WMSIC Электронные компоненты

GR 74HC30S

Модель74HC30S
КорпусSOP-14
БрендGR
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
GR 74HC30S
Тип
GR
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
GR
Модель
74HC30S
Шаг
1
Корпус
SOP-14
Категория
логический элемент
Серия
серия 74HC
Вес
0.16g
Минимальный заказ
1
Количество каналов
1
Артикул
BM0265442537
Рабочая температура
0℃~+60℃
Рабочее напряжение
2V~6V
Логический тип
элемент И-НЕ
Выходной ток высокого уровня (IOH)
5.2mA
Выходной ток низкого уровня (IOL)
5.2mA

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

国睿GR 74HC30S 高速CMOS与非门产品概述

一、产品核心定位与逻辑功能

国睿GR 74HC30S属于74HC系列高速CMOS逻辑器件,核心功能为单通道8输入与非门(注:参数中“通道数1”指单功能逻辑通道,实际包含8个输入端口)。其逻辑关系遵循与非运算规则:当所有输入引脚均为高电平时,输出引脚为低电平;只要有一个输入引脚为低电平,输出引脚即为高电平。该器件继承了74HC系列“高速+低功耗”的双重优势,是数字电路中实现逻辑运算、控制逻辑、译码编码等功能的基础单元。

二、关键电气参数深度解析

74HC30S的电气参数针对低功耗、宽适配、强驱动场景优化,核心参数及实际意义如下:

2.1 电源与功耗特性

  • 工作电压范围:2V~6V,覆盖主流逻辑电源(3.3V、5V),可兼容低电压便携式设备与传统5V系统;
  • 静态电流(Iq):仅5.5μA,静态下功耗极低(如3.3V电源时静态功耗仅18.15μW),适合电池供电、待机时间要求高的应用;
  • 动态功耗:采用高速CMOS工艺,动态功耗随频率升高线性增加,但远低于传统TTL器件。

2.2 输入输出特性

  • 输入电平:
    • 高电平(VIH):1.5V~4.2V,兼容TTL(VIH≥2V)与CMOS(VIH≥0.7Vcc)电平,适配混合电平系统;
    • 低电平(VIL):500mV~1.8V,兼容TTL(VIL≤0.8V)与CMOS(VIL≤0.3Vcc)电平,抗干扰裕量充足;
  • 输出电平:
    • 高电平(VOH):1.9V5.9V(对应电源2V6V时,VOH≥0.95Vcc),接近电源电压,驱动能力强;
    • 低电平(VOL):仅100mV,远低于TTL/CMOS低电平阈值(通常≤0.4V),噪声抑制效果优异;
  • 驱动能力:灌电流(IOL)与拉电流(IOH)均为5.2mA,可直接驱动LED、小功率继电器或多个下游逻辑器件,无需额外驱动电路。

三、封装与引脚配置

74HC30S采用SOP-14封装(小外形表面贴装封装),尺寸紧凑(典型尺寸:8.7mm×5.3mm×1.75mm),适合高密度PCB设计。引脚布局符合行业标准,核心引脚定义如下:

  • 16、89脚:8个输入端口(1A~8A);
  • 10脚:输出端口(Y);
  • 7脚:接地(GND);
  • 14脚:电源(VCC);
  • 11~13脚:空脚(NC),无功能。

该封装兼容自动贴装设备,焊接工艺成熟,便于批量生产。

四、典型应用场景

74HC30S凭借低功耗、宽电压、强驱动特性,广泛应用于以下领域:

  1. 消费电子:便携式设备(如智能手环、蓝牙耳机)的逻辑控制单元,低功耗延长待机时间;
  2. 工业控制:PLC(可编程逻辑控制器)的输入输出逻辑译码,抗干扰能力适配工业环境;
  3. 通信设备:路由器、交换机的状态控制逻辑,高速性能满足数据传输需求;
  4. 教育实验:数字电路实验中的与非门基础单元,便于学生理解逻辑运算原理。

五、兼容性与替换优势

  • 引脚兼容:与NXP、TI、ST等品牌的74HC30器件引脚完全一致,可直接替换;
  • 电平兼容:支持TTL与CMOS电平混合使用,无需电平转换电路;
  • 成本优势:国睿(GR)作为国内优质品牌,在保证性能的前提下,具备更高的性价比。

六、总结

国睿GR 74HC30S是一款高性能8输入与非门,融合了高速CMOS的低功耗、宽电压、强驱动等核心优势,同时保持了74HC系列的兼容性与可靠性。其SOP-14封装适合高密度设计,广泛适配消费电子、工业控制、通信等领域的数字逻辑需求,是替代传统TTL器件的理想选择。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.