WMSIC Электронные компоненты

FUXINSEMI MBR230LSFT1G

МодельMBR230LSFT1G
КорпусSOD-123
БрендFUXINSEMI
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
FUXINSEMI MBR230LSFT1G
Тип
FUXINSEMI
Минимальная упаковка
3000 编带

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
FUXINSEMI
Модель
MBR230LSFT1G
Шаг
1
Корпус
SOD-123
Категория
Диод Шоттки
Вес
0g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0227636316
Выпрямительный ток
2A
Конфигурация диода
Независимый
Обратный ток (Ir)
200uA@30V
Прямое падение напряжения (Vf)
430mV@2A
Диапазон рабочей температуры перехода
55℃~+125℃
Минимальная упаковочная единица
Лента
Минимальное количество в упаковке
3000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

MBR230LSFT1G обзор продукта
I. Введение
MBR230LSFT1G — это дискретный диод Шоттки, выпускаемый FUXINSEMI, в малом корпусе SOD-123, предназначен для применений в источниках питания и защите, где ограничено пространство, но требуются высокие характеристики. Прибор отличается низким прямым падением напряжения и быстрым восстановлением, типичное прямое падение 430 мВ (IF = 2 А), максимальное постоянное обратное напряжение 30 В, номинальный выпрямленный ток 2 А, обеспечивает отличную эффективность проводимости и тепловые характеристики при средней плотности тока.
II. Основные характеристики
Низкое прямое падение: Vf = 430 мВ при IF = 2 А, снижает потери проводимости и повышает эффективность системы.
Низкий обратный ток утечки: Ir = 200 мкА при VR = 30 В, подходит для применений, чувствительных к потреблению в режиме ожидания и утечке.
Номинальный выпрямленный ток: 2 А (непрерывный), подходит для выпрямления средней мощности и защитных цепей.
Высокая импульсная способность: неповторяющийся пиковый импульсный ток Ifsm = 40 А (пиковый), удовлетворяет требованиям кратковременных выбросов и пусковых токов.
Широкий температурный диапазон: рабочая температура перехода -55 °C ~ +125 °C, соответствует промышленным условиям.
Малый корпус: SOD-123, экономит площадь PCB, удобен для автоматического монтажа и массового производства.
III. Электрические параметры (типичные/ключевые)
Прямое падение (Vf): 0,43 В при IF = 2 А (типичное)
Постоянное обратное напряжение (Vr): 30 В (макс.)
Непрерывный выпрямленный ток: 2 А
Обратный ток (Ir): 200 мкА при VR = 30 В
Неповторяющийся пиковый импульсный ток (Ifsm): 40 А
Рабочая температура перехода: -55 °C ~ +125 °C
Примечание: параметры прибора соответствуют спецификации FUXINSEMI, при проектировании оставляйте запас и обращайтесь к типовым температурным кривым.
IV. Типичные применения
Выпрямительный и обратный диод в импульсных источниках питания (SMPS)
Выходное выпрямление и защита от обратного тока в DC-DC понижающих/повышающих преобразователях
Защита от обратной полярности и выбросов в бортовых источниках питания и электронных блоках управления (ECU) (в пределах 30 В)
Управление зарядом батарей и селективное переключение питания
Светодиодные драйверы и защита цепей питания
Защита от полярности и параллельное выпрямление в обычных электронных устройствах
V. Рекомендации по корпусу и тепловому проектированию
SOD-123 — малый корпус для поверхностного монтажа, экономит место, но имеет относительно высокое тепловое сопротивление. Реальный дизайн PCB и отвод тепла значительно влияют на допустимый непрерывный ток и тепловую стабильность, рекомендуется:
Использовать большую площадь медной фольги вокруг контактных площадок диода или полигоны земли/питания для улучшения теплоотвода;
Добавить теплопроводящие отверстия (vias) для соединения с внутренними или нижними медными слоями для улучшения теплопередачи внутри платы;
Сократить длину дорожек от диода до теплоотвода или большого медного полигона, избегать тонких и длинных дорожек, вызывающих концентрацию тепла;
При высокой мощности или высокой температуре окружающей среды проводить тепловое моделирование или измерения, при необходимости выбирать больший корпус или параллельное включение нескольких приборов для распределения тепла.
VI. Рекомендации по выбору и применению
Если ток системы приближается или превышает 2 А, необходимо учитывать нагрев прибора, температуру окружающей среды и способность PCB отводить тепло, рекомендуется оставлять достаточный запас или использовать параллельное включение;
Для более высокого обратного напряжения следует выбирать диоды Шоттки с более высоким Vr или комбинировать с обычными выпрямителями;
В приложениях с высокой частотой переключения низкое обратное восстановление диодов Шоттки снижает потери переключения, но следует учитывать паразитную индуктивность и EMI из-за компоновки;
При вертикальной или горизонтальной установке обращайте внимание на маркировку полярности (обычно катод имеет метку), при пайке соблюдайте рекомендованный профиль оплавления, чтобы избежать перегрева.
VII. Надежность и хранение
Прибор соответствует обычным требованиям к хранению и транспортировке полупроводников, рекомендуется хранить в сухой среде, избегать длительной влажности, вызывающей дефекты пайки;
Рекомендуется проводить оплавление в соответствии с допустимым температурным профилем, при ручной пайке контролировать время и температуру нагрева;
Для автомобильных или промышленных применений рекомендуется ознакомиться с данными по надежности и отчетами об испытаниях на долговечность FUXINSEMI для соответствия системным требованиям сертификации.
Резюме: MBR230LSFT1G благодаря низкому прямому падению, низкой утечке и малому корпусу SOD-123 подходит для выпрямления и защиты средней мощности, где предъявляются строгие требования к эффективности и размеру корпуса. Разумное тепловое проектирование PCB и запас при выборе обеспечивают стабильность и надежность прибора при длительной работе. Для получения полного datasheet или информации о закупке обращайтесь к FUXINSEMI или авторизованным дистрибьюторам.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.