WMSIC Электронные компоненты

GATEMODE GM1302

МодельGM1302
КорпусSOIC-8
БрендGATEMODE
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
GATEMODE GM1302
Тип
GATEMODE
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
GATEMODE
Модель
GM1302
Шаг
1
Корпус
SOIC-8
Категория
Часы реального времени (RTC)
Вес
0.189g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
Управление резервным питанием и зарядом батареи; встроенные SRAM/NVRAM
Артикул
BM0264071541
Рабочая температура
40℃~+85℃
Рабочее напряжение
2V~5.5V
Рабочий ток
1.2mA
Тип интерфейса
SPI
Тип кварцевого генератора
Внешний
Ток покоя (Iq)
1nA

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

GM1302 实时时钟(RTC)产品概述

GM1302是捷茂微(GATEMODE) 推出的工业级低功耗实时时钟芯片,针对嵌入式系统、电池供电设备等场景优化设计,核心聚焦“超长续航+宽环境适配”,可精准记录时间、日期及闹钟功能,是物联网、消费电子、工业控制等领域的高性价比时钟解决方案。

一、产品定位与核心价值

GM1302的设计目标是解决低功耗场景下的精准时钟需求,核心价值体现在三大维度:

  1. 超长续航:静态电流仅1nA,搭配纽扣电池可实现数十年续航,彻底解决电池供电设备的频繁换电痛点;
  2. 宽环境适配:-40℃~+85℃工业级温区,兼容户外、车载等恶劣工况;
  3. 高集成易集成:SPI接口+SOIC-8小封装,无需复杂外围电路,可快速嵌入各类PCB设计。

二、关键电气参数深度解析

GM1302的参数精准匹配低功耗场景,核心参数的实际意义需重点关注:

1. 静态电流(Iq):1nA

静态电流是RTC待机时的核心指标,1nA处于行业领先水平。以CR2032纽扣电池(容量≈220mAh)为例,理论续航可达:
[ \text{续航时间} = \frac{220,\text{mAh}}{1,\text{nA}} = 220 \times 10^6,\text{h} \approx 25114,\text{年} ]
实际应用中因电池自放电、晶振损耗等影响,续航仍可达10年以上,远优于同类产品(常规RTC静态电流多在10nA~100nA之间)。

2. 工作电压范围:2V~5.5V

兼容3.3V(嵌入式主流)和5V(传统MCU)电源,无需电平转换;同时覆盖纽扣电池(2.7V~3.6V)的电压波动,适配所有电池供电场景。

3. 动态工作电流:1.2mA

读写时钟、设置闹钟时的动态电流仅1.2mA,远低于同类产品的5mA~10mA,读写操作对续航影响可忽略。

4. 耗散功率(Pd):0.001mW

静态耗散功率1μW,无发热问题,延长芯片寿命。

5. 晶振设计:外置32.768kHz

采用外置晶振方案,用户可根据精度需求选择不同等级的32.768kHz晶振(如工业级±5ppm,年误差≈2.6分钟),灵活性高于内置晶振芯片。

三、接口与封装特性

1. SPI串行接口

GM1302采用3线SPI接口(CLK时钟、DATA双向数据、CE片选),通信速率最高1MHz,支持多芯片级联(通过CE区分),比I2C抗干扰能力更强,适合高速读写场景。

2. SOIC-8小封装

封装尺寸约5.2mm×5.2mm,表面贴装工艺,适配高密度PCB布局(如智能手环、物联网节点);引脚功能清晰(含VCC、GND、晶振X1/X2、SPI三线、备用电源等),无需额外转换。

四、典型应用场景

GM1302覆盖多领域需求:

  1. 电池供电设备:智能手环、电子秤、便携式血糖仪(低功耗+长续航);
  2. 物联网终端:环境监测传感器(温湿度、光照)、智能门锁(宽温+SPI易集成);
  3. 工业与车载:车载仪表盘时钟、PLC控制模块(-40℃~+85℃工业级温区);
  4. 消费电子:电子钟、数码相框、机顶盒(精准时间+低待机功耗)。

五、使用注意事项

  1. 晶振选型:必须搭配32.768kHz工业级晶振,X1/X2并联10pF~15pF负载电容,保证精度;
  2. 电源管理:主电源(VCC)与备用电源(Vbat)需隔离,主电源断开时自动切换至备用电源;
  3. SPI通信:CE通信前拉低、结束后拉高,时钟频率≤1MHz,避免数据错误;
  4. 温区适配:-40℃环境需用耐低温晶振,避免精度下降;
  5. 静态功耗优化:确保芯片无额外漏电流,否则会增加实际静态电流。

GM1302凭借“超低静态功耗+宽适配性+高性价比”,成为低功耗时钟场景的首选芯片,可满足绝大多数嵌入式系统的时钟需求。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.