WMSIC Электронные компоненты

GOODWORK MMBT5551

МодельMMBT5551
КорпусSOT-23
БрендGOODWORK
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
GOODWORK MMBT5551
Тип
GOODWORK
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
GOODWORK
Модель
MMBT5551
Шаг
1
Корпус
SOT-23
Количество
1 NPN
Категория
Транзистор (BJT)
Вес
0.031g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264757972
Рабочая температура
55℃~+150℃
Тип транзистора
NPN
Граничная частота (fT)
300MHz
Рассеиваемая мощность (Pd)
300mW
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

MMBT5551 Обзор продукта
I. Обзор
MMBT5551 (бренд GOODWORK, корпус SOT-23) — высоковольтный NPN малосигнальный транзистор, предназначенный для высоковольтных коммутационных и усилительных применений. Номинальное напряжение пробоя коллектор-эмиттер Vceo составляет 160 В, ток коллектора Ic до 600 мА, рассеиваемая мощность Pd 300 мВт, подходит для задач средней мощности и высокого напряжения в поверхностно-монтируемых схемах с ограниченным пространством.
II. Основные характеристики
Тип транзистора: NPN (малосигнальный/коммутационный)
Vceo: 160 В (высоковольтная стойкость, подходит для высоковольтного управления и коммутации)
Максимальный ток коллектора Ic: 600 мА (высокая способность к импульсным и кратковременным нагрузкам)
Рассеиваемая мощность Pd: 300 мВт (ограничение мощности в корпусе SOT-23)
Коэффициент усиления по постоянному току hFE: 300 (высокий коэффициент усиления, подходит для усиления малых токов)
Граничная частота fT: 300 МГц (хорошие характеристики высокоскоростной коммутации и высокочастотного усиления)
Ток отсечки коллектора Icbo: 50 нА (низкий ток утечки, благоприятен для высокоомных входных цепей)
Напряжение насыщения VCE(sat): типично 200 мВ (низкое напряжение насыщения, малые потери проводимости)
Напряжение пробоя эмиттер-база Vebo: 6 В
Диапазон рабочих температур: -55℃ ~ +150℃
III. Корпус и выводы
Корпус: SOT-23, подходит для автоматического монтажа. Типичное расположение выводов (со стороны маркировки, по стандартному корпусу):
Вывод 1: B (база)
Вывод 2: E (эмиттер)
Вывод 3: C (коллектор)
При проектировании PCB следует учитывать площадь теплоотвода и расположение контактных площадок SOT-23 для оптимизации теплового рассеивания.
IV. Тепловое управление и надежность
Корпус SOT-23 имеет высокое тепловое сопротивление, номинальная рассеиваемая мощность 300 мВт является верхним пределом в стандартных условиях. В реальных применениях рекомендуется:
Минимизировать постоянную рассеиваемую на транзисторе мощность (P = Vce × Ic);
В высокомощных или непрерывных коммутационных сценариях использовать ограничение тока, распределение или внешний теплоотвод (например, медная фольга);
При длительной работе вблизи номинальной Pd следует провести тепловое моделирование и оценку срока службы, чтобы температура перехода не превышала допустимую.
V. Типичные сценарии применения
Высоковольтные коммутационные и драйверные схемы (например, реле, драйверы мощных MOSFET)
Малосигнальные усилители, предусилители и радиочастотные схемы (fT=300 МГц подходит для средних и высоких частот)
Преобразование уровней, высоковольтная защита и схемы изоляции сигнала
Вспомогательные схемы импульсных источников питания и обнаружение пониженного напряжения/перегрузки по току
VI. Рекомендации по использованию и схемные подсказки
При управлении базой рекомендуется последовательно включать токоограничивающий резистор для защиты базы и контроля скорости переключения;
При высокоскоростной коммутации используйте параллельные RC или ограничивающие цепи для подавления выбросов напряжения, чтобы Vce не превышало 160 В;
Благодаря высокому hFE прибор хорошо работает при усилении малых токов, но при высоком токе в режиме насыщения следует учитывать снижение hFE;
Для длительных больших токов предпочтительнее использовать мощный корпус или параллельное включение приборов для распределения тока.
VII. Закупка и аналоги
MMBT5551 бренда GOODWORK подходит для мелкосерийного и крупносерийного производства. Распространенные аналоги включают версии MMBT5551 других брендов или 2N5551 (необходимо проверить выводы и параметры). При закупке обращайте внимание на соответствие корпуса, параметров и надежность партии.
Резюме: MMBT5551 обеспечивает баланс между высоким напряжением, малыми размерами, высоким усилением и хорошим высокочастотным откликом, подходит для поверхностно-монтируемых схем, требующих высоковольтной стойкости и быстрого отклика. При проектировании достаточно уделить внимание рассеиваемой мощности и тепловому управлению, чтобы раскрыть его лучшие характеристики.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.