WMSIC Электронные компоненты

FOSAN BZT52C5V6

МодельBZT52C5V6
КорпусSOD-123
БрендFOSAN
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
FOSAN BZT52C5V6
Тип
FOSAN
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
FOSAN
Модель
BZT52C5V6
Шаг
1
Корпус
SOD-123
Категория
стабилитрон
Вес
0.032g
Минимальный заказ
1
Импеданс (Zzk)
400Ω
Импеданс (Zzt)
40Ω
Артикул
BM0264886301
Конфигурация диода
1 независимый
Обратный ток (Ir)
1uA
Рассеиваемая мощность (Pd)
500mW
Напряжение стабилизации (диапазон)
5.2V~6V
Диапазон рабочей температуры перехода
65℃~+150℃

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

BZT52C5V6 产品概述(FOSAN 富信)

一、产品简介

BZT52C5V6 是一款独立式稳压二极管,标称稳压值为 5.6V,由 FOSAN(富信)提供,通常以 SOD-123 表面贴装封装交付。该器件用于小功率稳压、基准和瞬态抑制等场景,凭借体积小、响应快的特点,适合便携和密集布局的电路板设计。

二、主要电气参数

  • 标称稳压值(VZ):5.6V(规格范围 5.2V~6.0V)。
  • 最大耗散功率(Pd):500mW,适用于低功率稳压和钳位。
  • 反向电流(IR):典型 1µA(在规定反向电压下的小信号漏电)。
  • 阻抗:Zzt = 40Ω,Zzk = 400Ω(分别反映不同测试条件下的动态阻抗特性)。
  • 工作结温范围:-65℃ ~ +150℃,具备宽温度适应能力,适合工业级应用。

注:上述参数为器件关键指标,具体测试条件与极限值请以厂商数据手册为准。

三、封装与机械特性

SOD-123 小型贴片封装占板面积小,厚度低,适合自动回流焊工艺。封装有利于高密度布板和批量生产,但由于功耗限制,热阻和布板散热设计需要重点考虑。焊盘布局应遵循厂商推荐的封装尺寸和焊接规范,以保证焊点可靠性和热传导效率。

四、热性能与可靠性建议

尽管器件额定耗散为 500mW,但实际允许功率受铜箔面积、PCB 散热能力与环境温度影响显著。设计时应:

  • 在高环境温度或连续功耗场景下进行温度降额处理;
  • 在 PCB 上为器件提供足够的散热铜箔或热 vias,以降低结温;
  • 避免长时间在接近最大耗散功率的工况下运行,以延长寿命并降低漂移风险。
    此外,遵循回流焊温度曲线和抗热循环测试规范可提高封装可靠性。

五、典型应用场景

  • 小功率基准电压源与局部稳压(如传感器供电、参考电路);
  • 信号线/电源线的浪涌钳位与过压保护;
  • 电池供电设备的简单电压钳制与保护;
  • 混合信号设备中用于保护微控制器和模拟前端的瞬态抑制。

该器件适合对精度要求不是极高但要求体积小、成本低、响应迅速的应用。

六、选型与使用建议

  • 如需更低动态阻抗或更高稳定度,应考虑更大功耗的封装或精密基准源;
  • 在高脉冲电流或频繁浪涌场合,优先评估能量吸收能力和热冲击耐受性;
  • 设计时请参照 FOSAN 的完整数据手册获取测试条件(如测量电流、温度点)及绝对最大额定值;
  • 样片评估阶段进行温升、长期漂移及温度循环测试,以验证在目标应用环境中的可靠性。

总结:BZT52C5V6(FOSAN,SOD-123)是一款适用于低功耗稳压、钳位与保护的通用稳压二极管,具有 5.6V 标称电压、500mW 功耗能力和宽工作温度范围,适合空间受限且功率要求适中的电子设计。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.