WMSIC Электронные компоненты

FUXINSEMI BAS40-04 BAS40

МодельBAS40-04
КорпусSOT-23
БрендFUXINSEMI
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
FUXINSEMI BAS40-04 BAS40
Тип
FUXINSEMI
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
FUXINSEMI
Модель
BAS40-04
Шаг
1
Корпус
SOT-23
Категория
Диод Шоттки
Вес
0.032g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0265133036
Выпрямительный ток
200mA
Конфигурация диода
1 последовательная пара
Обратный ток (Ir)
200nA
Прямое падение напряжения (Vf)
1V@40mA
Диапазон рабочей температуры перехода
40℃~+125℃
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

BAS40-04 Обзор продукта
I. Введение
BAS40-04 — это пара диодов Шоттки, выпущенная FUXINSEMI, в малом корпусе SOT-23, внутри — пара последовательных диодов. Прибор отлично работает при средних токах и низком прямом падении напряжения, особенно подходит для портативных и промышленных электронных систем, требующих низкого падения, быстрого отклика и низкой обратной утечки. Типичный диапазон рабочей температуры перехода: от -40°C до +125°C, адаптирован к широкому температурному диапазону.
II. Основные параметры (кратко)
Конфигурация диодов: 1 пара последовательная
Прямое падение напряжения: 1.0 В при IF = 40 мА (суммарное падение двух последовательных диодов)
Постоянное обратное напряжение (VR): 40 В
Максимальный ток выпрямления (IF): 200 мА
Обратный ток утечки (IR): типично 200 нА (при условиях)
Неповторяющийся пиковый импульсный ток (IFSM): 600 мА (одиночный импульс)
Рабочая температура перехода: -40°C ~ +125°C
Корпус: SOT-23
Бренд: FUXINSEMI
Примечание: 1 В при 40 мА — это суммарное прямое падение двух последовательных диодов при 40 мА; прямое падение одного прибора составляет примерно половину этого значения (около 0.5 В), изменяется с током и температурой, при проектировании следует оставлять запас.
III. Ключевые особенности и преимущества
Низкое прямое напряжение: структура Шоттки обеспечивает значительно более низкое прямое падение, чем обычные PN-диоды, снижая потери мощности и тепловыделение, подходит для цепей питания и сдвига уровня.
Низкая обратная утечка: при требованиях к высокоомному детектированию или отключенному состоянию утечка на уровне 200 нА обеспечивает стабильность системы и низкое статическое потребление.
Быстрое переключение: собственная безынерционная характеристика диодов Шоттки обеспечивает быстрый отклик, подходит для высокочастотных или импульсных применений.
Малый корпус: SOT-23 удобен для поверхностного монтажа, автоматизированного производства и конструкций с ограниченным пространством.
IV. Типичные области применения
Портативное питание и управление батареями: для выпрямления, защиты от обратного подключения или снижения напряжения, уменьшения потребления.
Фиксация напряжения и поглощение выбросов: в сочетании с подавляющими элементами для защиты от небольших переходных процессов.
Формирование сигналов и высокоскоростное переключение: в качестве быстродействующего элемента в схемах компенсации, смешивания или детектирования.
Использование последовательного падения напряжения: когда требуется стабильное малое падение напряжения для согласования уровня или смещения, можно использовать свойство двух последовательных диодов для получения падения около 1 В (при 40 мА).
V. Рекомендации по корпусу и тепловому управлению
Корпус SOT-23 подходит для стандартного SMT-процесса. Для надежной сборки следует руководствоваться профилем оплавления и указаниями по хранению производителя.
Хотя прибор допускает непрерывное выпрямление 200 мА, теплоотводящая способность SOT-23 ограничена. При длительной работе с высоким током следует контролировать рассеиваемую мощность и рассмотреть увеличение медной площади PCB или тепловых площадок для снижения температуры перехода.
Пиковый импульс (IFSM 600 мА) — это неповторяющаяся импульсная способность, не следует использовать как условие непрерывной работы; при проектировании следует избегать частых или длительных импульсов большой амплитуды.
VI. Рекомендации по компоновке PCB и использованию
При использовании в цепях питания старайтесь сокращать длину дорожек и увеличивать площадь переходных отверстий/медной фольги для снижения паразитного сопротивления и улучшения теплоотвода.
Если используется в цепях детектирования или высокоомных входных цепях, обратите внимание на размещение блокировочных конденсаторов и разводку земли near чувствительных узлов, чтобы предотвратить влияние помех на точность детектирования.
Для обратной защиты или многоступенчатого выпрямления проверьте соответствие расположения выводов прибора требованиям схемы; у разных производителей определение выводов SOT-23 может различаться, перед сборкой сверьтесь с официальным даташитом для подтверждения цоколевки и размеров корпуса.
Технология и хранение: соблюдайте правила ESD-защиты, избегайте длительного хранения в условиях высокой температуры и влажности, пайку выполняйте по рекомендуемому температурному профилю.
VII. Заключение
BAS40-04 (FUXINSEMI) — это последовательный диод Шоттки, ориентированный на низкое падение, низкую утечку и быстрое реагирование, подходящий для портативного питания, формирования сигналов и маломощного выпрямления. При проектировании следует учитывать тепловые ограничения корпуса и неповторяющийся характер пиковых импульсов; рациональная компоновка и тепловое управление могут значительно повысить надежность системы. Для получения более подробной информации о цоколевке, типовых кривых и упаковке обратитесь к полному даташиту производителя или в техническую поддержку FUXINSEMI.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.