WMSIC Электронные компоненты

GR ULN2803Q

МодельULN2803Q
КорпусQFN-20L(4x4)
БрендGR
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
GR ULN2803Q
Тип
GR
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
GR
Модель
ULN2803Q
Шаг
1
Корпус
QFN-20L(4x4)
Категория
матрица транзисторов Дарлингтона
Вес
0.188g
Минимальный заказ
1
Количество каналов
восьмиканальный
Артикул
BM0264555454
Рабочая температура
40℃~+85℃
Обратный ток (Ir)
50uA
Прямое падение напряжения (Vf)
1.7V
Входной ток (on)
0.7mA
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

ULN2803Q 产品概述

ULN2803Q 是一款八路达林顿晶体管阵列,适用于微控制器或逻辑电平对电机、继电器、步进电机、指示灯等负载的驱动与接口。国睿(GR)生产的这款器件在保留传统 ULN2803 功能的同时,采用 QFN-20L (4×4 mm) 小型封装,便于表贴和高密度 PCB 设计。

一、主要特性

  • 通道数:8 路达林顿晶体管阵列,独立输入与输出通道,便于并联或单独驱动多路负载。
  • 集射极击穿电压 Vceo:50 V,满足大多数中低压驱动场景。
  • 集电极电流 Ic(单通道最大):500 mA,能够驱动中小功率负载(需注意热耗散)。
  • 最大输入电压 VI:30 V,输入端能够承受较高的逻辑或控制电平。
  • 工作温度范围:-40 ℃ 到 +85 ℃,适合工业级应用环境。
  • 输入电流(ON)典型:0.7 mA(逻辑驱动电流),便于直接与微控制器输出匹配。
  • 正向压降 Vf(集电极到输出):1.7 V(在饱和或导通状态时的电压损耗参考),需在功率预算中考虑。
  • 反向电流 Ir:50 µA(泄漏电流),低泄漏有助于保持断态时的稳定性。
  • 封装:QFN-20L (4×4 mm),节省 PCB 面积,利于自动贴装与回流焊。

二、功能与结构简介

ULN2803Q 内部由 8 个达林顿对构成,每一路输入经过集成基极限流及偏置,输出端为开集电极结构,便于拉至地以驱动负载。达林顿结构提供较高的电流增益,使得输入微弱的逻辑电平即可驱动较大的负载电流。标准设计通常还包含用于感性负载的公共钳位二极管,以保护开关瞬态,但在具体电路设计前建议查阅所购型号的数据手册确认钳位引脚及连法。

三、典型应用

  • 驱动继电器和小型电磁阀
  • 直流电机、步进电机驱动(配合外部限流与热保护)
  • LED 阵列、高功率指示灯及显示模块驱动(注意 Vf 与功耗)
  • 工业控制、家电与自动化系统的接口扩展
  • 与微控制器(5 V/3.3 V/TTL/CMOS)直接配合,实现电平隔离与电流放大

四、使用建议与注意事项

  • 电源与热设计:单通道最大 500 mA,但若多通道同时大电流工作,需要关注封装的热阻与 PCB 铜箔散热,必要时采用大面積热沉、加厚铜、或并联通道分担负载。
  • 电压降与功耗:Vf ≈ 1.7 V 在高电流下会带来明显功耗(P = Ic × Vf),设计时需计算功耗并确保不超过器件热限。
  • 钳位二极管:如驱动感性负载(继电器、线圈、电机等),应确认器件是否带有内部钳位二极管并正确连接公共钳位引脚;若无或钳位能力不足,应外加吸收元件(TVS、电阻、RC 吸收网络)。
  • 输入驱动:输入电流典型 0.7 mA,适合直接由 MCU 输出口驱动;若要降低功耗或实现更高速切换,可在系统层面优化输入信号和上拉/下拉配置。
  • 并联使用:若单一路电流需求超过 500 mA,可考虑并联多个通道,但需确保通道间电压与散热均衡,避免单路过载。
  • ESD 与保护:在工业环境中注意增加输入/输出侧的过压、浪涌保护,防止静电与异常电压冲击损坏。

五、封装与布局要点

QFN-20L (4×4) 小型无引脚封装占板面积小,适合高密度设计。布板时建议:

  • 在器件下方或附近铺铜作为散热垫并通过过孔与背面大铜箔连接以利散热。
  • 输入与输出走线保持短且粗,减少寄生电感与电阻。
  • 感性负载线路添加回流路径和钳位元件时,尽量靠近器件布置以抑制干扰。

六、总结

GR(国睿)ULN2803Q 是一款面向中低压、八路并行驱动应用的达林顿阵列器件,结合 50 V 的耐压、500 mA 的通道电流能力以及 QFN 小封装,适用于工业控制、家电与消费电子等多数场景。设计时需重点关注功耗与热管理、感性负载钳位保护以及 PCB 布局,以保证长期可靠运行。购买与设计前,请参照厂商最新版数据手册获取完整引脚定义、最大额定值及典型电路示例。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.