WMSIC Электронные компоненты

FUXINSEMI SS56A

МодельSS56A
КорпусSMA(DO-214AC)
БрендFUXINSEMI
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
FUXINSEMI SS56A
Тип
FUXINSEMI
Минимальная упаковка
5000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
FUXINSEMI
Модель
SS56A
Шаг
1
Корпус
SMA(DO-214AC)
Категория
Диод Шоттки
Вес
0.096g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0227791056
Выпрямительный ток
5A
Конфигурация диода
Независимый
Обратный ток (Ir)
500nA
Прямое падение напряжения (Vf)
700mV@5A
Диапазон рабочей температуры перехода
55℃~+150℃
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
5000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SS56A Обзор продукта
I. Введение
SS56A — это отдельный диод Шоттки, выпущенный FUXINSEMI, в корпусе SMA (DO-214AC). Устройство предназначено для применений среднего уровня мощности в выпрямлении и защите, благодаря структуре Шоттки обладает низким прямым падением напряжения и быстрым переключением, подходит для выходного выпрямления импульсных источников питания, обратной защиты и цепей с низковольтным быстрым восстановлением.
II. Основные параметры
Конфигурация диода: отдельный
Прямое падение напряжения (Vf): 0.7 В @ 5 A
Постоянное обратное напряжение (Vr): 60 В
Номинальный выпрямленный ток: 5 A
Обратный ток (Ir): 500 нА (при номинальных условиях)
Неповторяющийся пиковый импульсный ток (Ifsm): 150 A
Диапазон рабочей температуры перехода: -55 ℃ ~ +150 ℃
Корпус: SMA (DO-214AC)
Бренд: FUXINSEMI
III. Ключевые особенности и преимущества
Низкое прямое падение напряжения: 0.7 В при 5 A, помогает снизить потери проводимости и требования к отводу тепла, повышая общую эффективность.
Низкий обратный ток утечки: типичный обратный ток 500 нА, позволяет уменьшить потери утечки в высокоимпедансном или отключенном состоянии цепи.
Хорошая устойчивость к импульсам: неповторяющаяся пиковая импульсная способность 150 A, позволяет справляться с пусковыми переходными процессами или кратковременными ударными токами.
Широкий температурный диапазон: рабочая температура перехода от -55 ℃ до +150 ℃, обеспечивает хорошую термическую стабильность в промышленных и автомобильных условиях.
Малый корпус SMA: подходит для компактной компоновки PCB, удобен для автоматического монтажа и массового производства.
IV. Типичные области применения
Вторичное выпрямление в импульсных источниках питания (SMPS)
Обратная защита, схемы Шоттки OR-ing, параллельное применение диодных сборок
Выходное выпрямление и защита фильтра в DC-DC преобразователях
Защита линий 12V/24V в автомобильной электронике (необходимо учитывать условия и соответствие стандартам)
Защита от обратного подключения или путь свободного хода в портативных источниках питания, зарядных устройствах и системах управления батареями
V. Тепловое управление и надежность
Хотя устройство допускает высокую температуру перехода, при непрерывном рабочем токе 5 A следует обращать внимание на способность корпуса и PCB отводить тепло. Рекомендуется на уровне компоновки размещать теплоотводящую медную фольгу, расширять силовые дорожки и увеличивать площадь контактных площадок, чтобы снизить нагрев перехода-пайки.
При длительной работе с высоким током или высокой температурой окружающей среды следует рассчитывать потери мощности и температуру перехода, при необходимости использовать снижение номинальных параметров или параллельное включение нескольких устройств для распределения тока.
Импульсный ток является неповторяющейся пиковой способностью и не может использоваться как показатель длительной непрерывной перегрузки; в реальной системе следует предусмотреть соответствующую защиту (например, ограничение тока, предохранитель или схему термоотключения).
VI. Корпус и рекомендации по использованию
Корпус SMA (DO-214AC) подходит для автоматического монтажа и процессов волновой/оплавленной пайки. При пайке соблюдайте кривую пайки и технологические нормы производителя, избегайте превышения температурных пределов корпуса и внутренних связующих материалов.
При хранении и транспортировке защищайте от влаги и статического электричества; после вскрытия упаковки рекомендуется обрабатывать в соответствии с обычным уровнем чувствительности к влаге (MSL) для электронных компонентов и как можно скорее выполнять оплавленную пайку.
При закупке подтвердите полное обозначение модели (SS56A), партию производства и сертификацию продукта; при необходимости запросите и используйте официальный Datasheet FUXINSEMI для получения более подробных параметров и условий испытаний.
VII. Выбор и замена
SS56A подходит для случаев, требующих уровня 5 A и обратного напряжения около 60 В. Если система предъявляет более строгие требования к прямому падению напряжения или обратной утечке, можно рассмотреть модели Шоттки с более низким Vf или низким Ir; если требуется более высокий ток или более высокое напряжение, следует выбрать устройства соответствующего большего типоразмера или другого корпуса. При выборе рекомендуется обращаться к полному техническому описанию и проводить тепловое/электрическое моделирование и практическую проверку в целевом применении.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.