WMSIC Электронные компоненты

GR TL431

МодельTL431
КорпусSOT-23
БрендGR
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
GR TL431
Тип
GR
Минимальная упаковка
3000 编带

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
GR
Модель
TL431
Шаг
1
Корпус
SOT-23
Категория
Микросхема опорного напряжения
Вес
0.042g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0263546184
Рабочая температура
0℃~+80℃@(Ta)
Рабочее напряжение
2.5V~37V
Выходное напряжение
2.44V~2.55V
Выходной ток
100mA
Тип выхода
Регулируемый
Минимальная упаковочная единица
Лента
Минимальное количество в упаковке
3000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

TL431 可调并联稳压器 — GR(国睿), SOT-23

一、产品简介

TL431 是一种三端可调并联稳压器(可视为精密可调齐纳),在电路中常用作基准电压源或误差放大器。通过外接两个分压电阻,输出电压可从参考电压(约 2.5V)任意调整到高电压端(器件允许最高约 36~37V),广泛替代普通齐纳二极管以提高精度与稳定性。GR(国睿)品牌的 SOT-23 封装版本,体积小、适合表贴应用。

二、主要特点

  • 三端可调并联稳压形式,适合做精密基准或误差放大器。
  • 参考电压(Vref)典型值约 2.5V(规格范围 2.44V~2.55V)。
  • 工作电压范围宽:输入(阴极-阳极)可在 2.5V~37V 范围内工作。
  • 输出(并联)电流能力:最高可达 100mA(用于并联稳压用途时)。
  • 动态输出阻抗低,典型约 0.2Ω,负载调节性能优良。
  • 最小阴极电流调节(保证进入稳压区)约 400µA;低电流条件下可能无法保持稳定基准。
  • 工作温度(环境温度 Ta):0℃~+80℃(请按器件数据手册校验温漂与规格限制)。

三、典型电气参数(要点)

  • 参考电压 Vref:典型 2.50V,范围 2.44V~2.55V(请参考具体出厂标称)。
  • 最大阴极-阳极电压(VKA):≤ 37V(注意最大额定值)。
  • 最大阴极电流:100mA(在并联稳压使用时);长期工作时需注意功耗与封装散热。
  • 最小保持调节电流:400µA(保证稳压动作的最小分流电流)。
  • 动态输出阻抗:典型 0.2Ω(影响负载调节精度和瞬态响应)。

四、应用与典型电路

  • 作为精密参考源(单点稳压)。
  • 开关电源(SMPS)反馈与误差放大器,用于实现精确输出电压与光耦隔离的回路。
  • 可替代齐纳二极管用于低压精密稳压。
  • 可作可调线性稳压、限压、过压检测、电池充电控制与 LED 驱动等。

典型连接(设置输出电压 Vout):
Vout = Vref × (1 + R1/R2) + Iref × R1(通常 Iref 很小,可忽略)
注意保证分压网络流经的电流 Idiv = Vout / (R1 + R2) ≥ 最小阴极电流(400µA),否则无法进入稳压区。

示例:设置 Vout = 5.00V,Vref = 2.50V,则 R1 ≈ R2;为保证 Idiv ≥ 400µA,则 Rtotal ≤ 5V/0.4mA = 12.5kΩ,可选 R1 = R2 = 6.2kΩ(此时 Idiv ≈ 402µA)。

五、设计要点与注意事项

  • 分压电阻选择:应保证分压电流高于最小调节电流(给出 400µA),同时过高分流会增加功耗。通常选用 1kΩ~100kΩ 范围内合适阻值,按功耗与精度折中。
  • 稳定性与补偿:TL431 在某些负载或外加电容条件下可能出现振荡。若输出节点或阴极到地有大电容,请参考数据手册进行相应补偿(常见手段:在 REF 与阴极间并联一个小电容或在阴极与输出之间串联电阻以改善相位裕度)。
  • 功耗与散热:作为并联稳压器,器件本身要承担流过它的电流乘以两端压降产生的功耗。设计时计算 P = VKA × IK,确保不超过封装允许的功耗并考虑 PCB 散热。
  • 最大电压与电流限制:避免同时靠近最大电压(37V)和最大电流(100mA)工作,否则可能超过安全工作区。
  • 温度影响:工作温度范围为 0℃~+80℃(Ta),在高温下参考电压漂移与最大允许功耗需关注。

六、封装与环境

  • 封装:SOT-23(适合表贴,体积小,便于自动化装配)。
  • 品牌:GR(国睿),适合一般商用及工业类应用(请根据批次索取具体数据手册以确认规格和测试条件)。
  • 存储与焊接:按常规 SMD 元件焊接规范操作,注意回流曲线与湿敏等级。

七、选型建议与检验

  • 选型时请参照厂方完整数据手册,确认 Vref 精度、温漂、最低保持电流及功耗限值。
  • 样片评估时重点验证:分压网络下的稳压精度、在目标负载与输出电容条件下的稳定性、温度漂移与短时过压/过流行为。
  • 若需更低温漂或商业级/工业级更宽温度范围的产品,可在同类家族中比较不同型号与生产厂商的差异。

以上内容基于 TL431 的工作原理与常见应用,结合 GR(国睿)SOT-23 封装器件的典型参数整理。使用前建议参照该型号的详细数据手册以获得完整电气规格与推荐的典型电路。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.