мощность (Pd)
200mW
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

BC847B 产品概述

一、概述

BC847B 是一款小信号 NPN 晶体管(品牌:FUXINSEMI/富芯森美),适用于通用开关与低功率放大场合。器件以 SOT-23 封装提供,集电极电流 Ic 最大 100mA,集—射击穿电压 Vceo 为 45V,耗散功率 Pd 为 200mW,适合空间受限且需中等电流驱动的应用。

二、主要参数(基于所给规格)

  • 晶体管类型:NPN
  • 最大集电极电流 Ic:100 mA
  • 集—射击穿电压 Vceo:45 V
  • 最大耗散功率 Pd:200 mW(SOT-23 封装)
  • 直流电流增益 hFE:800 @ Ic=2 mA, VCE=5 V(典型工况)
  • 特征频率 fT:100 MHz(高频响应良好)
  • 集电极截止电流 Icbo:100 nA(低泄漏)
  • 集—射极饱和压 VCE(sat):500 mV @ Ic=100 mA, Ib=5 mA
  • 发—基击穿电压 Vebo:6 V
  • 工作温度:-55 ℃ ~ +150 ℃
  • 封装:SOT-23(提供单片数量)

三、特性与优势

  • 高增益:在低电流区(Ic≈2mA)hFE 可达 800,适合低噪声前置放大与小信号增益场合。
  • 高频性能良好:fT=100MHz,适用于几十 MHz 以下的放大或开关应用。
  • 低泄漏与宽温度范围:Icbo 约 100nA,工业级温度范围使其适用于多种环境。
  • 小封装、低功耗:SOT-23 封装便于表贴组装,200mW 的耗散功率适合低功率设计。

四、典型应用

  • 小信号放大器、前置放大电路
  • 数字逻辑开关、驱动小型继电器或 MOSFET 驱动前级
  • 信号整形、缓冲、低功耗射频放大(非高功率 RF)
  • 通用电子产品中的开关与接口电路

五、使用建议与注意事项

  • 输出功率限制:在 SOT-23 下 Pd=200mW,工作时需注意 VCE 与 Ic 同时存在时的功耗(P=VCE*Ic),避免超过 Pd。
  • 饱和驱动建议:若用于开关并希望在 Ic=100mA 时进入饱和,按规格 VCE(sat) 给出的 Ib=5mA(即强迫 β≈20)来设计驱动源;若由 5V 驱动,基极限流电阻 Rb ≈ (5V−0.7V)/5mA ≈ 860Ω(常用值 820Ω);3.3V 驱动时 Rb ≈ (3.3−0.7)/5mA ≈ 520Ω(常用值 470Ω)。
  • 线性区放大:若用于线性放大,应在 Ic 和 VCE 的安全区内工作,避免高电压小电流或高电流高压同时出现。
  • 引脚与封装:采用 SOT-23,请以厂方数据手册为准核对引脚排列与封装尺寸。
  • 热管理与可靠性:长期大电流或高 VCE 时需考虑 PCB 散热、布局以及器件热阻限制。

六、典型电路建议

  • 作为开关:在集电极串联负载(如 LED+限流电阻)时,计算并保证集电极电流与耗散功率的安全余量;在基极并联适当电阻,并考虑上拉/下拉防止误触发。
  • 作为放大器:常用共射偏置网络,选择合适的偏置电阻使静态 Ic 在 hFE 的线性区内,使用旁路电容稳定低频响应。

如需在特定电路中使用,请结合完整器件数据手册核对引脚、最大额定值和典型特性曲线,以确保在目标工况下满足可靠性和寿命要求。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.