WMSIC Электронные компоненты

FOSAN 2SA1162

Модель2SA1162
КорпусSOT-23
БрендFOSAN
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
FOSAN 2SA1162
Тип
FOSAN
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
FOSAN
Модель
2SA1162
Шаг
1
Корпус
SOT-23
Количество
1 PNP
Категория
Транзистор (BJT)
Вес
0.032g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264886502
Рабочая температура
55℃~+150℃
Тип транзистора
PNP
Граничная частота (fT)
80MHz
Рассеиваемая мощность (Pd)
300mW
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

2SA1162(PNP)SOT-23 — 产品概述

一、主要参数与特性

2SA1162 为 PNP 小信号晶体管,FOSAN(富信)生产的 SOT-23 封装型号,适合体积受限的通用开关与放大场合。主要电气参数包括:

  • 集电极电流 Ic:150 mA(最大)
  • 集—射极击穿电压 Vceo:50 V
  • 耗散功率 Pd:300 mW(典型,需按温度降额)
  • 直流电流增益 hFE:约 400(小信号区,高增益)
  • 特征频率 fT:80 MHz(适合音频到低频射频应用)
  • 集电极截止电流 Icbo:100 nA(低漏电,适合高阻输入)
  • 集电极饱和电压 VCE(sat):约 300 mV(饱和导通损耗低)
  • 射基极反向击穿 Vebo:5 V(注意基极-发射极反向限值)
  • 工作温度范围:-55 ℃ ~ +150 ℃
  • 封装:SOT-23;数量:1 颗

二、性能特点与应用价值

  • 高 hFE(~400):在低电流工作点(微安至数十毫安)下可获得较大放大倍数,适合放大级和检波、前置放大器等场合。
  • fT = 80 MHz:支持较快的信号响应,可用于音频放大、驱动级及部分低功率 RF 前端。
  • 低 Icbo(100 nA):适合用于高阻输入或漏电敏感的电路,如电池监测、仪表放大。
  • 低 VCE(sat)(≈300 mV):作为开关使用时导通损耗小,减少发热。
  • 小体积 SOT-23:便于表贴设计、用于便携或高密度电路板。

三、典型应用场合

  • 小信号放大器、前置放大与电平移位电路
  • 便携设备中的低电流开关与驱动
  • 模拟开关、阻塞/偏置网络、高阻输入缓冲
  • 与 NPN 晶体管配合组成互补推挽或差分级

四、使用建议与注意事项

  • 基极反向电压不得超过 Vebo=5 V,防止基—发射结反偏击穿。
  • 虽然 Ic 最大为 150 mA,但需与 Pd(300 mW)和热阻配合考虑,长时间大电流工作会受功耗限制。建议参考厂商的降额曲线(ambient 温度 vs Pd)。
  • SOT-23 封装散热受限,若用于较高功率开关或频繁切换,应采取散热措施或选择更大封装。
  • 引脚排列因厂商不同可能略有差异,设计前请以 FOSAN 官方数据表为准,核对引脚定义与典型电路图。

五、采购与替代

  • 本型号适合批量表贴生产与单颗替换。若需更高功率或更高频率,可考虑更大封装或具有更高 fT / Pd 的同类 PNP 器件。采购时建议索取完整数据手册以确认测试条件与典型曲线。

如需更详尽的静态与动态特性曲线、引脚图与典型应用电路,请参考 FOSAN 官方数据表或提供具体工作点以便给出更精确的电路设计建议。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.