WMSIC Электронные компоненты

HGSEMI 74HC573M/TR 74HC573M

Модель74HC573M/TR
КорпусSOP-20
БрендHGSEMI
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
HGSEMI 74HC573M/TR 74HC573M
Тип
HGSEMI
Минимальная упаковка
2000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
HGSEMI
Модель
74HC573M/TR
Шаг
1
Корпус
SOP-20
Категория
Защелка
Серия
74HC
Вес
0.78g
Минимальный заказ
1
Количество каналов
8
Артикул
BM0265148918
Рабочая температура
40℃~+85℃
Рабочее напряжение
2V~6V
Тип выхода
трехстабильный
Логический тип
D-защелка
Выходной ток высокого уровня (IOH)
7.8mA

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

74HC573M/TR 8-битный трехстабильный D-защелка Обзор продукта
I. Основное позиционирование продукта и базовые функции
74HC573M/TR — 8-битная трехстабильная D-защелка, выпускаемая HGSEMI, относится к семейству высокоскоростных CMOS логических приборов (74HC). Ее основная функция — реализация прозрачного защелкивания 8-битных параллельных данных и трехстабильного управления выходом:
Когда вход разрешения защелкивания (LE) имеет высокий уровень, входные данные (D0–D7) напрямую передаются на выход (Q0–Q7) в прозрачном режиме передачи;
Когда LE имеет низкий уровень, выход фиксирует текущие входные данные и сохраняет их до повторной установки LE в высокий уровень;
Когда вход разрешения выхода (OE) имеет низкий уровень, выход работает нормально; когда OE имеет высокий уровень, выход переходит в высокоимпедансное состояние, может быть отключен от шины во избежание конфликтов, что подходит для сценариев совместного использования параллельной шины.
II. Анализ ключевых электрических и эксплуатационных параметров
Параметры прибора охватывают основные потребности проектирования, а именно:
1. Питание и низкое энергопотребление
Диапазон рабочего напряжения: 2 В ~ 6 В, совместим с распространенными системными напряжениями 2.5 В, 3.3 В, 5 В, без дополнительного преобразования уровней;
Ток покоя: всего 8 µA, чрезвычайно низкое энергопотребление в режиме ожидания, соответствует требованиям низкого энергопотребления.
2. Драйверная способность
Вытекающий ток (IOH): 7.8 мА;
Втекающий ток (IOL): 7.8 мА;
Может напрямую управлять светодиодами, малыми реле или средними нагрузками без дополнительной драйверной схемы.
3. Временные характеристики
Задержка распространения (tpd): типовое значение 14 нс, в серии 74HC относится к высокоскоростным приборам, удовлетворяет требованиям передачи данных в реальном времени.
4. Устойчивость к условиям окружающей среды
Диапазон рабочей температуры: -40℃ ~ +85℃, соответствует промышленному температурному стандарту, может стабильно работать на открытом воздухе, в цехах и других средах с большими перепадами температур.
5. Количество каналов
8-битный параллельный ввод-вывод, поддерживает одновременную обработку 8 бит данных, подходит для параллельных шин, защелкивания адресов и т. п.
III. Корпус и типовые области применения
1. Форма корпуса
Используется SOP-20 (малогабаритный корпус, 20 выводов), компактные размеры, подходит для технологии поверхностного монтажа (SMD), удобен для высокоплотной компоновки PCB, совместим с ручной пайкой и автоматизированным монтажом.
2. Типовые применения
Защелкивание адреса микропроцессора: в 8-битных MCU, таких как 8051, адресная и данные мультиплексируются на шине, необходимо использовать 74HC573 для защелкивания младших 8 бит адреса, разделения сигналов адреса и данных, обеспечения доступа к памяти/периферии;
Интерфейс параллельной шины: несколько приборов могут подключаться к одной шине, реализуя разделение по времени через управление выводом OE, подходит для систем с несколькими источниками данных/нагрузками;
Регистр данных: временное хранение 8-битных управляющих/отображающих данных в промышленном управлении, светодиодных матричных дисплеях, поддержание стабильного выхода;
Универсальное защелкивание: сбор данных с датчиков, временное хранение данных сканирования клавиш и другие сценарии, требующие временного хранения 8-битных параллельных данных.
IV. Преимущества бренда и надежности
HGSEMI как профессиональный отечественный производитель логических приборов, 74HC573M/TR соответствует международным промышленным стандартам, обладает хорошей согласованностью и высокой надежностью:
Прошел строгие испытания на надежность, включая температурные циклы, испытания на влажность, электрические стресс-тесты;
Может заменять импортные аналогичные приборы, имеет очевидное преимущество по стоимости, подходит для серийного производства.
Итог
74HC573M/TR благодаря высокоскоростному отклику, низкому энергопотреблению, широкому диапазону напряжений, промышленному температурному диапазону и трехстабильному выходу стал высокоэкономичным выбором в области хранения параллельных данных и интерфейсов шин, широко применяется в потребительской электронике, промышленном управлении, связи и других областях.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.