WMSIC Электронные компоненты

GOODWORK BZT52C10

МодельBZT52C10
КорпусSOD-123
БрендGOODWORK
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
GOODWORK BZT52C10
Тип
GOODWORK
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
GOODWORK
Модель
BZT52C10
Шаг
1
Корпус
SOD-123
Категория
стабилитрон
Вес
0.033g
Минимальный заказ
1
Импеданс (Zzk)
150Ω
Импеданс (Zzt)
20Ω
Артикул
BM0257623377
Конфигурация диода
1 независимый
Обратный ток (Ir)
200nA@7V
Рассеиваемая мощность (Pd)
500mW
Напряжение стабилизации (диапазон)
9.4V~10.6V
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

BZT52C10 — обзор продукта
BZT52C10 — отдельный маломощный стабилитрон (Zener diode) с номинальным напряжением стабилизации 10 В в корпусе SOD-123. Прибор подходит для стабилизации малых токов, ограничения уровня, источников опорного напряжения, а также защиты от импульсов и подавления шума в общих цепях. Предлагаемый GOODWORK BZT52C10 в условиях ограниченного пространства при поверхностном монтаже сочетает компактные размеры и базовые характеристики стабилизации, являясь распространённым экономичным выбором в потребительской электронике и промышленном управлении.
I. Основные электрические параметры
Конфигурация: отдельный (одиночный стабилитрон)
Номинальное напряжение стабилизации: 10 В
Диапазон напряжения стабилизации (допуск): 9,4 В ~ 10,6 В
Обратный ток Ir: 200 нА при 7 В (характеризует утечку при более низком напряжении)
Рассеиваемая мощность Pd: 500 мВт (максимальная рассеиваемая мощность прибора, зависит от условий теплоотвода PCB)
Динамическое сопротивление Zzt: 20 Ом (дифференциальное сопротивление в рабочей точке стабилизации)
Динамическое сопротивление Zzk: 150 Ом (обычно при малом токе или в переходном режиме включения)
Корпус: SOD-123 (поверхностный монтаж)
Примечание: сопротивления Zzt, Zzk и характеристики стабилизации обычно измеряются при указанном производителем испытательном токе; в практических применениях эти параметры изменяются с рабочим током и температурой. Обратный ток утечки Ir значительно возрастает с повышением температуры, это необходимо учитывать при проектировании.
II. Особенности и преимущества
Малый корпус, экономия площади PCB: SOD-123 подходит для плотных схем поверхностного монтажа.
Низкая утечка: при 7 В обратный ток всего 200 нА, подходит для стабилизации/ограничения в маломощных и высокоомных узлах.
Средняя точность стабилизации: диапазон 9,4–10,6 В подходит для общего применения в качестве опорного напряжения 10 В или защиты, но не для высокоточных опорных источников.
Подходит для ограничения переходных процессов: малые размеры и быстрое быстродействие позволяют использовать его для защиты от импульсов и обратных переходных процессов.
III. Типовые области применения
Маломощные источники стабилизированного напряжения и опорное напряжение (невысокая точность)
Защита от входных импульсов или ограничение обратного напряжения
Грубое опорное напряжение, цепи смещения усилителей или АЦП
Защита от перенапряжения цифровых/аналоговых интерфейсов
Локальная стабилизация напряжения в недорогой потребительской электронике и портативных устройствах
IV. Тепловой режим и рассеиваемая мощность
BZT52C10 по спецификации имеет Pd = 500 мВт, но это максимальная рассеиваемая мощность при хороших условиях теплоотвода (например, большая площадь медной фольги). SOD-123 — малогабаритный корпус, фактическая допустимая рассеиваемая мощность на PCB обычно ниже номинальной. При проектировании рекомендуется:
Рассчитать мощность диода Pz = Vz × Iz по току стабилизации Iz и разности входного напряжения и убедиться, что Pz меньше безопасной рассеиваемой мощности прибора для конкретной компоновки PCB.
При необходимости длительного рассеивания большой мощности увеличить площадь медной фольги вокруг или использовать тепловые переходные отверстия для снижения теплового сопротивления переход-среда.
Учитывать температурный дрейф: напряжение стабилизации изменяется с температурой перехода, что влияет на точность стабилизации и утечку.
V. Корпус и рекомендации по пайке
Корпус: SOD-123, подходит для стандартного процесса оплавления. Рекомендуется соблюдать профиль оплавления и правила пайки поставщика, чтобы избежать перегрева или механических напряжений.
Компоновка PCB: для улучшения теплоотвода и равномерности нагрева увеличить площадь медной фольги контактных площадок; при необходимости отводить тепло через переходные отверстия на внутренние или нижние слои меди.
Хранение и обращение: избегать длительного воздействия влаги, соблюдать обычные меры защиты от статического электричества и влаги.
VI. Рекомендации по выбору и замене
Если требуется более высокая точность напряжения, следует выбрать источник опорного напряжения с меньшим допуском и лучшим температурным дрейфом или серию стабилитронов с более строгим допуском.
Если рабочий ток или мощность превышают возможности SOD-123, рассмотреть корпус с большей рассеиваемой мощностью (например, DO-214 и др.).
Для очень низкой утечки или высокотемпературной среды следует обратиться к температурным характеристикам прибора и выбрать подходящую модель.
VII. Типовые указания по применению (этапы проектирования)
Определить точку стабилизации Vz (для данного прибора 10 В) и требуемый выходной ток/нагрузку.
Выбрать ток стабилизации Iz (чтобы характеристики стабилизации были хорошими, но не превышалась мощность).
Рассчитать токоограничивающий резистор R = (Vin - Vz) / Iz и проверить мощность диода Pz = Vz × Iz и мощность резистора на соответствие возможностям теплоотвода прибора и системы.
Оставить на PCB достаточную площадь меди для надёжного рассеивания тепла и долговременной стабильности.
При заказе указывать модель BZT52C10, корпус SOD-123 и бренд GOODWORK, а также обращаться к конкретному техническому описанию для получения полных условий испытаний и температурных характеристик, чтобы обеспечить выполнение всех электрических и тепловых требований в целевом применении.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.