WMSIC Электронные компоненты

HGSEMI MAX3485EIM/TR MAX3485EIM

МодельMAX3485EIM/TR
КорпусSOP-8
БрендHGSEMI
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
HGSEMI MAX3485EIM/TR MAX3485EIM
Тип
HGSEMI
Минимальная упаковка
2500 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
HGSEMI
Модель
MAX3485EIM/TR
Шаг
1
Корпус
SOP-8
Тип
Трансивер
Категория
Микросхема RS-485/RS-422
Вес
0.238g
Количество узлов
256
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
Включение Tx/Rx; защита от теплового отключения; отключение по сигналу разрешения; защита от перегрузки по току; режим пониженного энергопотребления
Артикул
BM0227582617
Рабочая температура
40℃~+85℃
Рабочее напряжение
3V~3.6V
Количество приемников
1
Скорость передачи данных
12Mbps

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

MAX3485EIM/TR 产品概述

一、产品简介

MAX3485EIM/TR 为一款低电压差分收发器,适用于半双工多点串行通信总线。器件包含1路驱动器与1路接收器,工作电压范围为3.0V~3.6V,支持最高12Mbps的数据速率,单片最多可支持256节点规模的网络拓扑,适合工业现场总线与长线通信场景。器件工作温度范围为-40℃至+85℃,低静态电流(典型520µA)使其在电源受限与待机场合具备良好能效表现。封装为SOP-8,品牌为HGSEMI(华冠)。器件对静电干扰具备高抗扰能力(描述值:15kV),提升系统鲁棒性。

二、主要特性

  • 单通道差分收发器:1个驱动器 + 1个接收器,适合点到点或多点半双工总线。
  • 供电电压:3.0V ~ 3.6V,兼容3.3V系统。
  • 数据速率:最高支持12Mbps,满足高速RS-485/RS-422类通信需求。
  • 网络规模:支持最多256个节点,适合多节点总线架构。
  • 低静态电流:典型值约520µA,有利于降低系统空载功耗。
  • 温度范围:工业级-40℃ ~ +85℃,适应恶劣环境。
  • ESD/抗扰:对静电放电与机械/线路干扰具备高耐受性(描述15kV)。
  • 通信模式:半双工(需外部方向控制信号),SOP-8 封装利于通用PCB布局与批量生产。

三、典型应用场景

  • 工业自动化现场总线(PLC、分布式I/O)
  • 楼宇设备与楼宇自控网络(电梯、安防、照明控制)
  • 电能计量与抄表集中器
  • 电机控制与伺服系统的远端通信
  • 工业传感器与数据采集系统(多节点长线传输)

四、典型电路与设计建议

  • 电源旁路:在VCC脚附近放置0.1µF陶瓷电容与必要的大容量滤波以抑制电源噪声,降低EMI。
  • 总线终端:在总线两端采用差分终端电阻(常见120Ω)以抑制反射,必要时增加浪涌抑制元件(TVS)以保护总线。
  • 偏置与失效安全:为保证空闲状态总线电平可定义,建议在总线两端或附近增加偏置电阻(pull-up / pull-down),以确保接收端在无驱动时不会漂移。
  • 方向控制:半双工模式下须正确驱动DE/RE(或等效)方向控制信号,注意驱动器与接收器切换的禁止/延迟时间,避免总线冲突。
  • 布线与屏蔽:差分对应紧邻布线,控制阻抗一致,尽量缩短差分对长度并靠近接地回流,长线场合考虑使用屏蔽线或通道隔离。
  • EMC与浪涌保护:在工业环境中建议选用传导/辐射抑制器件与适配的共模/差模滤波器,提高系统抗干扰能力。

五、封装、环境与可靠性

器件为SOP-8封装,便于自动化贴装与散热处理。工业温度等级(-40℃至+85℃)适应各类室外与工控环境。高抗静电能力(15kV)降低装配与现场维护过程中的损坏风险。实际系统设计中建议按照厂商推荐的PCB布局与焊接工艺进行,以保证长期可靠性。

六、选型与注意事项

  • 确认系统总线拓扑与节点数是否接近256的上限,若节点密集需关注终端和偏置设计。
  • 高速(接近12Mbps)传输时,PCB走线与终端匹配尤为关键,需控制差分对特性阻抗并缩短不必要的stub。
  • 半双工通信需配合上位机或主控的方向管理策略,避免总线冲突并确保时序正确。
  • 若工作环境存在高能脉冲或雷击风险,建议在收发器与外部总线之间加入TVS及额外保护电路。

总结:MAX3485EIM/TR(HGSEMI)是一款面向工业与多节点通信场合的低压差分收发器,集低功耗、高速率与良好抗扰性能于一体。合理的终端、偏置与PCB设计能充分发挥其在长线、多节点系统中的稳定通信能力。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.