WMSIC Электронные компоненты

FOSAN TL431

МодельTL431
КорпусSOT-23
БрендFOSAN
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
FOSAN TL431
Тип
FOSAN
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
FOSAN
Модель
TL431
Шаг
1
Корпус
SOT-23
Категория
Микросхема опорного напряжения
Точность
±0.5%
Вес
0.031g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0228561499
Рабочая температура
20℃~+70℃
Рабочее напряжение
2.5V~36V
Выходное напряжение
2.5V~36V
Выходной ток
150mA
Тип выхода
Регулируемый
Ток покоя (Iq)
1uA

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

TL431 型 可调并联电压基准(FOSAN 富信, SOT-23)

一、主要特性

TL431 是一款可编程的并联(shunt)电压基准,FOSAN(富信)型号以 2.495V 基准、±0.5% 初始精度为卖点,适用于对参考电压精度和稳定性有较高要求的电源与控制应用。关键参数摘要:

  • 输出类型:可调(通过外部分压器设定输出电压)
  • 工作电压范围:2.5V ~ 36V
  • 可调输出电压:2.5V ~ 36V
  • 最大输出电流(阴极电流):150mA
  • 基准精度:±0.5%(初始)
  • 基准类型:并联(shunt)
  • 静态电流(Iq):1µA(典型待机偏流)
  • 最小阴极电流以维持调节:250µA
  • 工作温度:-20℃ ~ +70℃
  • 封装:SOT-23

二、优势与适用场景

TL431 结合高精度和宽电压范围,适合用于:

  • 开关电源的精确输出检测与误差放大器(辅以光耦实现隔离反馈)
  • 线性稳压小电流参考源与偏置电路
  • 电池管理、充电器参考点和电压监控
  • 精密比较、欠压/过压检测与基准驱动电路

优点包括可调性强、最大可承受较高阴极电流(150mA)以及良好的基准精度;SOT-23 小封装方便在空间受限设计中使用。

三、主要电气与使用要点

  • 设定公式(常用形式):Vout ≈ Vref × (1 + R1/R2) + Iref × R1,其中 Vref≈2.495V。为减小 Iref 引起的误差,建议 R1 值不要过大。
  • 为保持稳定调节,阴极电流应不低于 250µA;在对精度、动态响应要求高的场合,推荐保持 1mA 以上的工作电流。
  • 最大输出电流 150mA 为器件极限短时值,长期工作时需考虑温升与封装散热能力。
  • 在设置高输出电压或输入-输出压差大时,应注意器件耗散功率 Pd = (Vin - Vout) × Ik。SOT-23 热阻较大,不宜在高压差大电流下长时间运行。

四、典型电路与连接提示

  • 标准应用:将 TL431 的阴极接至被监控电压,阳极接地,REF 引脚与被稳压输出通过 R1(上拉)和 R2(下拉)分压相连。当输出电压高于设定值,TL431 导通将多余电流分流至地,从而稳定输出。
  • 与光耦配合:在隔离开关电源反馈中,TL431 控制光耦 LED 电流以实现隔离反馈闭环。
  • 旁路与补偿:为保证环路稳定性,在 REF 引脚和地之间或阴极与 REF 之间常加入小电容作为补偿。具体值需根据外部阻抗调试。

五、封装与热管理建议

  • SOT-23 封装小巧,但散热能力有限。建议在 PCB 设计中增加铜箔面积以改善散热,必要时在阴极引脚附近增加热通孔或散热铜箔。
  • 当 (Vin - Vout)×Ik 接近或超过数百毫瓦时,应评估结温与热下漂对精度的影响,必要时降低工作电流或改用外部限流/并联散热措施。

六、选型与使用注意事项

  • 若应用中需在更宽温度范围(如工业级 -40℃~+85℃)或更低温漂,需确认器件具体温度系数与额外温度等级型号。
  • 考虑初始精度 ±0.5% 的同时,关注长期漂移与温度漂移对系统误差的累积影响。
  • 对于高可靠性或长期高压差大电流场合,选用更大功率封装或外部稳压/限流方案更稳妥。

总结:FOSAN 的这款 TL431(SOT-23、2.495V ±0.5%)在体积小、精度高、可调范围广的前提下,适合多类电压参考与反馈控制场合。设计时请重点关注最小工作电流、耗散功率以及封装散热,按需留足裕量以确保长期稳定可靠。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.