Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
Available for RFQ
Технические данные
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
GD25Q16ESIG — общее описание
1. Введение
GD25Q16ESIG — высокопроизводительная микросхема NOR флеш-памяти, выпускаемая GigaDevice, серии GD25Q. Использует технологию SPI (последовательный периферийный интерфейс), обладает высокой емкостью, быстрым чтением/записью, низким потреблением и широким диапазоном рабочих температур, подходит для встраиваемых систем, бытовой электроники, промышленного управления и автомобильной электроники.
2. Основные характеристики
Объем памяти: 16 Мбит (2 МБ), удовлетворяет средние потребности хранения данных.
Тип интерфейса: SPI, поддержка стандартного SPI, Dual SPI и Quad SPI, гибкая передача данных.
Рабочее напряжение: 2,7 В ~ 3,6 В, для низкопотребляющих приложений.
Рабочая температура: от -40 °C до +85 °C, стабильная работа в экстремальных условиях.
Время стирания блока: 150 мс (32 КБ), быстрое стирание, повышает эффективность системы.
Время записи страницы: 400 мкс, быстрая запись, сокращает время ожидания.
Тактовая частота: до 133 МГц, высокая скорость передачи данных.
Сохранение данных: 20 лет, долговременное надежное хранение.
3. Области применения
GD25Q16ESIG широко применяется:
Встраиваемые системы: хранение прошивки, конфигурации и журналов.
Бытовая электроника: умный дом, носимые устройства, цифровые камеры.
Промышленное управление: хранение управляющих программ, параметров и рабочих данных.
Автомобильная электроника: информационно-развлекательные системы, приборные панели, ADAS.
4. Технические преимущества
Высокая производительность: высокая частота и быстрое стирание/запись.
Низкое потребление: низкое рабочее напряжение и оптимизированное потребление, продлевает срок службы батарей.
Высокая надежность: 20 лет сохранения данных и широкий температурный диапазон.
Гибкий интерфейс: поддержка различных режимов SPI.
5. Корпус и выводы
GD25Q16ESIG поставляется в различных корпусах, таких как SOP8, WSON8, в зависимости от требований. Определение выводов:
CS: выбор кристалла, активный низкий уровень.
SCLK: вход последовательного тактового сигнала.
SI: вход последовательных данных.
SO: выход последовательных данных.
WP: защита от записи, активный низкий уровень.
HOLD: сигнал удержания, активный низкий уровень.
VCC: напряжение питания.
GND: земля.
6. Поддержка разработки
GigaDevice предоставляет полную поддержку:
Инструменты: программаторы, отладчики, оценочные платы.
ПО: драйверы, примеры кода, примечания по применению.
Техподдержка: профессиональная поддержка и консультации.
7. Заключение
GD25Q16ESIG — высокопроизводительная, низкопотребляющая и надежная NOR флеш-память для различных применений. Передовой интерфейс SPI, быстрое стирание/запись и широкий температурный диапазон делают ее идеальным выбором для встраиваемых систем, бытовой электроники, промышленного управления и автомобильной электроники. Полная поддержка GigaDevice снижает порог использования и ускоряет выход продукта на рынок.
Таким образом, GD25Q16ESIG обладает значительными преимуществами в производительности, надежности и гибкости применения, являясь незаменимым решением для хранения данных в различных электронных устройствах.
Запрос котировки
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары