WMSIC Электронные компоненты

GATEMODE HM81832Y

МодельHM81832Y
КорпусSOT-23-6
БрендGATEMODE
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
GATEMODE HM81832Y
Тип
GATEMODE
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
GATEMODE
Модель
HM81832Y
Шаг
1
Корпус
SOT-23-6
Категория
Микросхема DC-DC преобразователя
Вес
1g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
Поцикловое ограничение тока; защита от сверхтока; ограничение тока в режиме икоты
Тип функции
Понижающий
Синхронное выпрямление
Да
Артикул
BM0264388138
Рабочая температура
40℃~+125℃
Рабочее напряжение
4.5V~18V
Частота переключения
400kHz~600kHz
Топология
Понижающая

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

HM81832Y 产品概述

一、产品简介

HM81832Y 是一款高集成度的同步降压 DC-DC 转换芯片,适用于 4.5V 至 18V 宽输入电压范围的降压场合。器件采用 COT(连续导通时间)控制模式,内部集成高侧/低侧功率MOSFET,最大输出电流可达 3A,开关频率典型 500kHz(工作范围 400kHz~600kHz),参考基准电压 VFB=0.6V,可实现 0.6V~12V 的可调输出。封装采用紧凑的 SOT-23-6,适合体积受限和成本敏感的应用。

二、主要性能参数

  • 输入电压:4.5V ~ 18V
  • 输出电压:0.6V ~ 12V(可调)
  • 最大输出电流:3.0A
  • 开关频率:400kHz ~ 600kHz(典型 500kHz)
  • 同步整流:内置(无需外接肖特基二极管)
  • 静态电流(Iq):约 300μA
  • 工作温度范围:-40℃ ~ +125℃
  • 封装:SOT-23-6

三、功能与保护

  • COT 控制:快速响应负载突变,稳定环路性能,简化补偿设计。
  • 逐波限流(cycle-by-cycle):在过流时立即限制开关以保护器件与外部负载。
  • 打嗝限流(hiccup):在持续短路或重载情况下进入断续恢复模式,降低热应力与系统损坏风险。
  • 软启动:限制启动浪涌电流,平稳建立输出电压,避免对电源系统产生冲击。
  • 过压保护与热关断:提高系统可靠性,防止输出过压与过热导致故障。

四、典型应用场景

  • 车载电子(车内辅助电源、摄像头、信息娱乐系统)
  • 工业控制模块、通信设备电源
  • 电池供电或电源适配器辅助降压
  • 路由器、机顶盒等消费类电子的主从电源管理

五、设计与外部元件建议

  • 电感选择:为保证 3A 输出并有足够裕量,推荐饱和电流大于 3A 的功率电感,典型值 2.2μH ~ 4.7μH(根据输出电压与纹波要求调整)。
  • 输入电容:建议使用低ESR陶瓷电容(例如 10μF~47μF)并并联一颗电解/钽电容以抑制突发浪涌。
  • 输出电容:采用低ESR 多层陶瓷电容组合(例如 22μF~100μF),高纹波电流场合可并联更大容值或低ESR 电解电容以降低输出纹波。
  • 开关结点滤波与布局:SW 节点走线尽量短,输入电容靠近 VIN 与 GND 引脚布置,保证环路最短最宽以降低 EMI。
  • 电感饱和电流、散热能力需满足持续 3A 输出的热管理要求,SOT-23-6 封装热阻较大,必要时在 PCB 设计中增加散热铜皮。

六、封装与可靠性

HM81832Y 采用 SOT-23-6 小封装,尺寸小、成本低,适合密集布板。由于封装限于小尺寸,建议在高功率设计中做好 PCB 散热处理:扩大 VIN、GND 及 SW 区域铜箔,使用多层 PCB 的大面积接地平面以降低结到环境的热阻。器件工作温度覆盖 -40℃ 至 +125℃,适合工业级应用。

七、选型与注意事项

  • 输出高电流工作时,核算电感、MOSFET 损耗与 PCB 热流,保证器件在安全结温下长期可靠工作。
  • 在输入电源较长导线或高源阻的情况下,应增加输入侧低ESR电容以防振荡或瞬态跌落。
  • 若系统需低空载功耗,关注工作模式与打嗝/省电策略的配合,IQ 为 300μA,应与系统待机策略匹配。

HM81832Y 面向对体积、成本与集成度有要求的降压电源设计,通过内置同步 MOSFET、完善的保护与稳健的 COT 控制,为各类中高功率降压场合提供可靠、高效的解决方案。若需原理图参考或典型应用电路参数(电感、旁路电容、反馈分压计算等),可提供进一步的设计资料与布局建议。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.