WMSIC Электронные компоненты

Gigadevice GD32E230F8V6TR

МодельGD32E230F8V6TR
КорпусLGA-20(3x3)
БрендGigadevice
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Gigadevice GD32E230F8V6TR
Тип
GIGADEVICE
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
GIGADEVICE
Модель
GD32E230F8V6TR
Шаг
1
Корпус
LGA-20(3x3)
Категория
Микроконтроллер (MCU/MPU/SOC)
Вес
0.043g
Ядро CPU
Серия ARM Cortex-M
Количество I/O
15
Минимальный заказ
1
ADC (разрядность)
12bit
Артикул
BM0221734196
Рабочее напряжение
1.8V~3.6V
Максимальная тактовая частота CPU
72MHz
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

GD32E230F8V6TR 产品概述

一、基本信息

GD32E230F8V6TR 是北京兆易创新(Gigadevice)推出的一款高性能单片机(MCU),采用 LGA-20 封装,尺寸为 3x3mm。该单片机的工作电压范围为 1.8V 至 3.6V,适用于广泛的嵌入式应用。GD32E230F8V6TR 具有 8KB 的 SRAM 和 64KB 的 Flash 存储,能够满足大多数低功耗应用的需求。

二、核心特点

  1. 低功耗设计
    GD32E230F8V6TR 单片机通过其灵活的电源管理功能,能够在不同的工作模式下运行,以实现低功耗和高效能。在待机模式下,可以显著降低功耗,适合电池供电的设备,提升设备的续航能力。

  2. 高性能处理能力
    该 MCU 内置高速的 ARM Cortex-M0+ 处理器,最高主频可达 72MHz。这种高效的处理能力使得 GD32E230F8V6TR 能够轻松处理复杂的控制算法和实时数据处理,适合各种自动化和控制应用。

  3. 丰富的外设接口
    GD32E230F8V6TR 配备多种外设接口,包括 GPIO、UART、SPI、I2C、ADC 等。用户可以根据具体的应用需求,在硬件设计中灵活配置和使用这些接口,使得该单片机能够应用于多种领域,如智能家居、工业自动化、消费电子以及物联网设备。

  4. 大容量存储
    该单片机集成 64KB 的 Flash 存储和 8KB 的 SRAM,能够存储更多的应用程序和数据。对于开发者来说,这提供了更大的灵活性,适用于复杂的嵌入式应用,如数据记录、传感器融合等。

  5. 简便的开发环境
    为配合 GD32E230F8V6TR,兆易创新提供了一系列的软件开发工具和库,包括标准外设库和中间件支持,极大地简化了开发过程。此外,与多种开发板和 IDE(集成开发环境)的兼容性,帮助开发者快速上手并实现产品化。

三、应用场景

GD32E230F8V6TR 单片机广泛应用于各种低功耗、高性能的嵌入式产品中,具体场景包括但不限于:

  • 物联网设备:借助强大的处理能力和丰富的通讯接口,GD32E230F8V6TR 非常适合物联网应用,如智能传感器、智能监控和智能家居控制系统。

  • 工业控制:在工业自动化领域,该 MCU 可以用作数据采集、设备控制等功能的核心处理单元,提高生产效率和设备可靠性。

  • 消费电子:如智能穿戴设备、智能家居产品,GD32E230F8V6TR 的低功耗特性能够提高这些设备的续航表现。

  • 医疗设备:由于其高性能和低功耗设计,GD32E230F8V6TR 可以应用于便携式医学监测设备,实现实时数据分析和显示。

四、总结

GD32E230F8V6TR 是一款集合高性能、低功耗和丰富接口的单片机,凭借其优秀的性能与广泛的应用场景,在现代嵌入式系统中占据了重要的位置。无论是在物联网、工业控制、消费电子还是医疗设备中,GD32E230F8V6TR 都能够满足技术创新与开发的需求。其强大的处理能力、灵活的外设配置和简便的开发环境,使得它成为工程师和开发者的理想选择。通过结合兆易创新的技术支持及丰富的资源,用户可以将其应用于更复杂和多变的应用场景,以实现更高的效能和更优的用户体验。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.