WMSIC Электронные компоненты

HGSEMI LMV722M/TR LMV722M

МодельLMV722M/TR
КорпусSOP-8
БрендHGSEMI
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
HGSEMI LMV722M/TR LMV722M
Тип
HGSEMI
Минимальная упаковка
2500 编带

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
HGSEMI
Модель
LMV722M/TR
Шаг
1
Корпус
SOP-8
Категория
Операционный усилитель
Вес
0.407g
Минимальный заказ
1
Rail-to-rail
Вход rail-to-rail, выход rail-to-rail
Артикул
BM0264548637
Рабочая температура
40℃~+125℃
Количество усилителей
2
Выходной ток
70mA
Скорость нарастания (SR)
9V/us
Напряжение однополярного питания
2.1V~5.5V
Ток покоя (Iq)
1.1mA

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

LMV722M/TR 产品概述

一、概述

LMV722M/TR 是华冠(HGSEMI)推出的一款双运算放大器器件,面向低电压、低噪声及低功耗应用场景。器件提供轨到轨输入与轨到轨输出能力,能够在较窄电源电压下实现大摆幅输出,并具备掉电禁用(shutdown)功能,使静态电流可降至近90 nA(掉电模式),常态每通道静态电流约为1.1 mA(在5 V时)。

二、主要电气特性

  • 放大器数:2
  • 最大电源宽度 (Vdd–Vss):7.5 V(注意:正常工作电压范围见下)
  • 单电源工作电压:2.1 V ~ 5.5 V
  • 双电源工作电压:±1.05 V ~ ±2.75 V(对称供电)
  • 增益带宽积(GBW):11 MHz
  • 压摆率(SR):9 V/μs
  • 最大输出电流:70 mA(短时驱动能力,具体取决于负载与散热条件)
  • 输入失调电压(Vos):4.6 mV;温漂(Vos TC):2.4 μV/℃(不同封装/测试条件下略有差异,请以最终数据手册为准)
  • 输入偏置/失调电流(Ib/Ios):约 1 pA
  • 输入电压噪声密度:约 8 nV/√Hz @10 kHz
  • 共模抑制比(CMRR):63 dB
  • 工作温度范围:-40 ℃ ~ +125 ℃
  • 封装:SOP-8

三、性能亮点与优势

  • 轨到轨输入/输出:输入共模范围覆盖接地,输出能驱动至电源轨附近,便于低电压系统中获取更大动态范围。
  • 低噪声与中等带宽:11 MHz 的 GBW 配合 8 nV/√Hz 的噪声密度,适合传感前端、滤波与信号调理应用。
  • 低输入偏置电流:pA 级别的输入偏置便于高阻抗传感器接口和精密采样电路。
  • 强驱动能力:70 mA 的输出能力支持驱动小型负载或电阻网络,适合驱动模拟开关、缓冲器等。
  • 低功耗与掉电功能:常态静态电流低,且具备掉电禁用使器件进入超低电流模式,便于电池供电系统节能管理。

四、典型应用

  • 传感器前端放大(温度、压力、光学传感器等)
  • 低功耗数据采集系统与电池供电设备
  • 有源滤波器、放大与缓冲电路
  • 精密比较放大、差分信号放大与接口驱动
  • 便携式医疗与测试设备

五、封装与产品选型建议

LMV722M/TR 采用 SOP-8 封装,适合表面贴装生产与批量组装。选型时应关注实际工作电源范围、温度与负载条件;若系统对输入失调和漂移有严格要求,请参考器件完整数据手册并在目标温度范围内评估失调性能。对需要超低漏电或更低噪声的场合,可比较同系列其它型号或采用后级补偿与滤波方案。

备注:文中参数基于器件典型规格与器件族资料整理,不同批次、封装或工作条件下的极限/最大值可能有所不同。出于设计可靠性考虑,请以华冠官方数据手册与典型应用电路为准进行最终设计验证。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.