WMSIC Электронные компоненты

Gigadevice GD25Q16ESIG

МодельGD25Q16ESIG
КорпусSOP-8-208mil
БрендGigadevice
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Gigadevice GD25Q16ESIG
Тип
GIGADEVICE
Минимальная упаковка
9500 管

Технические параметры

Упаковка
Туба
Бренд
GIGADEVICE
Модель
GD25Q16ESIG
Шаг
1
Корпус
SOP-8-208mil
Категория
NOR FLASH
Вес
0.3g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
Аппаратная защита от записи; абсолютная защита от записи; защелка разрешения записи; программная защита от записи
Артикул
BM0229987228
Рабочее напряжение
2.7V~3.6V
Тип интерфейса
SPI
Ресурс стирания/записи
100000 циклов
Частота тактового сигнала (fc)
133MHz
Минимальная упаковочная единица
Туба
Минимальное количество в упаковке
9500

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

GD25Q16ESIG — общее описание

1. Введение
GD25Q16ESIG — высокопроизводительная микросхема NOR флеш-памяти, выпускаемая GigaDevice, серии GD25Q. Использует технологию SPI (последовательный периферийный интерфейс), обладает высокой емкостью, быстрым чтением/записью, низким потреблением и широким диапазоном рабочих температур, подходит для встраиваемых систем, бытовой электроники, промышленного управления и автомобильной электроники.

2. Основные характеристики
Объем памяти: 16 Мбит (2 МБ), удовлетворяет средние потребности хранения данных.
Тип интерфейса: SPI, поддержка стандартного SPI, Dual SPI и Quad SPI, гибкая передача данных.
Рабочее напряжение: 2,7 В ~ 3,6 В, для низкопотребляющих приложений.
Рабочая температура: от -40 °C до +85 °C, стабильная работа в экстремальных условиях.
Время стирания блока: 150 мс (32 КБ), быстрое стирание, повышает эффективность системы.
Время записи страницы: 400 мкс, быстрая запись, сокращает время ожидания.
Тактовая частота: до 133 МГц, высокая скорость передачи данных.
Сохранение данных: 20 лет, долговременное надежное хранение.

3. Области применения
GD25Q16ESIG широко применяется:
Встраиваемые системы: хранение прошивки, конфигурации и журналов.
Бытовая электроника: умный дом, носимые устройства, цифровые камеры.
Промышленное управление: хранение управляющих программ, параметров и рабочих данных.
Автомобильная электроника: информационно-развлекательные системы, приборные панели, ADAS.

4. Технические преимущества
Высокая производительность: высокая частота и быстрое стирание/запись.
Низкое потребление: низкое рабочее напряжение и оптимизированное потребление, продлевает срок службы батарей.
Высокая надежность: 20 лет сохранения данных и широкий температурный диапазон.
Гибкий интерфейс: поддержка различных режимов SPI.

5. Корпус и выводы
GD25Q16ESIG поставляется в различных корпусах, таких как SOP8, WSON8, в зависимости от требований. Определение выводов:
CS: выбор кристалла, активный низкий уровень.
SCLK: вход последовательного тактового сигнала.
SI: вход последовательных данных.
SO: выход последовательных данных.
WP: защита от записи, активный низкий уровень.
HOLD: сигнал удержания, активный низкий уровень.
VCC: напряжение питания.
GND: земля.

6. Поддержка разработки
GigaDevice предоставляет полную поддержку:
Инструменты: программаторы, отладчики, оценочные платы.
ПО: драйверы, примеры кода, примечания по применению.
Техподдержка: профессиональная поддержка и консультации.

7. Заключение
GD25Q16ESIG — высокопроизводительная, низкопотребляющая и надежная NOR флеш-память для различных применений. Передовой интерфейс SPI, быстрое стирание/запись и широкий температурный диапазон делают ее идеальным выбором для встраиваемых систем, бытовой электроники, промышленного управления и автомобильной электроники. Полная поддержка GigaDevice снижает порог использования и ускоряет выход продукта на рынок.

Таким образом, GD25Q16ESIG обладает значительными преимуществами в производительности, надежности и гибкости применения, являясь незаменимым решением для хранения данных в различных электронных устройствах.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.