WMSIC Электронные компоненты

FUXINSEMI RB521S-30 RB521S

МодельRB521S-30
КорпусSOD-523
БрендFUXINSEMI
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
FUXINSEMI RB521S-30 RB521S
Тип
FUXINSEMI
Минимальная упаковка
3000 卷

Технические параметры

Бренд
FUXINSEMI
Модель
RB521S-30
Шаг
1
Корпус
SOD-523
Категория
Диод Шоттки
Вес
0.025g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0227636308
Выпрямительный ток
200mA
Конфигурация диода
1 независимый
Обратный ток (Ir)
30uA
Прямое падение напряжения (Vf)
500mV@200mA
Диапазон рабочей температуры перехода
40℃~+125℃
Минимальная упаковочная единица
Рулон
Минимальное количество в упаковке
3000
Обратное постоянное напряжение (Vr)
30V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

RB521S-30 Обзор продукта
I. Введение в продукт
RB521S-30 — маломощный выпрямительный диод Шоттки, выпускаемый FUXINSEMI, в корпусе SOD-523. Прибор предназначен для портативных и высокоплотных схем, обладает низким прямым падением напряжения и малым обратным током утечки, подходит для управления питанием, защиты от обратного напряжения, выпрямления и фиксации.
Основные электрические параметры (типовые/номинальные):
Модель: RB521S-30
Прямое падение напряжения Vf: 0,5 В @ IF = 200 мА
Обратное напряжение постоянного тока Vr: 30 В
Непрерывный выпрямительный ток IF: 200 мА
Обратный ток Ir: 30 мкА (при номинальных условиях)
Неповторяющийся пиковый импульсный ток Ifsm: 1 А (одиночный импульс)
Диапазон рабочей температуры перехода: -40 °C ~ +125 °C
Корпус: SOD-523 (сверхмалый корпус для поверхностного монтажа)
II. Основные особенности
Низкое прямое падение напряжения: в диапазоне малых и средних токов имеет низкое падение, эффективно снижает потери мощности и нагрев, повышает эффективность системы.
Низкий обратный ток утечки: низкая утечка 30 мкА подходит для батарейного питания и маломощных конструкций.
Малый корпус: SOD-523 подходит для высокоплотной компоновки и автоматического монтажа, экономит пространство.
Быстрое восстановление: структура Шоттки изначально не имеет обратного восстановления, подходит для цепей питания с высокой частотой переключения.
Широкий температурный диапазон: -40 °C до +125 °C, подходит для большинства промышленных и бытовых условий.
III. Типовые области применения
Защита от обратного напряжения и предотвращение обратного тока (защита батареи от обратной полярности / управление путём питания)
Выпрямление питания и управление энергопотреблением мобильных устройств и портативных изделий
Защита портов USB/периферии и переключение мощности
Низкопотерьное выпрямление и локальная изоляция питания
Выходное выпрямление или фиксация импульсных источников питания (малоточные случаи)
IV. Корпус и ключевые моменты проектирования PCB
Размер корпуса мал, проектирование контактных площадок следует выполнять по рекомендуемым производителем размерам для обеспечения хорошего качества пайки и теплоотвода.
Поскольку номинальный непрерывный ток прибора составляет 200 мА, отвод тепла в основном зависит от медной фольги PCB; если непрерывный ток приближается к верхнему номинальному пределу, следует увеличить толщину меди или площадь охлаждения для снижения температуры перехода.
Трассы следует максимально сокращать, уменьшая последовательное сопротивление и нагрев. Для снижения влияния обратного тока утечки чувствительные аналоговые узлы должны быть удалены от источников высокой температуры или сильных помех.
V. Рекомендации по использованию и надёжности
Обращайте внимание на нагрев и температуру перехода: при высокой температуре перехода обратный ток утечки прибора значительно возрастает; длительная работа при высокой температуре и большом токе влияет на надёжность.
Ограничение импульсных перенапряжений: Ifsm составляет 1 А (неповторяющийся пиковый), допускается для кратковременных импульсных перенапряжений, но не должен использоваться как долговременное решение для перегрузки. При частых импульсных перенапряжениях или высокоэнергетических импульсах следует выбирать прибор с более высокой импульсной стойкостью или параллельное/комплектное защитное устройство.
Процесс пайки: рекомендуется использовать соответствующий отраслевым стандартам процесс оплавления, соблюдать ограничения корпуса по термоциклированию и пиковой температуре, избегать повторного перегрева, вызывающего механические напряжения или повреждение корпуса.
Хранение и монтаж: SOD-523 — малогабаритный компонент для поверхностного монтажа; при монтаже соблюдайте меры защиты от влаги и статического электричества, следуйте предоставленным производителем материалам и спецификациям упаковки EIA.
VI. Справочные материалы по выбору и замене
Если требуется более низкое прямое падение или более высокая импульсная стойкость, следует рассмотреть больший корпус или модель того же семейства с более высокими характеристиками.
Для схем с крайне низкими требованиями к утечке можно выбрать диод Шоттки с меньшей утечкой или использовать MOSFET в качестве идеального диода.
Если рабочее напряжение применения выше 30 В, необходимо выбрать прибор с более высоким номинальным Vr для увеличения запаса.
VII. Итог
RB521S-30 благодаря низкому прямому падению, низкому току утечки и сверхмалому корпусу SOD-523 имеет явные преимущества в портативном управлении питанием, защите входа и малоточном выпрямлении. Разумный тепловой дизайн PCB и соблюдение максимальных номиналов (200 мА непрерывно, 1 А импульсно, 30 В обратное напряжение) обеспечивают долговременную стабильную работу. Для конструкций, требующих высокоэффективного низкопотребляющего выпрямления или управления путём питания в ограниченном пространстве, RB521S-30 является экономичным и практичным выбором.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.